在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與外部世界的橋梁，還是直接影響電子設(shè)備的性能、可靠性和功耗的關(guān)鍵因素。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，封裝基板不僅僅是承載芯片的物理平臺(tái)，更成為了實(shí)現(xiàn)高速度、高密度、低功耗和高效散熱等綜合性能提升的關(guān)鍵技術(shù)之一。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會(huì)社作為該領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新者，其GigaModule系列產(chǎn)品是針對(duì)高性能、高可靠性需求設(shè)計(jì)的封裝解決方案。GigaModule集成薄膜電容器（TFC），這不僅簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，減少了組件數(shù)量，還提高了整體系統(tǒng)的效率和緊湊性。

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介

大型且功能強(qiáng)大，非常適合大型芯片的FC-BGA 封裝板

支持超過(guò) 100 毫米的基板尺寸和超過(guò) 14 級(jí)的多級(jí)構(gòu)建。

采用包括厚銅芯在內(nèi)的各種材料，具有高散熱性和高電流能力。

從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的一體化支持實(shí)現(xiàn)了小批量、多品種和快速交付。

支持 GHz 高速信號(hào)傳輸

全層 IVH 結(jié)構(gòu)和平滑的表面布線可實(shí)現(xiàn)更高的速度和密度。

通過(guò)在電源層使用高密度 Via 連接和更厚的銅，支持電源系統(tǒng)的低電感、低電壓和高電流。

針對(duì)高速傳輸和高散熱性進(jìn)行了優(yōu)化的基底解決方案。

作為高性能封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，F(xiàn)ICT的GigaModule系列產(chǎn)品通過(guò)創(chuàng)新的材料和設(shè)計(jì)，滿足了高性能計(jì)算和通信領(lǐng)域?qū)Ψ庋b基板的苛刻要求。歡迎聯(lián)系加賀富儀艾電子（上海）有限公司了解產(chǎn)品更多信息。

關(guān)于FICT株式會(huì)社

FICT株式會(huì)社（原富士通互聯(lián)技術(shù)）成立于 2002 年，一直提供領(lǐng)先的“互連技術(shù)”，連接各種組件。

FICT的“互連技術(shù)”在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導(dǎo)體封裝中，集成到下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)、AI（人工智能）系統(tǒng)、5G 網(wǎng)絡(luò)、汽車電氣控制等各種電子設(shè)備中，以及尖端半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備等。

關(guān)于加賀富儀艾電子（上海）有限公司

加賀富儀艾電子（上海）有限公司原為富士通電子，其業(yè)務(wù)自2020年12月并入加賀集團(tuán)，旨在為客戶提供更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。在深圳、大連等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌加賀富儀艾電子在中國(guó)的銷售業(yè)務(wù)。 加賀富儀艾電子（上海）有限公司的主要銷售產(chǎn)品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服務(wù)，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSPs），鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器，繼電器，GaN（氮化鎵），MCU和電源功率器件，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應(yīng)用于高性能光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手持移動(dòng)終端、影像設(shè)備、汽車、工業(yè)控制、家電、穿戴式設(shè)備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領(lǐng)域。