據(jù)8月26日TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研究報告顯示，OLED技術已穩(wěn)固其在智能手機顯示領域的主流地位，并預計在2024年推動LTPS（低溫多晶硅）及LTPO（低溫多晶氧化物）等中高端背板技術在智能手機市場的滲透率接近57%。隨著生產效率的提升和成本的有效控制，到2025年，這一滲透率有望進一步挑戰(zhàn)60%的里程碑。

自蘋果公司率先在iPhone上引入視網(wǎng)膜屏幕技術以來，手機顯示屏的分辨率標準被不斷推高。在此背景下，各大廠商紛紛投身于LTPS背板技術的研發(fā)，該技術憑借其高電子遷移率的特性，實現(xiàn)了更快的開關速度和更高的分辨率，完美契合了高端智能手機對顯示性能的嚴苛要求。

然而，LTPS技術雖強，卻也存在漏電流較大的問題，這在一定程度上限制了其在低頻動態(tài)刷新調節(jié)方面的應用，進而增加了設備的整體功耗。盡管如此，隨著折疊屏手機市場的興起，LTPS及LTPO技術迎來了新的發(fā)展機遇。折疊屏手機因其獨特的形態(tài)，能夠充分利用LTPO技術的優(yōu)勢，實現(xiàn)屏幕區(qū)域的靈活分割與不同刷新率的設置，從而在提升多任務處理能力的同時，也優(yōu)化了節(jié)能效果。

值得注意的是，LTPO技術的生產過程相對復雜，需要堆疊更多層數(shù)，這直接導致了其制造成本高于LTPS。但鑒于其在折疊屏手機等高端領域的顯著優(yōu)勢，LTPO技術依然備受面板廠商青睞。

此外，氧化物半導體背板技術，特別是采用氧化鋅或氧化銦鎵等材料的技術，也在智能手機及中大尺寸顯示器領域展現(xiàn)出廣闊的應用前景。這些材料不僅漏電流低，還有望在未來透明顯示器領域發(fā)揮重要作用。因此，面板廠商在規(guī)劃AMOLED面板新產能時，更傾向于采用Oxide或LTPO等高端背板技術，以滿足市場對更高規(guī)格顯示產品的需求。