CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時(shí)需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來(lái)，將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。

?鋼網(wǎng)和焊盤(pán)設(shè)計(jì)

BGA核心板封裝的焊盤(pán)均為圓形焊盤(pán)，如圖1所示，焊盤(pán)Paste mask 層和Top層為直徑為0.61mm，Solder mask是直徑為0.6608mm的圓，即外擴(kuò)2mil。鋼網(wǎng)的尺寸要開(kāi)到和模塊 TOP 層一樣大小，即直徑為0.61mm的圓，鋼網(wǎng)推薦厚度為0.12-0.15mm。

圖1 焊盤(pán)P.S.光盤(pán)資料內(nèi)有核心板的AD封裝庫(kù)，無(wú)需自己另外設(shè)計(jì)。

?存儲(chǔ)要求

溫度< 40°C，相對(duì)濕度< 90%（RH），真空包裝且密封良好的情況下，確保12個(gè)月的可焊接性要求。

?潮敏特性

• 潮濕敏感等級(jí)為3級(jí)；
• 拆封后，在環(huán)境條件為溫度< 30°C和相對(duì)濕度< 60%（RH）情況下168小時(shí)內(nèi)進(jìn)行安裝；如不滿足上述條件需進(jìn)行烘烤；?烘烤參數(shù)如表1所示。

表1模塊貼片前烘烤參數(shù)表

?回流焊接

BGA核心板回流焊接需要滿足一定的溫度條件，具體如圖2所示。表2中的回流焊接要求中參數(shù)僅供參考，不保證可獲得最佳焊接效果，實(shí)際應(yīng)用中由于各自的焊料、PCB布局、器件要求等不同，建議使用者采用試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法來(lái)獲得優(yōu)化參數(shù)。

圖2回流焊接溫度曲線

表2回流焊接要求

?ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板

ZLG致遠(yuǎn)電子創(chuàng)新推出超小型CPM核心板，采用 BGA 封裝形式，集成處理器、DDR內(nèi)存及NorFlash，并配備外置電源模塊。用戶可依根據(jù)產(chǎn)品需求靈活搭配不同容量的EMMC存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)定制化配置。CPM核心板繼承了易開(kāi)發(fā)、高穩(wěn)定性的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，并在靈活性與性價(jià)比上取得新突破，為用戶帶來(lái)更多元化的應(yīng)用體驗(yàn)。