擁有4倍多的內(nèi)核和6倍多的DMIPS (201k DMIPS@2.2GHz)計(jì)算能力，為航空航天和國(guó)防應(yīng)用提供了顯著的性能優(yōu)勢(shì)，包括2個(gè)DDR4接口、100 GbE、多個(gè)PCIe Gen3.0和SATA Gen3.0，可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)交換和路由。

Teledyne e2v的LX2160處理器的軍級(jí)版本可保證其在-55°C至+125°C的寬工作溫度范圍內(nèi)的功能。該器件的封裝尺寸是緊湊的40mmx40mm，減少了安裝面積，最大限度地減少了安裝空間。

此外，Teledyne e2v致力于支持LX2160處理器15年以上，避免常見的高成本的器件過時(shí)問題。

IGBT和1200V D3 EliteSiC二極管，實(shí)現(xiàn)高電壓和大電流轉(zhuǎn)換的同時(shí)降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT關(guān)斷損耗低，可將開關(guān)損耗降低達(dá)8%，而EliteSiC二極管則提供了卓越的開關(guān)性能，與前幾代產(chǎn)品相比，導(dǎo)通壓降（VF）降低了15%。

更高效的基礎(chǔ)設(shè)施會(huì)促進(jìn)采用，并確保隨著更多太陽能發(fā)電設(shè)施的建成，減少能源浪費(fèi)，推動(dòng)我們?cè)跀[脫化石燃料的道路上不斷前進(jìn)。

此外，銅基板進(jìn)一步將結(jié)到散熱片的熱阻降低了9.3%，確保模塊在重載下保持冷卻。

最新版本GTM 4.1，支持高精度PWM，內(nèi)置硬件RDC模塊，可支持軟解碼和硬解碼兩種旋變解碼方式，特別是多合一電驅(qū)控制器、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤域控、區(qū)域控制等應(yīng)用。

硬件底層速度提升，典型的應(yīng)用交易提升50%；開放式硬件架構(gòu)讓E450R在維持更強(qiáng)安全性的同時(shí)不損失速度。

審核編輯 黃宇