7月8日至10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。本次展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各地的上千家參展企業(yè)，覆蓋了半導(dǎo)體、傳感器、連接器及線束線纜、智能制造、汽車電子等前沿領(lǐng)域。立訊精密旗下立訊技術(shù)作為ICT領(lǐng)域核心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案提供商，攜最前沿的“AI數(shù)據(jù)中心解決方案” 驚艷亮相。

AI智算藍(lán)海涌動(dòng)，立訊技術(shù)全面布局

隨著生成式人工智能（AI）技術(shù)的爆炸式增長(zhǎng)，AI算力需求如同潮水般洶涌而來(lái)，推動(dòng)全球AI服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)入前所未有的擴(kuò)張期。據(jù)Trendforce權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，2023年全球AI服務(wù)器出貨量已突破120.5萬(wàn)臺(tái)大關(guān)，預(yù)計(jì)到2026年將激增至236.9萬(wàn)臺(tái)，復(fù)合年均增長(zhǎng)率高達(dá)25%。立訊技術(shù)憑借其深厚的通訊與數(shù)據(jù)中心技術(shù)積淀，在這場(chǎng)AI浪潮中乘風(fēng)破浪，全面布局AI服務(wù)器市場(chǎng)，引領(lǐng)行業(yè)前行。

高速互連技術(shù)突破，定義未來(lái)數(shù)據(jù)傳輸新標(biāo)準(zhǔn)

展會(huì)上，立訊技術(shù)展示了圍繞AI智算中心的嚴(yán)苛需求，精心打造的一系列創(chuàng)新的高速互連產(chǎn)品與技術(shù)解決方案。從自定義界面的線纜背板、Chip2IO高效連接方案，到NPC連接器模組，再到引領(lǐng)潮流的AI集群光互連解決方案，立訊技術(shù)以224Gbps的應(yīng)用速率震撼全場(chǎng)，并前瞻性地啟動(dòng)了448Gbps技術(shù)的預(yù)研工作。尤為引人注目的是，立訊技術(shù)已實(shí)現(xiàn)112Gbps高速互連產(chǎn)品的大規(guī)模商用，224Gbps產(chǎn)品亦步入小規(guī)模量產(chǎn)階段，并與國(guó)際頭部芯片廠商攜手，共同繪制1.6T、3.2T等下一代高速互連標(biāo)準(zhǔn)的宏偉藍(lán)圖。

長(zhǎng)久以來(lái)，立訊技術(shù)堅(jiān)持在數(shù)據(jù)中心硅光方案上進(jìn)行持續(xù)投入，開(kāi)發(fā)了400G單模，800G單模高速硅光模塊，建立了完善的硅光解決方案設(shè)計(jì)和硅光引擎工藝制造體系?；谪S富的硅光設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在頭部客戶的需求牽引下，立訊技術(shù)開(kāi)發(fā)用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即將面世，為AI光互聯(lián)的快速增長(zhǎng)需求提供有力支撐。

“輕有源”技術(shù)革新，智算能效新飛躍

面對(duì)智算中心高密度、高效率的能效挑戰(zhàn)，立訊技術(shù)以“輕有源”技術(shù)為核心，開(kāi)啟了一場(chǎng)能效革命。該技術(shù)依托高速裸線數(shù)據(jù)庫(kù)及光電轉(zhuǎn)換技術(shù)的創(chuàng)新融合，通過(guò)波束整形、時(shí)間重構(gòu)、芯片直驅(qū)等尖端手段，實(shí)現(xiàn)了高速傳輸鏈路信號(hào)質(zhì)量的顯著提升，同時(shí)大幅降低了功耗、延長(zhǎng)了傳輸距離、縮減了成本開(kāi)支，為智算中心的綠色可持續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

極致散熱，綠色節(jié)能

在熱管理這一關(guān)鍵領(lǐng)域，立訊技術(shù)同樣展現(xiàn)了其強(qiáng)大的創(chuàng)新實(shí)力與前瞻視野。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，公司隆重推出了最前沿的堆疊式CDU機(jī)柜和浸沒(méi)式液冷Tank，為高密度、高功耗的AI數(shù)據(jù)中心提供了革命性的散熱解決方案。

立訊技術(shù)的浸沒(méi)式液冷Tank以其獨(dú)特的亮點(diǎn)脫穎而出，將高熱部件與環(huán)境散熱巧妙分流，采用獨(dú)立的冷卻通道專為CPU、GPU等核心發(fā)熱元件進(jìn)行高效散熱。相對(duì)傳統(tǒng)浸沒(méi)式液冷方案，這一設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了熱量的精準(zhǔn)控制與迅速轉(zhuǎn)移，有效避免了局部熱量輻射至系統(tǒng)整體。同時(shí)，獨(dú)立的冷卻通道確保了冷卻液能夠持續(xù)、穩(wěn)定地為高熱部件提供散熱支持，即使在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下也能保持系統(tǒng)的低溫穩(wěn)定運(yùn)行，從而延長(zhǎng)了硬件設(shè)備的使用壽命，提升了整體系統(tǒng)的可靠性。

定制化服務(wù)，賦能AI智算中心個(gè)性化發(fā)展

立訊技術(shù)深刻理解，在AI智算中心蓬勃發(fā)展的時(shí)代背景下，客戶對(duì)于定制化、整體化解決方案的需求愈發(fā)迫切。因此，公司緊密圍繞下一代服務(wù)器、交換機(jī)、整機(jī)柜及AI智算集群的多元化需求，構(gòu)建了全方位的產(chǎn)品布局與研發(fā)體系。通過(guò)深入洞察客戶需求、精準(zhǔn)定制產(chǎn)品設(shè)計(jì)、持續(xù)優(yōu)化性能與可靠性等舉措，立訊技術(shù)為客戶提供了涵蓋零組件級(jí)、設(shè)備級(jí)、機(jī)柜級(jí)、集群級(jí)多層面節(jié)點(diǎn)的端到端高速互連、熱管理及電源管理解決方案。更值得一提的是，立訊技術(shù)還積極與客戶建立緊密的合作研發(fā)關(guān)系，共同探索新技術(shù)、新應(yīng)用，以應(yīng)對(duì)快速變化的市場(chǎng)需求，為AI大模型的蓬勃發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

「立訊技術(shù)簡(jiǎn)介」

立訊技術(shù)是立訊精密旗下專注于通訊與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的主體，產(chǎn)品主要覆蓋高速電連接、光連接、熱管理、電源管理、基站射頻五大領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻籼峁┤妗⒏咝У囊徽臼浇鉀Q方案。

目前，立訊技術(shù)已發(fā)展為中國(guó)領(lǐng)先的ICT解決方案提供商，擁有數(shù)千名行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的核心工程師及研發(fā)專家，立訊技術(shù)與多家海內(nèi)外頭部廠商緊密合作推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，共同打造行業(yè)生態(tài)鏈。同時(shí)，立訊技術(shù)作為多家協(xié)會(huì)和標(biāo)準(zhǔn)組織的重要成員，如OIF、IEEE、OCP、PCIE、CCSA等，積極參與并主導(dǎo)了多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的撰寫(xiě)工作，包括OSFP 112、QSFP112、QSFP-DD等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。