日前，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）宣布Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件在其官網(wǎng)商城正式上市銷售。該開發(fā)套件是專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，旨在推動機器人、工業(yè)自動化、智慧零售等多個領域的創(chuàng)新與發(fā)展。

Qualcomm RB3 Gen 2 Lite開發(fā)套件基于Qualcomm QCM5430/QCS5430芯片平臺。該平臺集成了高性能的八核Kryo 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI運算能力以及計算機圖形處理技術，為開發(fā)者提供了一個構建下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品強勁的計算引擎。此外，該開發(fā)套件還內(nèi)置了強大的異構計算和邊緣AI能力，能夠輕松應對各種復雜應用場景。同時，內(nèi)置的Wi-Fi 6E芯片和藍牙5.2技術，實現(xiàn)了前所未有的無線連接速度與超低延遲，確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c穩(wěn)定。

Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件符合 96Boards 開放式硬件規(guī)范，支持復雜的疊層擴展板，同時擁有豐富的開發(fā)組件和軟件支持。此開發(fā)套件包括 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及視覺擴展套件 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 兩種不同的套件選項，開發(fā)者可以依據(jù)產(chǎn)品開發(fā)需求進行個性化選擇。在軟件層面，Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件支持 Linux、Android 操作系統(tǒng)，并且支持 Qualcomm Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等軟件工具。

Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件的問世，無疑將引領物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)邁向更高峰，為未來的智能化發(fā)展注入源源不斷的強勁動力。

*Qualcomm RB3 Gen 2 Lite開發(fā)套件正在火熱銷售中。

關于創(chuàng)通聯(lián)達

創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司（簡稱：創(chuàng)通聯(lián)達/Thundercomm）是一家全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。由中科創(chuàng)達軟件股份有限公司（股票代碼：300496）與美國高通公司在2016年共同出資設立。依托高通全球領先的芯片技術，以及中科創(chuàng)達在操作系統(tǒng)技術上的專業(yè)知識和本地化服務能力，創(chuàng)通聯(lián)達致力于通過人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等先進技術的融合創(chuàng)新，為OEM/ODM廠商以及開發(fā)者提供從模組到整機的一站式解決方案。