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IC企業(yè)的成長(zhǎng)基礎(chǔ)是技術(shù)、是研發(fā)、是人才

dKBf_eetop_1 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:佚名 ? 2017-10-31 15:47 ? 次閱讀
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在市場(chǎng)和利好政策的雙重拉動(dòng)下,2017年成為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年,無(wú)論是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)的增速,還是龍頭企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平以及盈利能力,都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。然而隨著國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)形勢(shì)的變化,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)正在臨近一個(gè)新的發(fā)展節(jié)點(diǎn),未來(lái)想要將我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)提升到一個(gè)新的水平,就需要把自主創(chuàng)新放到更高的位置,找準(zhǔn)定位、創(chuàng)新引領(lǐng)。

改變裝備材料傳統(tǒng)弱項(xiàng) 產(chǎn)業(yè)整體水平提升

隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《推進(jìn)綱要》)、“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略的深入推進(jìn),國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間進(jìn)一步增大,發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化,整個(gè)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)獲得了高速的發(fā)展。這一點(diǎn)從近日召開(kāi)的“第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2017)”上可以看出。

本屆IC China展會(huì)上,國(guó)內(nèi)主要龍頭骨干企業(yè)悉數(shù)亮相,同時(shí)展出具有領(lǐng)先性的產(chǎn)品與成果,比如華力展示的28納米低功耗邏輯工藝達(dá)到國(guó)內(nèi)晶圓制造最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)水平,而中芯國(guó)際則從產(chǎn)品應(yīng)用出發(fā)展示了多款與設(shè)計(jì)客戶共同打造的產(chǎn)品;展訊SC9853I基于英特爾架構(gòu)的14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)、華潤(rùn)微從低于10W微小功率到超大功率大于3kW的無(wú)線充電平臺(tái),都體現(xiàn)出當(dāng)前行業(yè)的前沿技術(shù)或者最貼近市場(chǎng)需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

更令人注目的是02專項(xiàng)展區(qū)。這里集聚了北方華創(chuàng)、安集微電子、中微半導(dǎo)體、深南電路、新陽(yáng)、長(zhǎng)川科技、睿勵(lì)等裝備材料企業(yè)。此前該領(lǐng)域是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)弱項(xiàng),然而從本屆展會(huì)的展品來(lái)看,我國(guó)在許多關(guān)鍵裝備領(lǐng)域都取得了重大突破,比如中微半導(dǎo)體展示了可用于22納米、7納米及更先進(jìn)工藝芯片制造的Primossc AD-RIE單反應(yīng)臺(tái)多腔介質(zhì)刻蝕設(shè)備,長(zhǎng)春國(guó)科精密展示的深紫外光光刻機(jī)(DUV)曝光光學(xué)系統(tǒng),都使我國(guó)半導(dǎo)體裝備技術(shù)在相應(yīng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無(wú)到有的突破,未來(lái)有望批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上,這些都意味著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平的提升。

對(duì)此,清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在高峰論壇上發(fā)言指出:“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在一些顯性指標(biāo)上也許進(jìn)步不快,但如果從全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看,就可以得出這樣的結(jié)論:過(guò)去10年我們不僅保持了比國(guó)際同行更高的發(fā)展速度,而且穩(wěn)步提升了我們的發(fā)展質(zhì)量?!?/span>

國(guó)際挑戰(zhàn)加劇 對(duì)外依存依然巨大

盡管中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)水平取得了一定提升,但是問(wèn)題依然存在。首先,我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平仍然不高,企業(yè)野蠻生長(zhǎng)的痕跡仍然明顯,尤其是在高端芯片領(lǐng)域,中國(guó)與國(guó)際的差距更加巨大,在高端領(lǐng)域追趕國(guó)際先進(jìn)水平將是未來(lái)一段時(shí)間中國(guó)IC行業(yè)的主要任務(wù)之一。此外,我國(guó)目前IC產(chǎn)品進(jìn)出口逆差仍然巨大,對(duì)外依存度很高。2017年第一季度中國(guó)集成電路進(jìn)口金額505.2億美元,同比增長(zhǎng)11.8%;進(jìn)口數(shù)量782.2億塊,同比增長(zhǎng)11.3%。出口金額134.9億美元,同比增長(zhǎng)5.3%;出口數(shù)量427.89億塊,同比增長(zhǎng)10.4%。進(jìn)出口逆差370.3億美元。

值得注意的是,國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)形勢(shì)也在發(fā)生轉(zhuǎn)變:在技術(shù)上,后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)加速變革和創(chuàng)新,新原理、新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料等加速技術(shù)與產(chǎn)品不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與變革。在產(chǎn)業(yè)方面,國(guó)際大企業(yè)加快布局新興市場(chǎng),在細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臉I(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),圍繞物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購(gòu)日趨活躍。在政策上,美日等國(guó)家對(duì)中國(guó)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的防范之心日勝,為IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局帶來(lái)不確定影響。

面臨新的產(chǎn)業(yè)形勢(shì),中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)需要及時(shí)調(diào)整發(fā)展策略、解決所面臨的新挑戰(zhàn)。正如工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京在本屆高峰論壇發(fā)言時(shí)指出的那樣:堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略,是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。

堅(jiān)持“以產(chǎn)品為中心” 關(guān)注95%通用市場(chǎng)

集成電路是信息時(shí)代的核心基石,集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平,IC產(chǎn)業(yè)成為影響社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和國(guó)防的安全保障與綜合競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。而中國(guó)在推進(jìn)集成電路發(fā)展的過(guò)程中,暴露出來(lái)的一些問(wèn)題需要及時(shí)調(diào)整。

魏少軍在談到高端芯片發(fā)展的時(shí)候特別指出:“在高端通用芯片當(dāng)中,無(wú)論是CPU還是其他芯片,都是我們應(yīng)當(dāng)高度關(guān)注的。但是目前企業(yè)在高端芯片的發(fā)展上存在誤區(qū),一些企業(yè)的主要想法是去攻占5%的特定市場(chǎng),忽略了95%的大市場(chǎng)?!庇捎诟叨思呻娐樊a(chǎn)品采用先進(jìn)的技術(shù)和制程,所以成本越來(lái)越高,于是就會(huì)遇到營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)量的問(wèn)題。在魏少軍看來(lái),企業(yè)應(yīng)該努力找到一種解決方案,通過(guò)廣泛應(yīng)用提升應(yīng)用范疇,這就需要企業(yè)的集成電路產(chǎn)品從一開(kāi)始就有能夠面向95%的大市場(chǎng)的計(jì)劃和目標(biāo),而不是專攻5%的特定市場(chǎng)。

在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的過(guò)程中,要堅(jiān)定不移地轉(zhuǎn)向“以產(chǎn)品為中心”。魏少軍指出,《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來(lái),我國(guó)布局了多條代工制造生產(chǎn)線。但是代工的發(fā)展思路往往是以客戶的產(chǎn)品為中心,服務(wù)客戶,滿足客戶的需求,工藝類別傾向于通用化,工藝容裕度更寬,專業(yè)程度相對(duì)更寬泛。這樣的發(fā)展傾向長(zhǎng)期來(lái)看是不利的。畢竟最終面向消費(fèi)者的是芯片產(chǎn)品,而非代工服務(wù),所以要培養(yǎng)企業(yè)“以產(chǎn)品為中心”的發(fā)展思維,企業(yè)發(fā)展的能力是研發(fā)產(chǎn)品的能力,而不是制造客戶產(chǎn)品的能力,工藝發(fā)展的目標(biāo)是以產(chǎn)品為需求,工藝類型應(yīng)當(dāng)更加專業(yè)化。

此外,在人才與研發(fā)方面,還應(yīng)引導(dǎo)企業(yè)加快形成完整的研發(fā)體系與人才培養(yǎng)體系。IC企業(yè)的成長(zhǎng)基礎(chǔ)是技術(shù)、是研發(fā)、是人才。技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的,企業(yè)的收購(gòu)與兼并也應(yīng)立足于自身實(shí)力的提升,要有消化吸收的能力,而不是簡(jiǎn)單的引進(jìn)收購(gòu),浮于表面。因此,中國(guó)IC企業(yè)要重視自己的研發(fā)體系和人才培養(yǎng)體系的建設(shè)。


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原文標(biāo)題:中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展新節(jié)點(diǎn):“以產(chǎn)品為中心”成制勝關(guān)鍵

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