全球領先的半導體解決方案提供商英飛凌，近日在馬來西亞正式啟動了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標志著英飛凌在碳化硅（SiC）技術領域的布局邁出了堅實的一步，預示著未來五年內(nèi)，該工廠有望成為全球最大的SiC芯片生產(chǎn)基地。

馬來西亞，作為英飛凌在亞洲的芯片制造重鎮(zhèn)，不僅承載著英飛凌龐大的生產(chǎn)體系，還以其卓越的封裝和組裝能力，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位。此次居林工廠的投產(chǎn)，不僅鞏固了馬來西亞作為英飛凌全球最大芯片生產(chǎn)基地的地位，也進一步彰顯了英飛凌對亞洲市場及全球半導體產(chǎn)業(yè)未來的堅定信心。

據(jù)英飛凌居林高級副總裁兼董事總經(jīng)理Ng Kok Tiong介紹，馬來西亞工廠的員工數(shù)量已超過15000名，這一數(shù)字遠超英飛凌在全球其他地區(qū)的員工規(guī)模，包括其德國總部在內(nèi)。這一龐大的團隊不僅為英飛凌的快速發(fā)展提供了堅實的人才支撐，也彰顯了英飛凌在全球化布局中的戰(zhàn)略眼光和深遠考量。

隨著居林工廠的全面投產(chǎn)，英飛凌將加速推進SiC技術的商業(yè)化進程，為全球客戶提供更加高效、可靠的功率芯片解決方案。未來，英飛凌將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、卓越的理念，不斷推動半導體技術的突破與發(fā)展，為全球電子產(chǎn)業(yè)的繁榮與進步貢獻更多力量。