2017 年 10 月 10 日，重慶市渝北區(qū)人民政府、 Qualcomm 和中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司共同簽署合作備忘錄，將攜手成立 Qualcomm 智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室，以促進智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級和發(fā)展，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)建立開放的創(chuàng)新發(fā)展平臺。該實驗室也將成為重慶智能汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院中首個落地項目。重慶市委常委、常務(wù)副市長吳存榮、Qualcomm 中國區(qū)董事長孟樸、中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司董事長趙鴻飛、CEO 耿增強等出席活動并見證簽約。

重慶市渝北區(qū)人民政府、Qualcomm

和中科創(chuàng)達(dá)代表簽署合作備忘錄，

將成立 Qualcomm 智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室

重慶是長江上游地區(qū)經(jīng)濟中心、國家重要的現(xiàn)代制造業(yè)基地，擁有電子信息、汽車、裝備制造等千億級產(chǎn)業(yè)集群。而重慶市渝北區(qū)是全市最大的汽車制造業(yè)基地、重要的智能終端生產(chǎn)基地和進出口基地。在重慶市政府指導(dǎo)下，重慶市渝北區(qū)和中科創(chuàng)達(dá)正在籌措成立智能汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院，旨在引進全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的上游供應(yīng)鏈領(lǐng)先廠商設(shè)立創(chuàng)新實驗室，并展開相關(guān)研究，為下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供最新技術(shù)，立足重慶，服務(wù)中國和全球的智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)和平臺創(chuàng)新。

Qualcomm 作為創(chuàng)始成員參與研究院的相關(guān)實驗室建設(shè)，并計劃在重慶市仙桃數(shù)據(jù)谷成立“ Qualcomm 智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室”。該實驗室將依托 Qualcomm 的強大研發(fā)能力，在汽車智能駕駛艙、智能操作系統(tǒng)、UI/UE 以及安全等多方面展開研究和創(chuàng)新。中科創(chuàng)達(dá)是全球領(lǐng)先的智能終端平臺技術(shù)提供商，將為實驗室開發(fā)和提供基于 Qualcomm 技術(shù)公司平臺的解決方案。該實驗室的成立將提升智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院的研發(fā)水平，并形成示范效應(yīng)，帶動更多國內(nèi)外一流的智能網(wǎng)聯(lián)汽車廠商和研究機構(gòu)參與，形成產(chǎn)業(yè)聚集。

同期，Qualcomm 還與重慶市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會和中科創(chuàng)達(dá)簽署合作備忘錄，將成立“重慶經(jīng)開區(qū)? Qualcomm 智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心”，共同推進和支持重慶市企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新。聯(lián)合創(chuàng)新中心將由創(chuàng)新實驗室和展示中心組成。創(chuàng)新實驗室將配備先進的測試儀器，以物聯(lián)網(wǎng)為主要方向，為符合條件的雙創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)評估、初期研發(fā)指導(dǎo)及實驗性測試，從而加快這些企業(yè)在智能終端及物聯(lián)網(wǎng)各相關(guān)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

重慶市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會、Qualcomm和

中科創(chuàng)達(dá)代表簽署合作備忘錄，

將成立“重慶經(jīng)開區(qū)?

Qualcomm智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心”

該聯(lián)合創(chuàng)新中心的成立，為重慶市物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新發(fā)展再添新動力。2016 年 2 月，Qualcomm 與中科創(chuàng)達(dá)成立的合資企業(yè)——重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司在重慶仙桃數(shù)據(jù)谷落戶，將 Qualcomm 全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)和中科創(chuàng)達(dá)在智能終端操作系統(tǒng)及核心技術(shù)上的優(yōu)勢相結(jié)合，已經(jīng)提供了具有競爭力和差異性的多款物聯(lián)網(wǎng)終端平臺，并和眾多中國智能硬件廠商達(dá)成技術(shù)合作并助力其產(chǎn)品上市。

重慶市委常委、常務(wù)副市長吳存榮在致辭中表示，重慶將全力以赴支持 Qualcomm 和中科創(chuàng)達(dá)在渝發(fā)展，共同做大人工智能和信息服務(wù)的市場蛋糕，努力實現(xiàn)企業(yè)與地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展雙贏。希望項目盡快動工投用，提升重慶市物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，助推這兩大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

Qualcomm 中國區(qū)董事長孟樸表示，通過快速采用和商用領(lǐng)先技術(shù)，中國正逐漸成為全球物聯(lián)網(wǎng)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展浪潮中的核心地區(qū)。而重慶是中國西部最具投資潛力的特大城市之一。在近些年來，重慶加快培育戰(zhàn)略性新型產(chǎn)業(yè)，取得明顯成效。我們很高興加強與重慶市、中科創(chuàng)達(dá)以及中國生態(tài)系統(tǒng)的合作，利用我們業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，幫助定義萬物智能互聯(lián)體驗的未來并加速它的實現(xiàn)。

Qualcomm 中國區(qū)董事長孟樸

在合作簽約活動上致辭

中科創(chuàng)達(dá)董事長趙鴻飛表示，近年來，重慶結(jié)合全球產(chǎn)業(yè)趨勢同時立足本地產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的實際，大力推進物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車等十大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，擁有龐大的產(chǎn)業(yè)集群。這給廣大創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供了非常好的發(fā)展機會。我們十分榮幸攜手重慶市和 Qualcomm 公司等產(chǎn)業(yè)鏈各方伙伴，共同加速萬物互聯(lián)時代的到來。未來，中科創(chuàng)達(dá)將依托重慶市物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車產(chǎn)業(yè)集群資源，結(jié)合 Qualcomm 領(lǐng)先的技術(shù)以及中科創(chuàng)達(dá)在智能終端操作系統(tǒng)及人工智能、智能汽車等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和研發(fā)能力，助力物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車廠商的持續(xù)創(chuàng)新，為全球消費者打造一流的智能互聯(lián)體驗。