在全球能源轉(zhuǎn)型與應(yīng)對(duì)氣候變化的浪潮下，以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命的長電科技，持續(xù)創(chuàng)新變革，積極推進(jìn)綠色發(fā)展，踐行低碳運(yùn)營與資源高效利用，打造綠色工廠。2024年，長電科技年環(huán)保投入超1.65億元，8家工廠通過IS0 14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，覆蓋率100%。

深化低碳運(yùn)營

2024年單位產(chǎn)值碳排放強(qiáng)度

比基準(zhǔn)年下降4.67%

氣候變化是人類面臨的重大挑戰(zhàn)，其影響已經(jīng)涉及到人類社會(huì)發(fā)展的各個(gè)方面。長電科技通過提升能源消耗統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)精準(zhǔn)化管理水平，改進(jìn)工藝和升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備，推廣節(jié)能技術(shù)，優(yōu)化能源結(jié)構(gòu)等有效舉措削減碳排放量。2024年單位產(chǎn)值碳排放強(qiáng)度比基準(zhǔn)年下降4.67%，堅(jiān)定地向“雙碳”目標(biāo)邁進(jìn)。

推進(jìn)節(jié)水增效

2024年新鮮水取水量減少156.78萬噸

水資源壓力持續(xù)加劇是全球共同面臨的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)水資源壓力、提升可持續(xù)用水能力，長電科技秉持“節(jié)約使用、循環(huán)使用”的節(jié)水理念，制定了一系列政策制度，提升水回用率，不定期開展員工用水效率管理及節(jié)水的培訓(xùn)，致力于降低用水需求、減少廢水排放和有效地管理水資源。2024年新鮮水取水量減少156.78萬噸。

強(qiáng)化減排管理

排放與廢棄物管理

長電科技通過對(duì)各工廠整體產(chǎn)生的廢氣進(jìn)行排放管控，確保其經(jīng)廢氣處理裝置處理后達(dá)標(biāo)排放，同時(shí)在廢氣排口設(shè)置監(jiān)測(cè)采樣孔，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)廢氣成分、濃度和流量等關(guān)鍵參數(shù)，設(shè)立嚴(yán)格的排放內(nèi)控預(yù)警標(biāo)準(zhǔn)，防范廢氣排放風(fēng)險(xiǎn)。

此外，長電科技對(duì)生產(chǎn)運(yùn)營過程中產(chǎn)生的廢棄物從產(chǎn)生、分類、儲(chǔ)存到合規(guī)處置進(jìn)行全面管理，同時(shí)已制定全集團(tuán)范圍的廢棄物“零填埋”目標(biāo)，對(duì)各工廠廢棄物數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)管及分析，識(shí)別可改善的廢棄物處置方式，減少廢棄物直接焚燒與填埋，逐步提高集團(tuán)整體的資源利用率。

綠色包裝

在包裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、流通運(yùn)輸和銷售等環(huán)節(jié)，長電科技充分考慮使用可循環(huán)材料，并通過內(nèi)部循環(huán)使用、資源回收再利用等方式，推進(jìn)產(chǎn)品全生命周期包裝材料減量化，減少自然資源使用和對(duì)生態(tài)環(huán)境的影響。2024年，長電科技多個(gè)工廠積極挖掘包裝材料減量化潛力，回收各類包裝用品70余萬個(gè)，包裝減量效果顯著。

面向未來

長電科技將在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中不斷探索綠色發(fā)展之路，通過加強(qiáng)低碳技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的可行性研究，積極開展行業(yè)合作，與供應(yīng)鏈伙伴共同推動(dòng)低碳技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用等舉措加快實(shí)現(xiàn)“減碳”落地，為全球能源轉(zhuǎn)型與綠色發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。