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RFID行業(yè)新階段:攻克UHF RFID芯片技術(shù),5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)新機(jī)會(huì)

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-09-03 01:15 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)以其自身不需要配備電池,可以直接從外界環(huán)境獲取能量表現(xiàn)出來(lái)的潛力被業(yè)界關(guān)注。其在功耗、尺寸以及成本等方面具備優(yōu)勢(shì)。在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中,被認(rèn)為是一個(gè)千億級(jí)市場(chǎng)的細(xì)分領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)金字塔基石以RFID、PIOT等為代表的低成本千億量級(jí)應(yīng)用的無(wú)源物聯(lián)感知標(biāo)簽。

RFID技術(shù)作為無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù),其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大,對(duì)RFID芯片的需求不斷增長(zhǎng)。此前,超高頻RFID芯片一直由國(guó)際廠商占據(jù)主流地位,如今國(guó)產(chǎn)RFID芯片廠商在技術(shù)上進(jìn)展如何,5G-A技術(shù)與RFID技術(shù)融合能夠具備哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)?


國(guó)產(chǎn)UHF RFID芯片迎來(lái)技術(shù)突破

當(dāng)前,RFID市場(chǎng)海外需求穩(wěn)步增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)需求階段性不足但潛力巨大。從鞋服、快消品零售、物流包裹領(lǐng)域這三大領(lǐng)域來(lái)看,平頭哥半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理宋海龍認(rèn)為未來(lái)的增長(zhǎng)重點(diǎn)是在物流包裹領(lǐng)域。

“近兩年來(lái)部分歐美大牌的物流公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了物流包裹級(jí)的規(guī)?;瘧?yīng)用。今年也有部分客戶找我們做定制,希望在物流包裹領(lǐng)域進(jìn)行試點(diǎn)。如果能夠把物流包裹領(lǐng)域來(lái)打開(kāi),我們相信這個(gè)市場(chǎng)會(huì)有更大的發(fā)展”,他在IOTE 2024 深圳RFID無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會(huì)上表示。

RFID根據(jù)頻率高低,可以分為低頻、高頻、超高頻及微波,前面三種屬于無(wú)源的形式,微波以有源的形式存在。隨著技術(shù)發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)超高頻(UHF)RFID的需求也不斷增加,成為RFID快速增長(zhǎng)的頻段。

超高頻RFID的產(chǎn)品主要以標(biāo)簽、讀寫(xiě)器兩大類為主。根據(jù)AIoT星圖研究院的調(diào)研數(shù)據(jù),2021年全球UHF RFID標(biāo)簽的出貨量為300億個(gè),預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)至540個(gè)。2021年全球UHF RFID讀寫(xiě)器的出貨量為83萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)至150萬(wàn)臺(tái)。

AIoT星圖研究院負(fù)責(zé)人張中良在RFID無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會(huì)上表示,全球UHF RFID標(biāo)簽芯片還是以國(guó)外廠商占據(jù)主流市場(chǎng)。在芯片分布統(tǒng)計(jì)中,預(yù)計(jì)2024年國(guó)外芯片將超過(guò)500億顆,NXP和英頻杰是兩大巨頭;國(guó)內(nèi)芯片將達(dá)到30億顆,凱路威、復(fù)旦微、智匯芯聯(lián)、上海坤銳、平頭哥半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)芯片廠商也已形成規(guī)?;瘧?yīng)用。
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宋海龍?jiān)跁?huì)上提到,當(dāng)前RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)了明顯的提升,國(guó)內(nèi)芯片公司技術(shù)能力有了長(zhǎng)足進(jìn)步,多數(shù)芯片可以轉(zhuǎn)型到超高頻RFID芯片,并且靈敏度都能夠達(dá)到-24dbm。例如平頭哥半導(dǎo)體的宇陣611系列的靈敏度達(dá)到了-25dbm。

宋海龍也透露,公司的新一代通用超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片即將發(fā)布,將采用全新芯片架構(gòu)、工藝,在性能、成本,以及環(huán)境適應(yīng)性上都有一定的突破。

電子發(fā)燒友在IOTE 2024上了解到,復(fù)旦微的超高頻標(biāo)簽芯片F(xiàn)M13UF0051E以及坤銳電子的超高頻RFID標(biāo)簽芯片Qstar-7U現(xiàn)已經(jīng)通過(guò) GS1 認(rèn)證。

復(fù)旦微的FM13UF0051E采用了創(chuàng)新的FDT技術(shù),在靈敏度設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、高可靠性設(shè)計(jì)等方面具備技術(shù)優(yōu)勢(shì),配合RD1616讀寫(xiě)器芯片,能夠提升識(shí)讀率,拓展讀寫(xiě)距離。此外,公司第二代多協(xié)議超高頻讀寫(xiě)器芯片持續(xù)優(yōu)化中。

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復(fù)旦微FM13UF0051E(電子發(fā)燒友網(wǎng)攝)


隨著上述兩款超高頻RFID芯片獲得國(guó)際認(rèn)證,國(guó)產(chǎn)RFID芯片廠商也將能夠進(jìn)一步提升在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,加速國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程。


無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至3.0時(shí)代,5G-A迎來(lái)發(fā)展?jié)摿?/strong>

在技術(shù)的演進(jìn)下,無(wú)源物聯(lián)技術(shù)經(jīng)歷了點(diǎn)對(duì)點(diǎn)近域時(shí)代、用戶局域網(wǎng)時(shí)代、蜂窩網(wǎng)廣域時(shí)代。從采用傳統(tǒng)RFID一體式,只能進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的掃描,再往后發(fā)展,RFID采用了基于藍(lán)牙、WiFi、NBIOT、LoRa等局域網(wǎng)協(xié)議,實(shí)現(xiàn)室內(nèi)中等距離無(wú)源通訊,可以規(guī)模盤(pán)點(diǎn)。再到蜂窩網(wǎng)廣域時(shí)代建立基于基站和云平臺(tái)的萬(wàn)物互聯(lián)新業(yè)態(tài),如PIOT,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離全產(chǎn)品全周期追溯。在不同應(yīng)用場(chǎng)景,廠商會(huì)選擇運(yùn)用不同的技術(shù)和方案。也就是說(shuō),上述無(wú)源物聯(lián)技術(shù)是同時(shí)存在的。

作為一個(gè)千億級(jí)市場(chǎng),無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)吸引了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。產(chǎn)業(yè)鏈廠商持續(xù)探索RFID技術(shù)的迭代。那么,無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)在技術(shù)上還能有哪些升級(jí)?

華為正在嘗試推進(jìn)5G-A技術(shù)在無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)中的發(fā)展。華為無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高級(jí)專家許海平在研討會(huì)上表示,RFID大部分的應(yīng)用場(chǎng)景集中在商超、鞋服等行業(yè)中,在RFID可能做的不夠好或者做不了的場(chǎng)景,就是5G無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)需要去探索的場(chǎng)景?!拔覀兿M@不是跟RFID形成一種競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,而是我們?nèi)ネㄟ^(guò)技術(shù)的升級(jí)去探索一個(gè)新的業(yè)務(wù)場(chǎng)景,去創(chuàng)造另外一個(gè)千億連接的市場(chǎng)空間?!?br />
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與傳統(tǒng)無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)相比,5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)具備哪些特點(diǎn)呢?

傳統(tǒng)RFID主要是采用單點(diǎn)式結(jié)構(gòu),Unlicensed頻段,采用RFID協(xié)議,讀取范圍為3-8m,短距。隨著技術(shù)的演進(jìn),RFID采用了分離式架構(gòu),上行靈敏度提升,讀取范圍提升至5-10m。而采用了5G-A蜂窩技術(shù)的無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)采用PIOT協(xié)議,在室內(nèi)的讀取距離提升10-24m,室外長(zhǎng)距可以達(dá)到300-500m,能夠多場(chǎng)景組網(wǎng)。

許海平介紹,相比傳統(tǒng)無(wú)源物聯(lián),5G-A無(wú)源物聯(lián)具備5大優(yōu)勢(shì):

一是標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議版本,全球統(tǒng)一技術(shù)自主。為了提升芯片的性能,芯片廠商不斷地迭代增益技術(shù),“當(dāng)我們想把技術(shù)性能進(jìn)一步提升時(shí),發(fā)現(xiàn)沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)。這是很難在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用的”,他提到,5G無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)采用的是3GPP標(biāo)準(zhǔn),這是全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),也有利于未來(lái)廠商推進(jìn)國(guó)際業(yè)務(wù)。

二是頻譜功率方面,功率大,可以實(shí)現(xiàn)比原有RFID更大的性能;干擾可控。三是覆蓋遠(yuǎn),抗干擾。四是連續(xù)組網(wǎng),全自動(dòng)化。連續(xù)組網(wǎng)的能力可以帶來(lái)更多應(yīng)用場(chǎng)景的拓展。五是支持3類標(biāo)簽更多場(chǎng)景。

3GPP定義了無(wú)源物聯(lián)三類標(biāo)簽,分別為A類標(biāo)簽、B類標(biāo)簽、C類標(biāo)簽。A類標(biāo)簽支持無(wú)線供能,B類標(biāo)簽依賴環(huán)境供能,覆蓋距離更長(zhǎng),C類標(biāo)簽的功耗比NB-IOT低100倍,可支持環(huán)境供能,但覆蓋比NB-1OT差20~40dB。

當(dāng)前3GPP標(biāo)準(zhǔn)R19版本Ambient loT立項(xiàng)范圍主要是基于室內(nèi)場(chǎng)景,未來(lái)在R20標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后,可以同時(shí)支持手機(jī)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)源物聯(lián)的技術(shù)。R19標(biāo)準(zhǔn)版本提及的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)或?qū)⒂袃煞N形式,一是室內(nèi)基站標(biāo)簽直連,二是室內(nèi)UE中繼。關(guān)于中繼的方式,不同的廠商有不同的看法,一種是做成基站的形態(tài),功率可以更大;另一種是做成網(wǎng)關(guān)的形態(tài),可以更加靈活,最后的結(jié)果還得等標(biāo)準(zhǔn)最終發(fā)布。

在覆蓋能力和組網(wǎng)能力等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上,收發(fā)一體式RFID的綜合覆蓋能力為5到8米,Ambient loT蜂窩無(wú)源物聯(lián)(A/B類)綜合覆蓋能力可以達(dá)到70到200米,且組網(wǎng)能力強(qiáng)、抗干擾能力更強(qiáng)。

除了華為,中國(guó)移動(dòng)也在推進(jìn)5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng),其發(fā)展規(guī)劃將分為三個(gè)階段,近期將打造組網(wǎng)式樣板方案,推動(dòng)蜂窩式技術(shù)驗(yàn)證;中期將完成組網(wǎng)式方案商用部署,開(kāi)展蜂窩式典型場(chǎng)景試點(diǎn);遠(yuǎn)期則是持續(xù)完善多場(chǎng)景解決方案,全面推進(jìn)各行業(yè)規(guī)模商用。

目前,業(yè)內(nèi)已有廠商推出5G-A無(wú)源解決方案,包括智匯芯聯(lián)推出的5G-A PIoT Pegasus無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片,坤銳電子推出的5G-A廣域無(wú)源物聯(lián)硬件解決方案——5G-A標(biāo)簽仿真器,中移芯昇推出了自研的ARP無(wú)源數(shù)據(jù)路由平臺(tái),并且在今年3月助力中國(guó)移動(dòng)廣西公司5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)(3.0)項(xiàng)目順利完成試點(diǎn)驗(yàn)證。

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Pegasus系列樣品套件(圖源:智匯芯聯(lián))


根據(jù)坤銳電子副總經(jīng)理?xiàng)盍蛀惤榻B,公司主要研發(fā)B類5G-A無(wú)源物聯(lián)標(biāo)簽,5G-A PIOT標(biāo)簽仿真器將蜂窩技術(shù)和傳統(tǒng)射頻標(biāo)準(zhǔn)支持反向信號(hào)增強(qiáng)、環(huán)境能量收集,標(biāo)簽靈敏度達(dá)到-50dBm,反向放大增益10dB?!拔覀兘酉聛?lái)的任務(wù)就是把這個(gè)仿真器芯片化,芯片產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年推出”,楊林麗表示。

值得一提的是,坤銳攜手中移動(dòng)、華為完成全球首個(gè)基于5G-A無(wú)源物聯(lián)的環(huán)境實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)應(yīng)用,在2023年5月杭州亞運(yùn)上,實(shí)現(xiàn)了基于無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的百米級(jí)覆蓋,以及對(duì)車輛電池溫度的遠(yuǎn)程自動(dòng)監(jiān)測(cè)和充電管理,對(duì)車輛的定位和實(shí)時(shí)調(diào)度。

將5G無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)打造成室內(nèi)室外無(wú)縫連接的骨干是產(chǎn)業(yè)的最終目標(biāo)。當(dāng)然,在實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)之前,RFID技術(shù)還在可靠性&一致性、極限性能、復(fù)雜場(chǎng)景識(shí)別率等方面存在痛點(diǎn),在接下來(lái)的發(fā)展階段還需要上下游企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)。



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    中移芯昇<b class='flag-5'>5G-A</b>蜂窩<b class='flag-5'>無(wú)</b><b class='flag-5'>源</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b><b class='flag-5'>芯片</b>亮相巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)

    Fujitsu Frontech緊湊型UHF RFID標(biāo)簽WT-A533G介紹

    在當(dāng)今數(shù)字化快速發(fā)展的時(shí)代,精確跟蹤技術(shù)在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用,而超高頻(UHF)射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽已然成為其中的佼佼者。UHF RFID
    的頭像 發(fā)表于 01-23 13:58 ?634次閱讀
    Fujitsu Frontech緊湊型<b class='flag-5'>UHF</b> <b class='flag-5'>RFID</b>標(biāo)簽WT-<b class='flag-5'>A533G</b>介紹

    北京移動(dòng)開(kāi)展5G-A無(wú)聯(lián)技術(shù)試點(diǎn)

    亦莊米蘭天空小區(qū)引入了5G-A無(wú)聯(lián)網(wǎng)技術(shù),為電動(dòng)車和電池配備了專屬的“身份證”——即無(wú)
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:40 ?1257次閱讀

    全球首個(gè)5G-A區(qū)域在中東點(diǎn)亮

    5G技術(shù)邁向了全新的發(fā)展階段。 峰會(huì)期間,來(lái)自世界各地的電信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商、技術(shù)提供商以及行業(yè)專家齊聚一堂,共同探討
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:46 ?1005次閱讀

    中移芯昇參與5G發(fā)展大會(huì)介紹5G-A蜂窩無(wú)聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)展

    2024中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)5G-A技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展論壇(以下簡(jiǎn)稱“論壇”)于12月11日,在上海成功舉辦。論壇特別設(shè)立了無(wú)聯(lián)主題板塊,面向
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    中移芯昇參與<b class='flag-5'>5G</b>發(fā)展大會(huì)介紹<b class='flag-5'>5G-A</b>蜂窩<b class='flag-5'>無(wú)</b><b class='flag-5'>源</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b><b class='flag-5'>芯片</b>開(kāi)發(fā)進(jìn)展

    5G-A聯(lián)網(wǎng)、全球首個(gè)手機(jī)直連衛(wèi)星星座!2025年聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)七大趨勢(shì)展望

    元年,AI技術(shù)也在快速融合進(jìn)入IoT芯片、模組和終端市場(chǎng)。手機(jī)直連衛(wèi)星也出現(xiàn)小規(guī)模的增長(zhǎng),5G-A無(wú)
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    <b class='flag-5'>5G-A</b>車<b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b>、全球首個(gè)手機(jī)直連衛(wèi)星星座!2025年<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b>市場(chǎng)七大趨勢(shì)展望