開(kāi)發(fā)背景

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計(jì)算等前沿技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部組件的熱管理已成為保障系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)硅基導(dǎo)熱材料因其低分子量硅氧烷析出揮發(fā)存有潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致很多場(chǎng)景無(wú)法應(yīng)用。這些成分可能引發(fā)電子元器件的氧化、降解、腐蝕乃至短路，從而嚴(yán)重制約設(shè)備的可靠性和壽命。在此背景下，有行鯊魚(yú)SY-2533非硅導(dǎo)熱凝膠應(yīng)運(yùn)而生。它采用創(chuàng)新的非硅配方，結(jié)合卓越的熱學(xué)和電學(xué)性能，為電子設(shè)備的熱管理提供了全新的選擇。

產(chǎn)品說(shuō)明

SY-2533是一種不含游離硅的單組份非硅導(dǎo)熱凝膠，具有良好的耐熱、電氣絕緣和阻燃性能，耐老化性能優(yōu)異。SY-2533不僅規(guī)避了傳統(tǒng)有機(jī)硅材料的風(fēng)險(xiǎn)，還通過(guò)特殊樹(shù)脂和填料復(fù)配，實(shí)現(xiàn)了2.7 W/m·K的高導(dǎo)熱率和2.1 g/cm3的低密度特性，確保設(shè)備在輕量化設(shè)計(jì)的同時(shí)擁有出色的散熱能力。

產(chǎn)品特點(diǎn)

低密度設(shè)計(jì)：SY-2533的密度僅為2.1g/cm3，顯著減輕了散熱系統(tǒng)的整體重量，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品整體性降本、產(chǎn)品輕量化。
高導(dǎo)熱效率：導(dǎo)熱率高達(dá)2.7W/m·K，確保熱量迅速?gòu)臒嵩磦鲗?dǎo)至散熱器，在復(fù)雜多變的熱源環(huán)境中，也能保持穩(wěn)定的散熱效果。

健康無(wú)害：采用濕氣固化技術(shù)，不含游離硅成分，避免了硅氧烷析出、揮發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)，無(wú)溶劑配方對(duì)人體和環(huán)境友好。

卓越的物理性能：良好的耐熱、電氣絕緣和阻燃性能，加上出色的彈性和應(yīng)力緩釋能力，使其成為抵御振動(dòng)和沖擊的理想材料。

廣泛的適用性：無(wú)論是填充不規(guī)則縫隙，還是應(yīng)用于各類(lèi)基材，SY-2533均能表現(xiàn)出色，幾乎無(wú)界面熱阻，確保導(dǎo)熱路徑暢通無(wú)阻。

應(yīng)用領(lǐng)域

智能電子行業(yè)：有行鯊魚(yú)SY-2533廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備和電器的散熱管理，如電器元件、芯片封裝、LED照明、功率模塊等。

新能源行業(yè)：該產(chǎn)品也非常適用于新能源中的電池管理系統(tǒng)、電機(jī)電控等需要高效散熱的關(guān)鍵電器元件。

技術(shù)參數(shù)

（以下參數(shù)為 25℃下測(cè)試）

有行鯊魚(yú)SY-2533非硅導(dǎo)熱凝膠憑借其低密度、高導(dǎo)熱率和安全環(huán)保特性，將輕量化設(shè)計(jì)與卓越性能完美結(jié)合，滿(mǎn)足了現(xiàn)代科技需求。它不僅能夠顯著提升設(shè)備的散熱效率，還能保護(hù)敏感電子元件，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。選擇SY-2533，即選擇了高效、安全、環(huán)保的導(dǎo)熱新體驗(yàn)。

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