“新能源汽車上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)看芯片”，近日一位汽車行業(yè)領(lǐng)袖如是說(shuō)。隨著新能源汽車走向了智能化，汽車對(duì)芯片的復(fù)雜度和要求越來(lái)越高；對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可靠性要求也更加嚴(yán)苛，進(jìn)而對(duì)芯片封測(cè)的要求也越來(lái)越高。

為了更好地服務(wù)汽車電子領(lǐng)域客戶，長(zhǎng)電科技對(duì)汽車電子業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)劃運(yùn)營(yíng)，整合市場(chǎng)、技術(shù)、生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)資源，站在客戶視角滿足客戶需求。公司積極與Tire1/OEM廠商建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，制定多樣化產(chǎn)品路線圖，為客戶提供了高可靠性的車規(guī)芯片封測(cè)解決方案。

長(zhǎng)電科技在汽車電子領(lǐng)域近年來(lái)實(shí)現(xiàn)迅速拓展，相關(guān)業(yè)務(wù)收入保持高速增長(zhǎng)；公司位于上海臨港的車規(guī)級(jí)芯片成品制造燈塔工廠加速建設(shè)，為未來(lái)發(fā)展積蓄力量。

中試線幫客戶提前鎖定產(chǎn)能

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技依托豐富的技術(shù)研發(fā)資源和儲(chǔ)備，在江陰同步搭建了汽車芯片成品制造中試線，專注于實(shí)施車用高速運(yùn)算集成電路以及新能源車用電驅(qū)功率模塊的完整封裝解決方案，包括自動(dòng)化生產(chǎn)能力提升和產(chǎn)品全流程可追溯等方案，進(jìn)一步滿足客戶的多種需求。

此外，中試線也取得了多項(xiàng)專利。2024年，中試線計(jì)劃完成既有創(chuàng)新方案的落地與驗(yàn)證，同時(shí)與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作，繼續(xù)挖掘新的材料以及工藝解決方案。通過(guò)中試線與客戶的緊密合作，可幫助客戶提前鎖定上海臨港車規(guī)級(jí)芯片成品制造基地的產(chǎn)能，有效縮短客戶產(chǎn)品在未來(lái)新工廠的驗(yàn)證導(dǎo)入流程及周期，支持客戶產(chǎn)品的快速量產(chǎn)和市場(chǎng)投放，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

持續(xù)發(fā)力ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域

在汽車電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品類型已全面覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。

例如面向智能駕駛傳感器以及高性能計(jì)算，長(zhǎng)電科技與全球主流客戶開(kāi)展密切合作，提供一站式車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)解決方案，包括QFP、QFN、BGA等傳統(tǒng)封裝，以及FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝，全面支持智能運(yùn)算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。通過(guò)與晶圓廠、整車廠、一級(jí)供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司緊密合作，公司已實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛相關(guān)主流產(chǎn)品的大規(guī)模放量，目前，全球已有數(shù)百萬(wàn)輛智能汽車裝配了由長(zhǎng)電科技封裝的全自動(dòng)駕駛芯片。

未來(lái)，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)加大高功率模塊、雷達(dá)、激光雷達(dá)及高性能ADAS芯片等研發(fā)投入，為客戶提供多樣化、高可靠性的車規(guī)級(jí)芯片封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能，共同把握汽車芯片持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。