電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)了工藝缺陷問(wèn)題，以致使用這些CPU的桌面PC會(huì)出現(xiàn)多種系統(tǒng)崩潰現(xiàn)象。

英特爾也迅速做出了回應(yīng)，近日在社區(qū)中宣布已經(jīng)找到問(wèn)題原因，并表示修復(fù)補(bǔ)丁預(yù)計(jì)會(huì)在8月中旬推出。同時(shí)英特爾澄清，問(wèn)題原因并不是工藝缺陷，而是處理器電壓異常，超出安全范圍。

CPU不穩(wěn)定問(wèn)題由來(lái)已久

實(shí)際上，13代酷睿處理器不穩(wěn)定的問(wèn)題不是近期才發(fā)現(xiàn)的，早在去年年中，就有一些硬件論壇上有用戶反饋13代酷睿高端處理器在高負(fù)載場(chǎng)景下，比如游戲等經(jīng)常出現(xiàn)崩潰報(bào)錯(cuò)的現(xiàn)象。

也有一些網(wǎng)友在論壇中表示其i9 13900K在使用一年半時(shí)間后，開(kāi)始出現(xiàn)頻繁藍(lán)屏，更換內(nèi)存后無(wú)法解決，到最后徹底無(wú)法開(kāi)機(jī)，檢測(cè)發(fā)現(xiàn)是CPU壞了。

事件到今年4月，開(kāi)始有多家科技媒體開(kāi)始報(bào)道，同月英特爾聯(lián)合主板廠商在BIOS中加入了Intel Baseline Profile，也就是英特爾基準(zhǔn)配置，這個(gè)配置據(jù)稱能解決13代和14代酷睿CPU的游戲穩(wěn)定性問(wèn)題。

不過(guò)在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，使用該基準(zhǔn)配置后，處理器性能會(huì)有8%到10%的損失，也就是相當(dāng)于通過(guò)降頻和限制功耗來(lái)提高穩(wěn)定性。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，這次問(wèn)題造成的故障現(xiàn)象包括系統(tǒng)突然出現(xiàn)藍(lán)屏或崩潰重啟、開(kāi)機(jī)自檢無(wú)法通過(guò)、需要禁用部分失效的核心才能使用等。

到了7月，處理器崩潰造成的影響越來(lái)越大，有消息稱部分游戲企業(yè)也遇到了CPU崩潰的問(wèn)題，游戲企業(yè)用到的服務(wù)器有部分高頻的需求，所以除了傳統(tǒng)的服務(wù)器CPU外，還采用了不少消費(fèi)級(jí)的旗艦CPU，比如13代和14代的酷睿i9系列。據(jù)稱在服務(wù)器中的崩潰現(xiàn)象尤為嚴(yán)重，盡管服務(wù)器主板上為了系統(tǒng)穩(wěn)定性，電壓和CPU頻率設(shè)定都極為保守，但仍未能避免CPU崩潰。

澳大利亞游戲開(kāi)發(fā)商Alderon Games更是表示，其公司內(nèi)部的英特爾酷睿13代和14代處理器崩潰率高達(dá)100%。

關(guān)于酷睿13代和14代處理器的不穩(wěn)定問(wèn)題，英特爾一直在官方論壇上更新報(bào)告，但一直未能徹底解決。比如在6月份英特爾曾表示問(wèn)題在于微代碼，并提供新的源代碼供用戶更新，但很快英特爾又表示更新源代碼無(wú)法解決問(wèn)題，原因仍在調(diào)查。

直到近日，英特爾在社區(qū)中表示問(wèn)題的直接原因是存在錯(cuò)誤的微代碼，導(dǎo)致CPU不斷請(qǐng)求升高電壓水平。

外界推測(cè)芯片ALD工藝出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致銅通孔氧化

根據(jù)Gamers Nexus的曝光，他們猜測(cè)這次英特爾酷睿13代和14代處理器的崩潰現(xiàn)象原因是晶圓制造過(guò)程中的工藝缺陷，ALD(原子層沉積)工藝缺陷導(dǎo)致CPU內(nèi)部的銅通孔發(fā)生氧化，從而產(chǎn)生高阻抗，導(dǎo)致CPU出錯(cuò)。

ALD是一種先進(jìn)的薄膜制備技術(shù)，它通過(guò)交替引入不同的化學(xué)前驅(qū)體，逐層在基材表面沉積薄膜，實(shí)現(xiàn)原子級(jí)別的精度控制，薄膜厚度極為均勻。

在CPU等邏輯IC中，晶體管數(shù)量一定程度上代表了CPU的性能。而位于柵極電極和晶體管溝道之間的柵極介電層，其厚度和質(zhì)量對(duì)晶體管的性能有著直接的影響，ALD技術(shù)可以沉積均勻且厚度一致的高介電常數(shù)材料，以減少漏電流，提高晶體管性能。

ALD工藝在芯片中的其中一個(gè)目的也是在銅通孔周圍形成完整的保護(hù)層，如果工藝出現(xiàn)問(wèn)題，比如出現(xiàn)孔隙或裂紋，那么這些缺陷可能會(huì)成為氧氣滲透到銅通孔的路徑，導(dǎo)致氧化。

在半導(dǎo)體制造中，銅通孔氧化是極為嚴(yán)重的問(wèn)題，這會(huì)導(dǎo)致電阻增加，進(jìn)而影響電流傳輸效率和芯片的整體性能。

有意思的是英特爾在最近的回應(yīng)中也提到，銅通孔氧化的制造問(wèn)題在酷睿13代處理器早期曾出現(xiàn)過(guò)，但早在2023年就已經(jīng)解決，并表示這與CPU不穩(wěn)定的問(wèn)題無(wú)關(guān)。

確實(shí)，英特爾提到的電壓過(guò)高問(wèn)題，也較為符合處理器崩潰現(xiàn)象主要出現(xiàn)在臺(tái)式機(jī)版本上的表現(xiàn)。因?yàn)楣P記本處理器相比臺(tái)式機(jī)，功耗限制會(huì)較大，同時(shí)頻率也較低，所以可能會(huì)避免出現(xiàn)電壓過(guò)高導(dǎo)致崩潰。

英特爾面臨信任危機(jī)，國(guó)產(chǎn)CPU也有新進(jìn)展

雖然這次事件未證實(shí)為硬件缺陷，但對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，可能是要面臨史上最嚴(yán)重的信任危機(jī)。

這給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)了提高口碑的機(jī)會(huì)。尤其是近期AMD也表示在新品審查中發(fā)現(xiàn)首批產(chǎn)品不符合質(zhì)量預(yù)期，決定采取措施通過(guò)更嚴(yán)格測(cè)試和篩選來(lái)糾錯(cuò)，并推遲銳龍9000系列CPU的發(fā)售時(shí)間。AMD還強(qiáng)調(diào)，這是“為了讓每一位銳龍用戶都能享受到最高質(zhì)量的體驗(yàn)”。

國(guó)產(chǎn)CPU方面，龍芯近期宣布其3C6000服務(wù)器CPU流片成功，實(shí)測(cè)相比上一代龍芯3C6000處理器性能成倍提升，已經(jīng)達(dá)到英特爾至強(qiáng)Silver 4314處理器水平。

龍芯3C6000單芯片集成16個(gè)LA664核心，32線程，支持雙路、四路、八路直連。同時(shí)支持龍鏈（Loongson Coherent Link）技術(shù)，可以通過(guò)龍鏈構(gòu)成片上互連，形成32核或更多核的版本，以擴(kuò)展多芯片互連支撐多路服務(wù)器方案。

寫在最后

最近英特爾的處境確實(shí)是腹背受敵，早前暫停了法國(guó)研發(fā)設(shè)計(jì)中心的投資，擱置了意大利工廠的建設(shè)計(jì)劃，同時(shí)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)展不太順利，AI芯片上還要面對(duì)英偉達(dá)這樣強(qiáng)大的對(duì)手，并且還要面對(duì)在CPU領(lǐng)域愈戰(zhàn)愈勇的AMD。加上這次酷睿13/14代處理器產(chǎn)生的信任危機(jī)，基辛格所領(lǐng)導(dǎo)的英特爾戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折之路，可能會(huì)異常艱難。