回望移動網(wǎng)絡(luò)過去三十年的發(fā)展

幾乎每十年就會發(fā)生一次演進(jìn)

這其中除了系統(tǒng)性能的飛躍

還有傳輸效率、網(wǎng)絡(luò)承載能力的進(jìn)化

時(shí)至今日，4G LTE 經(jīng)過多年的演進(jìn)，正不斷刷新著我們的移動網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，而伴隨著 4G 的發(fā)展，5G 也在悄然孵化中。在 Qualcomm 和行業(yè)的積極推動下，5G 網(wǎng)絡(luò)有望在 2019 年開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。

作為新一代移動網(wǎng)絡(luò)，5G 采用了許多全新的技術(shù)或?qū)ΜF(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行升級，毫米波（mmWave）即是其中之一。因其極寬的帶寬和大量可用的頻譜，毫米波能提供極致數(shù)據(jù)傳輸速度和容量，這將重塑移動體驗(yàn)。雖然利用 24GHz 以上頻段進(jìn)行無線通信并不新鮮，比如通過在 60GHz 頻譜運(yùn)行的 802.11ad WiFi 進(jìn)行室內(nèi)高分辨率視頻傳輸，但在移動通信領(lǐng)域，毫米波尚屬一項(xiàng)前沿技術(shù)。

5G 新空口支持豐富的頻譜設(shè)計(jì)，包括毫米波

挑戰(zhàn) VS 進(jìn)化

毫米波的利用并非易事，從傳統(tǒng)上看，由于傳輸損耗較高，且易受建筑、人、植物，甚至是雨滴的阻礙影響，毫米波對室內(nèi)/外移動寬帶應(yīng)用來說還不夠穩(wěn)定強(qiáng)大。覆蓋率不足，缺乏移動性支持（尤其是在非視距環(huán)境下），這些問題使毫米波在移動寬帶上的應(yīng)用一直不太可行。

考慮到毫米波頻譜傳播特性帶來的挑戰(zhàn)，許多人推測毫米波將局限于固定無線應(yīng)用。但多年的研發(fā)使Qualcomm能夠發(fā)明技術(shù)以克服毫米波的局限性。早在 2015 年 12 月，Qualcomm Research 就已成功演示 5G 毫米波（mmWave）設(shè)計(jì)；今年九月，Qualcomm又宣布基于 5G 新空口（NR）Release-15 規(guī)范的 5G 新空口毫米波原型系統(tǒng)；而在十月中旬舉行的 2017 Qualcomm 4G/5G 峰會上，Qualcomm宣布和 Verizon、Novatel Wireless 合作，開發(fā)基于 5G 新空口（5G NR）Release 15 規(guī)范的 5G 新空口毫米波技術(shù)并開展 OTA 外場試驗(yàn)，三方計(jì)劃聯(lián)合推動移動產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 5G 新空口毫米波技術(shù)更快速的大規(guī)模驗(yàn)證和商用，從而支持在 2020 年前實(shí)現(xiàn)全面的商用網(wǎng)絡(luò)部署。

28 GHz 毫米波天線模組

距離 5G 近一點(diǎn)，更近一點(diǎn)

與此同時(shí)，Qualcomm 一直在加速移動終端對 5G 新空口毫米波的支持。在香港舉辦的 2017 Qualcomm 4G/5G 峰會上，繼去年十月推出首款 5G 調(diào)制解調(diào)器——驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器后，Qualcomm又宣布成功基于驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在 28 GHz 毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是全球首個(gè)正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接。在十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明 Qualcomm 在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢目前正延伸至 5G。

驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器

作為首款 5G 調(diào)制解調(diào)器，驍龍 X50 基于 OFDM 調(diào)制技術(shù)，沿襲了Qualcomm多年以來的技術(shù)積累。它采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的 MIMO 天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持 8x100MHz 帶寬（采用了八載波），驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒 5Gbit /s的峰值下載速度，比如你下載一個(gè) 5GB 大小的電影，大約只需要 8 秒。

同樣在本次峰會上，Qualcomm還展示了首款 5G 智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對 5G 技術(shù)進(jìn)行測試和優(yōu)化。

驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于 2019 年上半年商用推出的 5G 智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。也就是說，最快還有一年多的時(shí)間，你就可以看到搭載驍龍 X50 的 5G 智能手機(jī)上市。

憑借多年來在無線技術(shù)領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，以及其 3G、4G LTE 和 Wi-Fi 技術(shù)奠定的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，Qualcomm 站在加速實(shí)現(xiàn) 5G NR 的最前沿，并致力于引領(lǐng)全球 5G 之路。