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長電科技持續(xù)發(fā)力ADAS等應用領域

長電科技 ? 來源:長電科技 ? 2024-09-11 15:13 ? 次閱讀
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新能源汽車上半場看電池,下半場看芯片”,近日一位汽車行業(yè)領袖如是說。隨著新能源汽車走向了智能化,汽車對芯片的復雜度和要求越來越高;對芯片產(chǎn)業(yè)來說,產(chǎn)品的可靠性要求也更加嚴苛,進而對芯片封測的要求也越來越高。

為了更好地服務汽車電子領域客戶,長電科技對汽車電子業(yè)務進行統(tǒng)一規(guī)劃運營,整合市場、技術、生產(chǎn)等優(yōu)勢資源,站在客戶視角滿足客戶需求。公司積極與Tire1/OEM廠商建立戰(zhàn)略伙伴關系,制定多樣化產(chǎn)品路線圖,為客戶提供了高可靠性的車規(guī)芯片封測解決方案。

長電科技在汽車電子領域近年來實現(xiàn)迅速拓展,相關業(yè)務收入保持高速增長;公司位于上海臨港的車規(guī)級芯片成品制造燈塔工廠加速建設,為未來發(fā)展積蓄力量。

中試線幫客戶提前鎖定產(chǎn)能

與此同時,長電科技依托豐富的技術研發(fā)資源和儲備,在江陰同步搭建了汽車芯片成品制造中試線,專注于實施車用高速運算集成電路以及新能源車用電驅功率模塊的完整封裝解決方案,包括自動化生產(chǎn)能力提升和產(chǎn)品全流程可追溯等方案,進一步滿足客戶的多種需求。

此外,中試線也取得了多項專利。2024年,中試線計劃完成既有創(chuàng)新方案的落地與驗證,同時與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作,繼續(xù)挖掘新的材料以及工藝解決方案。通過中試線與客戶的緊密合作,可幫助客戶提前鎖定上海臨港車規(guī)級芯片成品制造基地的產(chǎn)能,有效縮短客戶產(chǎn)品在未來新工廠的驗證導入流程及周期,支持客戶產(chǎn)品的快速量產(chǎn)和市場投放,在市場競爭中搶占領先優(yōu)勢。

持續(xù)發(fā)力ADAS等應用領域

在汽車電子領域,長電科技的產(chǎn)品類型已全面覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等應用領域。

例如面向智能駕駛傳感器以及高性能計算,長電科技與全球主流客戶開展密切合作,提供一站式車規(guī)級芯片封測解決方案,包括QFP、QFN、BGA等傳統(tǒng)封裝,以及FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進封裝,全面支持智能運算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。通過與晶圓廠、整車廠、一級供應商和芯片設計公司緊密合作,公司已實現(xiàn)自動駕駛相關主流產(chǎn)品的大規(guī)模放量,目前,全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的全自動駕駛芯片。

未來,長電科技將繼續(xù)加大高功率模塊、雷達、激光雷達及高性能ADAS芯片等研發(fā)投入,為客戶提供多樣化、高可靠性的車規(guī)級芯片封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能,共同把握汽車芯片持續(xù)增長的市場機遇。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術,長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用,包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:加速布局汽車電子 長電科技把握增長機遇

文章出處:【微信號:gh_0837f8870e15,微信公眾號:長電科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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