中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

據主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會屆時來自全球的三十位技術專家研究SiP的關鍵技術，包括 “SiP裝配技術創(chuàng)新” “SiP設計和系統(tǒng)集成” “先進的SiP材料和互連技術” “SiP測試和測試開發(fā)解決方案” “先進技術” 進行全方位的交流和討論，來自中國地區(qū)的百余位技術和管理人員，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商將出席會議。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)。發(fā)言人，贊助商，參展商和與會者將重點關注SiP的核心技術。這是一個很好的機會去了解和塑造SiP未來技術發(fā)展的方方面面。

大會主席：

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Nozad Karim

VP， Amkor Technology

技術主席：

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David Lu

Sr. Director Huawei Technology

執(zhí)行團隊：

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Feng Ling CEO， Xpeedic Technology

Yang Zhang Sr. Director， Qualcomm

Rozalia Beica Director ， Dow Chemical

Judy Ermitano Director， Henkel

Bilal Khalaf Director， Intel

Jungkun Mao Vice General Manager， SRCT Tech

Farhang Yazdani President & CEO， BroadPak Corporation

開幕主題演講：

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主題：SiP 設計、裝配和測試的當前和未來的機遇和挑戰(zhàn)

大會主席：Nozad Karim

安靠公司 SiP產品線總裁

摘要：電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設計者非常依賴于系統(tǒng)封裝（SiP）解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實現成本降低、性能增強和高產量制造。SiP是集成不同活動組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動元件，如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等，不能被標準的半導體技術集成和制造的完美解決方案。智能手機、物聯網和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設計鏈、供應鏈和組裝和測試技術方面的創(chuàng)新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術開發(fā)方面有超過20年的經驗，在數字，模擬和RF /微波應用的半導體封裝，電路和系統(tǒng)設計方面擁有超過30年的經驗。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務。

會議最終日程（30位技術專家精彩分享）：

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會議日程以現場最終發(fā)布為主，敬請留意。

與中國SiP客戶networking的絕佳機會：

海思半導體

華為

中興通訊股份有限公司

通富微電子股份有限公司

西安微電子技術研究所

西安電子工程研究所

環(huán)維電子（上海）有限公司

聯想信息產品（深圳）有限公司

北京計算機技術及應用研究所

北京升哲科技有限公司

北京耀華創(chuàng)芯電子科技有限公司

長沙韶光半導體有限公司

成都嘉晨科技有限公司

德州儀器半導體技術（上海）有限公司

富樂公司

歌爾股份有限公司

杭州大和江東新材料科技有限公司

航天天繪科技有限公司四川分公司

惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司

江蘇艾科瑞思封裝自動化設備有限公司

科大國盾量子技術股份有限公司

科圖技術有限公司

樂依文半導體（東莞）有限公司

瑞能半導體有限公司

上海威固信息股份有限公司

上海芯闊電子貿易有限公司

蘇州科陽光電科技有限公司

泰瑞達（上海）有限公司

新綸科技

中國電子科技集團第五十四研究所

科大國盾量子技術股份有限公司

科大國盾量子技術股份有限公司

3M

ASE Group

AT & S （CHINA） Co.Ltd. Shenzhen office

Heraeus Electronics

Kulicke&Soffa

Panasonic Industrial Devices Sales （China） Co. Ltd

Sierra Wireless Hong Kong Ltd

vivo

WDC-SanDisk

注：以上為部分參加的聽眾代表單位名稱

支持媒體：

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電子發(fā)燒友網，半導體行業(yè)觀察，全球半導體觀察，中國電子制造，芯師爺，IC咖啡，摩爾精英，手機技術資訊，手機報，第一手機界，半導體技術雜志、華強電子、快芯網、AET電子技術應用、SiP系統(tǒng)級封裝技術等；

支持單位：

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電子圈，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會，中國通信工業(yè)協(xié)會智能產業(yè)聯盟等；

重磅級大會邀請了全球多家頂尖企業(yè)專家親臨，產學研深度結合，分享前沿技術觀點。行業(yè)精英齊聚大會，火熱報名中，歡迎關注！

了解更多會議日程：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html

報名方式：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html