2017 年 10 月 17 日，Qualcomm 宣布在射頻前端（RFFE）產(chǎn)品組合中增加全新產(chǎn)品，旨在為運行于 600 MHz 頻譜的終端提供全面支持。Qualcomm 射頻前端產(chǎn)品組合中的新增產(chǎn)品將幫助終端廠商快速打造支持運營商全新部署的 600 MHz 低頻頻段—— Band 71 的移動終端。該優(yōu)質(zhì)頻譜不僅能增強戶外網(wǎng)絡覆蓋和室內(nèi)穿透能力，還將顯著提升移動運營商的網(wǎng)絡容量。Qualcomm 的解決方案將支持類別廣泛的終端，包括智能手機和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品等，并無需為了支持該頻段而使終端設計與開發(fā)增加不必要的復雜性。

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T-Mobile 目前正在部署這些網(wǎng)絡功能?；?Qualcomm驍龍移動平臺、支持 600 MHz Band 71 的智能手機現(xiàn)已商用上市。

全新的600 MHz 調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）解決方案由一整套射頻前端組件組成，其中包括：

• QPM2622 低頻功率放大器模組（PAMiD）。QPM2622 是 Qualcomm 首款集成雙工器、開關和天線耦合器的 PAMiD，并對 QPM2632 中頻 PAMiD 和 QPM2642 高頻 PAMiD 進行補充，以支持全球 SKU 開發(fā)。

• QAT3516 自適應孔徑調(diào)諧器。QAT3516 是首款商用發(fā)布的、面向 600 MHz 優(yōu)化的孔徑調(diào)諧器。它具有自適應可調(diào)諧性，可搭配 QAT3550 天線阻抗調(diào)諧器，以實現(xiàn)先進的自適應調(diào)諧功能。

• 600 MHz 雙工器 B1223 和分集接收（DRX）濾波器 B8356。高品質(zhì)溫度補償濾波器（High Q Temperature Compensated Filters, HQTCF）制程可提供優(yōu)化的性能，而創(chuàng)新的濾波器設計拓撲可支持頗具挑戰(zhàn)性的規(guī)格，包括對高帶寬的支持、低插入損耗，和稍后將實現(xiàn)的高阻帶。

• 在之前發(fā)布的多模砷化鎵（GaAs）功率放大器 QPA4360、QPA4361 和 QPA5461 中擴展了對 600 MHz Band 71 的支持。

QPM2622、QPM2632 和 QPM2642 PAMiD 旨在支持采用頂級驍龍800系列移動平臺的全球 SKU 而開發(fā)。QAT3516、B1223和B8356 可支持驍龍800、600、400 和 200 系列。此外，雙工器和分集接收濾波器也可在第三方芯片平臺中使用。

Qualcomm 高級副總裁兼射頻前端總經(jīng)理 Christian Block 表示：

我們?nèi)娴?600 MHz 解決方案旨在幫助終端廠商更簡單地打造工業(yè)設計，在無需放棄其目前所擁有的精致外形的情況下支持出色覆蓋。這一全新的帶寬和功能對移動運營商也將十分重要，可使他們能夠滿足客戶對難以到達的偏遠地區(qū)的覆蓋需求。

目前，Qualcomm 的射頻前端 600 MHz 解決方案正向客戶出樣，預計將于 2017 年末在商用產(chǎn)品中上市。