據(jù)調(diào)查公司TrendForce預(yù)計，至2024年，OLED已經(jīng)成為了智能手機的主要顯示方式，推動了包括LTPS（低溫多晶硅）、LTPO（低溫多晶氧化物）在內(nèi)的中高端背板技術(shù)在該領(lǐng)域的應(yīng)用，屆時其滲透率將達到近57%；而到了2025年，這個數(shù)字有望突破60%。

TrendForce強調(diào)，顯示屏背板技術(shù)對手機的性能、能耗以及成本有著重要影響。自蘋果推出Retina顯示屏后，業(yè)界開始大力推廣LTPS背板，以提升屏幕分辨率。

LTPS因其較高的電子遷移率，能提供更快的切換速度和更高的分辨率，尤其適用于高端智能手機。但同時，由于漏電流較大，它無法支持低頻動態(tài)刷新調(diào)整，導(dǎo)致整體功耗偏高。

如今，大多數(shù)旗艦智能機都采用了LTPO背板。在更大的可折疊手機中，LTPO能夠?qū)崿F(xiàn)分屏功能，平衡多任務(wù)處理能力與能源效率。

LTPO在LTPS的基礎(chǔ)上加入了氧化物半導(dǎo)體，以優(yōu)化顯示性能，如降低驅(qū)動顯示器時的漏電流及根據(jù)內(nèi)容調(diào)整屏幕刷新率。然而，由于生產(chǎn)LTPO背板需堆疊更多層，相較于LTPS更為復(fù)雜，制造成本也相應(yīng)提高。

TrendForce認為，隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大，LTPO和氧化物等高端背板的制造成本有望降低。這將使得采用這些技術(shù)的中尺寸AMOLED顯示器在各產(chǎn)品領(lǐng)域更具競爭力，進一步擴大其市場份額。