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表面貼裝印制板設(shè)計要求?
摘要:表面貼裝印制板設(shè)計直接影響焊接質(zhì)量,將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設(shè)計、布線設(shè)計、定位設(shè)計、過孔處理等實用技術(shù)作一些探討。
關(guān)鍵詞:表面貼裝技術(shù);表面貼裝印制板;焊接質(zhì)量
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的印制板設(shè)計規(guī)范大不相同。在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。
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