夏普擬售半導體與相機模組業(yè)務予鴻海
夏普近日宣布，正積極探討在本財年內(nèi)將半導體業(yè)務及智能手機相機模組業(yè)務出售給鴻海集團。夏普社長沖津雅浩表示，鑒于談判尚處于初期階段，具體出售金額及細節(jié)尚不便對外透露。此次交易標志著夏普與鴻海在業(yè)務整合上的進一步深入合作。
鴻海集團近年來在先進封裝領域動作頻頻，特別是面板級扇出封裝（FOPLP）技術，已成為其戰(zhàn)略布局的重點。隨著夏普的加入，這一合作不僅強化了鴻海在半導體封裝領域的實力，也為夏普在日本面板級扇出式封裝市場的布局提供了有力支撐。夏普預計將于2026年投產(chǎn)相關項目，進一步推動其在高科技領域的創(chuàng)新發(fā)展。
值得注意的是，鴻海目前持有夏普10.5%的股權(quán)，雙方的合作基礎穩(wěn)固，未來有望產(chǎn)生更多協(xié)同效應，共同應對市場挑戰(zhàn)。
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