為了在當今競爭激烈的電子市場中立于不敗之地，一種被稱為“左移”（shift left）的設計策略越來越流行。如果完整的設計、工作流程描述為”從左往右“推進，那么“左移”的作用是在設計、工作流程的早期階段發(fā)現和預防缺陷，盡可能在生命周期的早期將工程任務向左移動，以此提高電子產品和系統的質量和性能。

在電子設計自動化 (EDA) 領域，左移的概念具體指的是，避免在出現問題之后再進行多物理場分析，而是將其作為芯片、封裝、電路板和整個系統級別設計流程各階段不可或缺的一部分。

現如今，電氣化的趨勢幾乎滲透到了所有行業(yè)，傳統意義上的電子市場（又稱半導體市場）現已延伸到超大規(guī)模、移動通信、消費電子、物聯網 (IoT)、工業(yè)物聯網 (IIoT)、汽車甚至生物醫(yī)學市場等領域。芯片不再是獨立的產品，而是被集成到集成電路 (IC) 封裝中，以多種配置組裝到 PCB 上，然后再安裝到物理外殼內，最終作為汽車、5G 通信網絡和基站等完整產品進入市場。

Cadence 依托自身的 Intelligent System Design（智能系統設計）戰(zhàn)略，推出了涵蓋芯片、IP、封裝、PCB 和系統的端到端解決方案，為電子系統設計的各個方面提供世界一流的計算軟件能力。作為這一戰(zhàn)略的重要組成部分，Cadence多物理場設計和分析產品搭載生成式人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 技術，用于分析和優(yōu)化元器件和子系統的集成，以提高整體的系統性能和效率。

本電子書全長10頁，將為大家全面、系統地介紹 Cadence 設計同步多物理場分析產品組合，包括：

電磁分析——

Clarity 高頻/高速 3D EM 平臺

EMX 3D 平面電磁分析平臺

熱分析——

Celsius Studio 平臺：針對 PCB、IC 封裝和 SoIC 設計的系統級熱完整性分析、電子系統的電熱協同仿真、電子元件散熱分析與優(yōu)化

面向數據中心的現實數字孿生平臺

系統級信號和電源完整性分析——

Sigrity X 平臺：面向 PCB 和 IC 封裝的設計同步信號和電源完整性分析

計算流體力學分析——

Fidelity CFD 平臺：端到端 CFD 分析/優(yōu)化、預處理和網格劃分、高保真度 CFD

Millennium Enterprise 多物理場平臺：一站式高保真度 CFD 超級計算機

性能加速——

Optimality Intelligent System Explorer：生成式 AI 驅動的電子系統多物理場分析與優(yōu)化

通用加速器：用于加速系統設計和分析的高性能計算