什么是晶圓探針測(cè)試？

晶圓探針測(cè)試也叫中間測(cè)試，是半導(dǎo)體(集成電路)生產(chǎn)過(guò)程中的重要步驟，通過(guò)探針臺(tái)檢測(cè)晶圓上芯片的性能來(lái)判斷芯片是否符合設(shè)計(jì)要求，從而減少在封裝過(guò)程中不必要的成本，同時(shí)也指導(dǎo)著產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)的提升。

隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，晶圓尺寸的增大和集成度的提高，晶圓測(cè)試時(shí)間隨之增加，對(duì)晶圓探針測(cè)試技術(shù)和設(shè)備的要求也日益嚴(yán)格。

測(cè)試設(shè)備與測(cè)試流程

晶圓探針測(cè)試通常會(huì)用到以下設(shè)備：

探針測(cè)試臺(tái)：用于傳送晶圓，控制晶圓芯片的位置，確保每個(gè)芯片每個(gè)位置都可以測(cè)試到。

探針測(cè)試卡：探針測(cè)試卡上的探針用來(lái)接觸晶圓;與探針測(cè)試機(jī)連接通訊，輸送信號(hào)。

探針測(cè)試機(jī)：用來(lái)施加信號(hào)，進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試完成后，探針臺(tái)會(huì)收到信號(hào)，移動(dòng)位置開(kāi)始測(cè)下一個(gè)芯片位置。

NSAT-1000射頻組件測(cè)試系統(tǒng)：晶圓探針測(cè)試

晶圓探針測(cè)試程序復(fù)雜，測(cè)試耗時(shí)長(zhǎng)，優(yōu)化測(cè)試方式以及提高測(cè)試效率是半導(dǎo)體制造業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)之一。

NSAT-1000射頻測(cè)試系統(tǒng)在ATECLOUD測(cè)試平臺(tái)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)而成，具有強(qiáng)大的兼容性，可以靈活快速接入設(shè)備，自動(dòng)識(shí)別儀器，探針臺(tái)就是其中之一。平臺(tái)會(huì)封裝探針臺(tái)的儀器指令，對(duì)其進(jìn)行兼容，以此實(shí)現(xiàn)對(duì)探針臺(tái)的程控。

晶圓芯片S參數(shù)自動(dòng)化測(cè)試

在北京某公司與納米軟件合作的項(xiàng)目中，通過(guò)射頻自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)與探針臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)分析儀的通訊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓芯片的S參數(shù)自動(dòng)化測(cè)試。在與探針臺(tái)的通訊交互中：

1. 系統(tǒng)告知探針臺(tái)流程開(kāi)始

2. 系統(tǒng)獲取探針臺(tái)狀態(tài)，判斷是否可以開(kāi)始測(cè)試

3. 系統(tǒng)從探針臺(tái)獲取當(dāng)前被測(cè)晶圓芯片的坐標(biāo)

4. 系統(tǒng)向探針臺(tái)反饋當(dāng)前產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果

測(cè)試記錄詳細(xì)查看 報(bào)告模板多樣，內(nèi)容豐富

不僅可以通過(guò)NSAT-1000自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)完成晶圓芯片S參數(shù)測(cè)試，而且還可以借助此系統(tǒng)對(duì)被測(cè)產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、生成測(cè)試報(bào)告，為用戶(hù)提供一站式自動(dòng)化測(cè)試服務(wù)。更多關(guān)于NSAT-1000程控探針臺(tái)測(cè)試晶圓芯片的信息，可訪(fǎng)問(wèn)天宇微納（納米軟件）網(wǎng)站案例了解。

審核編輯 黃宇