近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導體光刻掩模版，從而成功填補了安徽省在此領域的歷史空缺，進一步加強了本地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

晶合集成對此深感自豪地指出，此次光刻掩模版的圓滿亮相，標志著該公司在全球晶圓代工領域已然崛起，在臺積電和中芯國際一流企業(yè)之后，成為了能夠提供從資料處理、光刻掩模版制作到晶圓代工全套服務的綜合性企業(yè)。

據(jù)相關專家介紹，掩模版作為連接芯片設計與制造的關鍵環(huán)節(jié)，主要負責承載設計圖形，并通過光線的透射將設計圖形精確無誤地轉移至光刻膠上，是光刻工藝中至關重要且不可或缺的組成部分。

晶合集成目前已經(jīng)具備提供28-150納米各類型號的光刻掩模版服務能力，預計將于今年第四季度正式投入批量生產(chǎn)，服務范圍覆蓋光刻掩模版的設計、制造、測試以及認證等多個環(huán)節(jié)，并計劃為廣大晶合客戶提供每年4萬片的產(chǎn)能支持。

根據(jù)公開資料查詢得知，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司共同出資設立，坐落于合肥市新站高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內，是安徽省首家也是唯一一家12英寸晶圓代工企業(yè)。

晶合集成始終致力于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務，為客戶提供150-40納米各種制程工藝的解決方案。值得一提的是，2023年5月，晶合集成成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功躋身資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

截至目前，晶合集成已經(jīng)實現(xiàn)了顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等多個平臺各類產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等諸多領域。