華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)

Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點（Bump）與引線框架或者基板進行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術(shù)無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線鍵合產(chǎn)品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。

◆FCOL◆

◆FCBGA◆

◆WBBGA◆

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測試領(lǐng)域形成了多項自主核心技術(shù)，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設(shè)備、重力式測編一體機等設(shè)備，已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。