凌華智能宣布推出全新IMB-C超值系列ATX 主板。這一系列產(chǎn)品的推出，進(jìn)一步豐富了 IMB 系列主板的陣容，為尋求高性能但預(yù)算有限的用戶帶來了更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的全新選擇。IMB-C 超值系列主板支持從第 10 代到第 14 代的英特爾酷睿 i9/i7/i5/i3 處理器，并配備 2.5 GbE 以太網(wǎng)、PCIe 4.0、DDR4和 USB 3.0 等功能特性，能夠滿足倉(cāng)儲(chǔ)、工業(yè)自動(dòng)化、智能制造以及新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

凌華智能的 IMB-C 超值系列工業(yè) ATX 主板在不犧牲性能的前提下提供了成本效益。該系列完全兼容凌華智能預(yù)驗(yàn)證的運(yùn)動(dòng)控制、視覺和 I/O 擴(kuò)展卡，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成并加快了部署速度，可提高生產(chǎn)力并推動(dòng)邊緣 AI 應(yīng)用的創(chuàng)新。

凌華智能（原凌華科技）是邊緣計(jì)算解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，解決方案包括加固級(jí)模塊與系統(tǒng)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集解決方案，以及實(shí)現(xiàn)人工智能+物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的應(yīng)用等。凌華智能是Intel Internet of Things Solutions Alliance優(yōu)選會(huì)員(Premier Member)，NVIDIA全球伙伴，并積極參與多項(xiàng)國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括Open Compute Project (OCP)、Object Management Group (OMG)和ROS 2技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)(Technical Steering Committee; TSC)。