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近日，通信和傳感解決方案提供集成芯片和光子模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商Sivers Semiconductors宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略舉措：將剝離其子公司Sivers Photonics Ltd，該子公司目前已與byNordic Acquisition Corporation簽訂非約束性意向書(shū)（LOI），計(jì)劃通過(guò)合并方式實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市。旨在打造一個(gè)獨(dú)立的、公開(kāi)交易的光子公司，并在剝離SPAC結(jié)構(gòu)后，為合并后的公司奠定堅(jiān)實(shí)的財(cái)務(wù)基礎(chǔ)，確保充足的現(xiàn)金流。

Sivers Semiconductors由兩大全資子公司構(gòu)成，分別深耕無(wú)線與光子兩大市場(chǎng)領(lǐng)域。其中，Sivers Photonics作為半導(dǎo)體光子器件領(lǐng)域的佼佼者，專注于磷化銦（InP）激光源技術(shù)的研發(fā)，為數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)級(jí)健康護(hù)理、汽車激光雷達(dá)等高增長(zhǎng)領(lǐng)域提供定制化激光器解決方案，賦能人工智能基礎(chǔ)設(shè)施與先進(jìn)傳感應(yīng)用。

此次分拆與合并計(jì)劃實(shí)施后，Sivers Semiconductors的無(wú)線業(yè)務(wù)板塊將專注于毫米波波束成形前端集成電路、射頻收發(fā)器、中繼器及衛(wèi)星與5G基礎(chǔ)設(shè)施軟件算法的研發(fā)與銷售。該板塊在2023年實(shí)現(xiàn)了凈收入的大幅增長(zhǎng)，達(dá)到約1500萬(wàn)美元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與增長(zhǎng)潛力。

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