5G 技術(shù)才剛剛嶄露頭角，便已經(jīng)在無(wú)線行業(yè)掀起熱潮，業(yè)界無(wú)比興奮地期待 5G 時(shí)代的到來(lái)，甚至還有一絲緊張。

3GPP 正在加速新無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)，而且移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商也在快速推進(jìn)其部署計(jì)劃。移動(dòng)數(shù)據(jù)需求一直在飛速增長(zhǎng)，新的終端類型（例如VR/AR頭盔、互聯(lián)自動(dòng)駕駛汽車和基于云的人工智能家庭助手）在借力 5G 邁上發(fā)展的快車道，并準(zhǔn)備從5G 技術(shù)中獲益。

5G 帶來(lái)了眾多機(jī)遇，但挑戰(zhàn)也不期而至。為了釋放 5G 的商業(yè)潛力，芯片和終端工程師必須克服在技術(shù)演進(jìn)道路上出現(xiàn)的重大挑戰(zhàn)：毫米波傳播和信道建模、寬帶校準(zhǔn)、復(fù)雜的天線系統(tǒng)、波束賦形、空口測(cè)量、為實(shí)現(xiàn)峰值數(shù)據(jù)吞吐量而實(shí)施的協(xié)議優(yōu)化、數(shù)字接口能力、電池續(xù)航時(shí)間提升等等。

層出不窮的新技術(shù)，加上原有的傳統(tǒng)技術(shù)、各種用例的混合使用以及廣泛的載波頻率和帶寬，這一切結(jié)合起來(lái)，給業(yè)界帶來(lái)了更加巨大和復(fù)雜的挑戰(zhàn)。

今年6月

高通選擇了是德科技 5G 測(cè)試解決方案

來(lái)幫助其加快實(shí)施商業(yè)化戰(zhàn)略

我們將聯(lián)合測(cè)試其 5G 芯片

（詳細(xì)信息戳這兒）

是德科技何以獲得行業(yè)巨頭們的信任？除了充分利用我們?cè)诤娇蘸教炫c國(guó)防、毫米波和寬帶應(yīng)用領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，以及在前四代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)中積累的專業(yè)技術(shù)，還有：

就像當(dāng)初的智能手機(jī)尋找到了各式各樣流行應(yīng)用一樣，在聰明能干的開(kāi)發(fā)人員面前，5G業(yè)務(wù)模式問(wèn)題將獲得很好的解決。我們需要做的是在技術(shù)層面為這些業(yè)務(wù)創(chuàng)意做好準(zhǔn)備，我們很高興能夠提供解決方案來(lái)整合無(wú)線終端的開(kāi)發(fā)流程，幫助客戶專注于縮短上市時(shí)間并實(shí)現(xiàn)成本效率。