隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能（AI）與高性能計算已成為推動產(chǎn)業(yè)升級的重要力量。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的態(tài)勢，這一趨勢不僅反映了市場對AI技術(shù)的強烈需求，也預(yù)示著相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪的繁榮。

尤為引人注目的是，英偉達新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及基于Windows on Arm（WoA）架構(gòu)的AI賦能筆電，預(yù)計將在今年第三季度正式進入量產(chǎn)出貨階段。這一消息無疑為原始設(shè)計制造商（ODMs）注入了強大的動力，促使他們提前備貨，以應(yīng)對即將到來的市場需求高峰。隨著這些高端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，高容值多層陶瓷電容器（MLCC）的出貨量也將隨之攀升，進一步推升其平均售價（ASP）。

AI服務(wù)器作為AI技術(shù)的重要載體，對硬件質(zhì)量的要求極為嚴格。TrendForce集邦咨詢指出，AI服務(wù)器在設(shè)計和制造過程中，對高容值MLCC的需求量極大，這一特點使得掌握多數(shù)高容品項的日韓MLCC供應(yīng)商成為主要受益對象。隨著AI服務(wù)器訂單的持續(xù)增長，這些供應(yīng)商將有望獲得更多的市場份額和利潤。

而英偉達新一代Blackwell GB200服務(wù)器的推出，更是將AI服務(wù)器的性能提升到了一個新的高度。這款服務(wù)器集成了先進的Blackwell架構(gòu)GPU和GraceCPU，其性能較之前的產(chǎn)品有了顯著提升。尤為重要的是，GB200系統(tǒng)主板對MLCC的需求量較通用服務(wù)器增加了一倍，其中1u以上用量占60%，耐高溫的X6S/X7S/X7R型號用量更是高達85%。這一變化不僅增加了系統(tǒng)主板的總成本，也促使MLCC供應(yīng)商積極調(diào)整產(chǎn)能和庫存策略，以滿足市場需求。

與此同時，WoA AI賦能筆電的興起也為MLCC市場帶來了新的增長點。盡管這些筆電采用了低能耗的精簡指令集（RISC）架構(gòu)（ARM），但其整體MLCC用量仍然高達1160~1200顆，與Intel高端商務(wù)機種用量相近。這一現(xiàn)象表明，WoA筆電在追求低功耗的同時，并沒有忽視對硬件性能的追求。而ARM架構(gòu)下MLCC容值規(guī)格的提高，也進一步推高了每臺WoA筆電的MLCC總價，使得其材料成本上升，終端售價也隨之提高。

綜上所述，AI服務(wù)器與WoA AI賦能筆電的快速發(fā)展，正在推動MLCC市場進入一個全新的增長階段。隨著這些高端產(chǎn)品的不斷推出和市場需求的持續(xù)擴大，MLCC供應(yīng)商將迎來更多的機遇和挑戰(zhàn)。他們需要不斷優(yōu)化產(chǎn)能和庫存策略，以滿足市場的多樣化需求，并在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。