日前，中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）宣布Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件在其官網(wǎng)商城正式上市銷售。該開發(fā)套件是專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，旨在推動(dòng)機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、智慧零售等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。

Qualcomm RB3 Gen 2 Lite開發(fā)套件基于Qualcomm QCM5430/QCS5430芯片平臺(tái)。該平臺(tái)集成了高性能的八核Kryo 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI運(yùn)算能力以及計(jì)算機(jī)圖形處理技術(shù)，為開發(fā)者提供了一個(gè)構(gòu)建下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品強(qiáng)勁的計(jì)算引擎。此外，該開發(fā)套件還內(nèi)置了強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算和邊緣AI能力，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜應(yīng)用場景。同時(shí)，內(nèi)置的Wi-Fi 6E芯片和藍(lán)牙5.2技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了前所未有的無線連接速度與超低延遲，確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c穩(wěn)定。

Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件符合 96Boards 開放式硬件規(guī)范，支持復(fù)雜的疊層擴(kuò)展板，同時(shí)擁有豐富的開發(fā)組件和軟件支持。此開發(fā)套件包括 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及視覺擴(kuò)展套件 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 兩種不同的套件選項(xiàng)，開發(fā)者可以依據(jù)產(chǎn)品開發(fā)需求進(jìn)行個(gè)性化選擇。在軟件層面，Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件支持 Linux、Android 操作系統(tǒng)，并且支持 Qualcomm Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等軟件工具。

Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件的問世，無疑將引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)邁向更高峰，為未來的智能化發(fā)展注入源源不斷的強(qiáng)勁動(dòng)力。

*Qualcomm RB3 Gen 2 Lite開發(fā)套件正在火熱銷售中。

關(guān)于創(chuàng)通聯(lián)達(dá)

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司（簡稱：創(chuàng)通聯(lián)達(dá)/Thundercomm）是一家全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。由中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司（股票代碼：300496）與美國高通公司在2016年共同出資設(shè)立。依托高通全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)，以及中科創(chuàng)達(dá)在操作系統(tǒng)技術(shù)上的專業(yè)知識(shí)和本地化服務(wù)能力，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)致力于通過人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng)新，為OEM/ODM廠商以及開發(fā)者提供從模組到整機(jī)的一站式解決方案。