8月8日深夜，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際揭曉了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)成績單，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長勢頭和穩(wěn)固的市場地位。

財(cái)報(bào)顯示，中芯國際該季度實(shí)現(xiàn)銷售收入19.013億美元，較去年同期大幅增長21.8%，環(huán)比也實(shí)現(xiàn)了8.6%的提升，這一成績不僅超出了公司此前設(shè)定的5%至7%的環(huán)比增長預(yù)期上限，更彰顯了其在全球晶圓代工市場中的強(qiáng)勁競爭力。

尤為值得一提的是，中芯國際在營收規(guī)模上繼續(xù)保持著對競爭對手聯(lián)電和格芯的領(lǐng)先優(yōu)勢，進(jìn)一步鞏固了其作為全球第三大晶圓代工廠的地位。相比之下，臺(tái)積電雖以208.02億美元的營收規(guī)模領(lǐng)跑行業(yè)，但中芯國際的增長勢頭同樣不容忽視。

在市場需求方面，中芯國際透露，二季度公司收入和產(chǎn)能利用率均有所回升，這主要得益于12英寸晶圓，特別是40納米和28納米制程新產(chǎn)品的緊急訂單增加。目前，這兩個(gè)關(guān)鍵制程的產(chǎn)能已恢復(fù)至滿載狀態(tài)，市場需求旺盛的領(lǐng)域涵蓋了DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)集成電路）、攝像頭芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

值得注意的是，盡管英特爾的代工業(yè)務(wù)在第二財(cái)季也實(shí)現(xiàn)了4%的同比增長，但鑒于其主要服務(wù)于內(nèi)部需求，因此并未被納入本次對比之中。

中芯國際的這份成績單，不僅是對公司過去一段時(shí)間努力與創(chuàng)新的肯定，也為未來進(jìn)一步拓展市場份額、提升技術(shù)實(shí)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和市場需求的不斷增長，中芯國際有望在未來繼續(xù)保持穩(wěn)健增長態(tài)勢，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的晶圓代工服務(wù)。