2025年11月23日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布與嵌入式軟件領(lǐng)域?qū)＜襌idgeRun、全球光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者ams OSRAM達(dá)成戰(zhàn)略合作。三方依托創(chuàng)通聯(lián)達(dá)RUBIK Pi 3開(kāi)發(fā)平臺(tái)，成功完成ams OSRAM Mira220近紅外增強(qiáng)型圖像傳感器的驅(qū)動(dòng)集成與量產(chǎn)級(jí)適配，為開(kāi)發(fā)者提供從傳感器快速評(píng)估到產(chǎn)品量產(chǎn)的一站式解決方案，顯著縮短機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)AI及機(jī)器人領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

作為創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于高通芯片的首款開(kāi)源硬件平臺(tái)，RUBIK Pi 3憑借其強(qiáng)大的計(jì)算性能、靈活的多相機(jī)接口擴(kuò)展能力及基于Yocto的開(kāi)源軟件棧，成為ams OSRAM Mira220傳感器評(píng)估與原型驗(yàn)證的首選載體。此次合作中，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)不僅開(kāi)放了平臺(tái)底層技術(shù)文檔與接口資源，更組建專業(yè)工程團(tuán)隊(duì)提供全程技術(shù)支持，為RidgeRun的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與集成工作提供了堅(jiān)實(shí)保障，最終實(shí)現(xiàn)Mira220傳感器與RUBIK Pi 3平臺(tái)的無(wú)縫兼容，達(dá)成量產(chǎn)級(jí)驅(qū)動(dòng)交付。

Mira220作為ams OSRAM針對(duì)高性能嵌入式場(chǎng)景推出的220萬(wàn)像素全局快門傳感器，具備出色的近紅外感知能力與高速數(shù)據(jù)傳輸效率，廣泛適用于工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器人導(dǎo)航、智能安防等核心場(chǎng)景。而創(chuàng)通聯(lián)達(dá)RUBIK Pi 3平臺(tái)搭載12TOPS強(qiáng)勁AI算力與專業(yè)級(jí)圖像信號(hào)處理（ISP）能力，可充分釋放Mira220的硬件潛力，為開(kāi)發(fā)者提供從算法驗(yàn)證到產(chǎn)品落地的全流程支持。

“創(chuàng)通聯(lián)達(dá)始終致力于構(gòu)建開(kāi)放、高效的開(kāi)發(fā)者生態(tài)，RUBIK Pi 3平臺(tái)的核心價(jià)值在于為傳感器廠商、算法開(kāi)發(fā)者與終端企業(yè)搭建橋梁，” 創(chuàng)通聯(lián)達(dá)副總裁張智敏表示，“此次與ams OSRAM、RidgeRun的合作，不僅驗(yàn)證了RUBIK Pi 3在嵌入式視覺(jué)領(lǐng)域的兼容性與可靠性，更向行業(yè)展示了‘平臺(tái)+生態(tài)’模式如何加速技術(shù)落地。未來(lái)，我們將持續(xù)開(kāi)放平臺(tái)能力，賦能更多AIoT場(chǎng)景的創(chuàng)新實(shí)踐?！?/p>

此次合作推出的量產(chǎn)級(jí)驅(qū)動(dòng)解決方案，已正式面向全球開(kāi)發(fā)者開(kāi)放。開(kāi)發(fā)者可通過(guò)RUBIK Pi 3平臺(tái)快速完成Mira220傳感器的評(píng)估、算法調(diào)試與產(chǎn)品原型開(kāi)發(fā)，大幅降低從技術(shù)驗(yàn)證到量產(chǎn)的時(shí)間成本與研發(fā)門檻，推動(dòng)機(jī)器視覺(jué)與嵌入式AI產(chǎn)品的快速迭代。