CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產時需嚴格工藝控制以確保質量，建議使用回流焊。接下來，將詳細闡述相關工藝要求。

?鋼網和焊盤設計

BGA核心板封裝的焊盤均為圓形焊盤，如圖1所示，焊盤Paste mask 層和Top層為直徑為0.61mm，Solder mask是直徑為0.6608mm的圓，即外擴2mil。鋼網的尺寸要開到和模塊 TOP 層一樣大小，即直徑為0.61mm的圓，鋼網推薦厚度為0.12-0.15mm。

圖1 焊盤P.S.光盤資料內有核心板的AD封裝庫，無需自己另外設計。

?存儲要求

溫度< 40°C，相對濕度< 90%（RH），真空包裝且密封良好的情況下，確保12個月的可焊接性要求。

?潮敏特性

• 潮濕敏感等級為3級；
• 拆封后，在環(huán)境條件為溫度< 30°C和相對濕度< 60%（RH）情況下168小時內進行安裝；如不滿足上述條件需進行烘烤；?烘烤參數如表1所示。

表1模塊貼片前烘烤參數表

?回流焊接

BGA核心板回流焊接需要滿足一定的溫度條件，具體如圖2所示。表2中的回流焊接要求中參數僅供參考，不保證可獲得最佳焊接效果，實際應用中由于各自的焊料、PCB布局、器件要求等不同，建議使用者采用試驗設計方法來獲得優(yōu)化參數。

圖2回流焊接溫度曲線

表2回流焊接要求

?ZLG首款百元內64位1G主頻工業(yè)級核心板

ZLG致遠電子創(chuàng)新推出超小型CPM核心板，采用 BGA 封裝形式，集成處理器、DDR內存及NorFlash，并配備外置電源模塊。用戶可依根據產品需求靈活搭配不同容量的EMMC存儲器，實現定制化配置。CPM核心板繼承了易開發(fā)、高穩(wěn)定性的傳統(tǒng)優(yōu)勢，并在靈活性與性價比上取得新突破，為用戶帶來更多元化的應用體驗。