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可穿戴芯片細(xì)分市場機會來了,大算力產(chǎn)品、出海布局加速

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-09-19 09:27 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)今年上半年,全球可穿戴設(shè)備市場迎來增長,除了智能手表、TWS耳機等單品之外,細(xì)分市場中智能戒指、開放式耳機、智能眼鏡等單品也受到了消費者的青睞,成為具備潛力的可穿戴細(xì)分市場。終端市場的增長給上游藍(lán)牙芯片廠商帶來了成長機會。電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了恒玄科技、杰理科技、中科藍(lán)訊、泰凌微、炬芯科技這五家企業(yè)的業(yè)績情況,由此分析上述企業(yè)在今年上半年的技術(shù)布局以及市場開拓情況。

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AI+可穿戴、高音質(zhì)音頻已成趨勢,藍(lán)牙芯片大算力需求明顯

從公開的財報數(shù)據(jù)看到,上述五家企業(yè)都在今年上半年實現(xiàn)了營收凈利雙增長。恒玄科技和杰理科技的營收超過10億元,恒玄科技的營收為15.31億元,杰理科技的營收為14.39億元。在凈利潤方面,恒玄科技、杰理科技、中科藍(lán)訊都實現(xiàn)了凈利破億元,其中杰理科技的凈利潤達(dá)到了3.8億元,恒玄科技的凈利潤同比增長了199.76%,達(dá)到1.48億元。

恒玄科技:新一代智能手表芯片帶動銷量

得益于智能穿戴和智能家居市場需求上升,恒玄科技實現(xiàn)營收凈利雙增長。在智能穿戴市場,恒玄科技的智能手表SoC占有主流地位,全新的超低功耗無線可穿戴芯片 BES2700iMP,已在品牌客戶的手表/手環(huán)產(chǎn)品中實現(xiàn)量產(chǎn)出貨,今年上半年,智能手表/手環(huán)類芯片占營收比例達(dá)到 28%左右,帶動營收高速增長。隨著迭代,恒玄科技推出的新一代智能可穿戴芯片 BES2800 實現(xiàn)量產(chǎn)出貨,能夠用于智能手表、耳機和智能眼鏡產(chǎn)品中,這些都為其拓展了可穿戴行業(yè)的新市場。

目前,業(yè)內(nèi)智能手表芯片都在走向低功耗、大算力,因此多核結(jié)構(gòu)成為技術(shù)迭代方向。恒玄科技研發(fā)的可穿戴主控芯片,單芯片集成多核CPU、DSP、NPU、應(yīng)用于圖像圖形轉(zhuǎn)換加速的2.5D GPU、可穿戴低功耗顯示系統(tǒng)控制器等,提高了藍(lán)牙芯片的顯示性能。

針對可穿戴設(shè)備的智能檢測和健康監(jiān)測需求,恒玄科技在 TWS 耳機主控芯片上集成高精度電容傳感器和佩戴檢測,還在研發(fā)基于嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器 BECO 的 PPG 心率 檢測技術(shù)。在聲學(xué)和音頻系統(tǒng)方面,恒玄科技的自適應(yīng) ANC 算法、自適應(yīng)均衡技術(shù)等技術(shù)均不斷迭代。

根據(jù)公司2023年的財報數(shù)據(jù)得知,恒玄科技在去年一年所有產(chǎn)品的出貨量約為1.92億顆,隨著新品的推出,今年全年的銷量有望提升。


杰理科技:毛利率34%以上,智能穿戴芯片收入增加185.32%

另一家備受關(guān)注的藍(lán)牙芯片公司杰理科技于今年8月掛牌新三板。杰理科技的產(chǎn)品包括藍(lán)牙耳機芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯(lián)終端芯片和通用多媒體芯片。藍(lán)牙耳機芯片為其貢獻(xiàn)了近一半的營收。

杰理科技的藍(lán)牙音頻芯片在行業(yè)內(nèi)具有一定的競爭優(yōu)勢。這一點從其產(chǎn)品銷量就能看出:2022 年,中科藍(lán)訊、博通集成、恒玄科技、炬芯科技和泰凌微的藍(lán)牙音頻芯片銷量合計 11.16 億顆;而杰理科技同期藍(lán)牙音頻芯片銷量達(dá)到了14.30 億顆,比前面5家之和還要多。

今年上半年,杰理科技實現(xiàn)總營收14.39億元,同比增長7.85%;凈利潤為3.80億元,同比增長66.77%。業(yè)績的增長主要是受益于藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯(lián)終端芯片收入的增長。其中,隨著市場需求的增長,面向智能運動手表、智能商務(wù)手表、健康監(jiān)測手表、智能手環(huán)等領(lǐng)域的智能穿戴芯片收入上升 185.32%。

在毛利率方面,杰理科技基本讓每個產(chǎn)品線的毛利率都保持在34%以上,其中,藍(lán)牙耳機芯片的毛利率達(dá)到35.45%,智能穿戴芯片的毛利率達(dá)到40.91%。

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圖:2024年上半年杰理科技各項目營收及毛利率情況


杰理科技在 SoC 研發(fā)領(lǐng)域形成了產(chǎn)品線全面、IP 核豐富、功能模 塊可復(fù)用性強的一站式柔性研發(fā)平臺。這將有利于公司能夠快速應(yīng)對市場變化,開發(fā)出符合市場需求的芯片產(chǎn)品。


中科藍(lán)訊:完善高中低產(chǎn)品線,中低階產(chǎn)品出貨印度市場

2024 年上半年,中科藍(lán)訊實現(xiàn)營業(yè)收入7.9億元,凈利潤3.8億元,增長主要系營收增長及備貨放緩。中科藍(lán)訊的產(chǎn)品分為藍(lán)牙耳機芯片、藍(lán)牙音箱芯片、數(shù)字音頻芯片、其他芯片等四大類。

智能穿戴是中科藍(lán)訊的主要市場,特別是在耳機類產(chǎn)品上。2023這中科藍(lán)訊四大類產(chǎn)品的銷量達(dá)到14.6億顆。其中,藍(lán)牙耳機芯片的銷量達(dá)到9.27億顆,智能穿戴芯片的銷量為7783萬顆。

中科藍(lán)訊量產(chǎn)多項訊龍二代項目,推出高性能 ANC 耳機產(chǎn)品的主要解決方案。據(jù)了解,訊龍二代 BT892X 系列已經(jīng)應(yīng)用在時空壺翻譯耳機上,搭配高精度 ANC 控制器實現(xiàn)最大 30dB 深度主動降噪?;凇八{(lán)訊訊龍”三代,公司自主研發(fā)了 LE Audio Dongle,帶來更低延遲的音頻體驗。

為了提升市場競爭優(yōu)勢,中科藍(lán)訊研發(fā)了無線藍(lán)牙音頻領(lǐng)域的單 PIN 晶振技術(shù),使 TWS 的封裝從 QFN20 優(yōu)化到 SOP8,減少了 12 個管腳。今年上半年,中科藍(lán)訊完成了 LE Audio 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議接入,還優(yōu)化 ANC 主動降噪算法。針對開放式耳機,研發(fā)了第一代 OWS 音頻處理算法加速單元。

針對智能手表,中科藍(lán)訊推出了中高低等多個系列的產(chǎn)品,例如高階 BT895X 系列,中低階 AB568X 系列、AB569X 系列。其中AB568X 及 AB569X 系列也已經(jīng)與印度等國家與智能手 表品牌客戶合作。在可穿戴產(chǎn)品方面,中科藍(lán)訊還推出了兩代專用可穿戴 SoC 芯片,單芯片集成了 RISC-V CPU、圖像圖形處理加速器、 顯示處理控制器。

可以看到,在具備性價比優(yōu)勢的中低端市場,中科藍(lán)訊已經(jīng)占有一席之地,如今公司正在不斷升級高階產(chǎn)品,擴大市場份額。

泰凌微:低功耗藍(lán)牙芯片再迭代,保持境外高端市場份額

在2023年,泰凌微的IoT芯片出貨量達(dá)到3.1億顆,主要是受益于Bluetooth LE 產(chǎn)品的增長。音頻芯片的出貨量達(dá)到807.53萬顆,庫存問題基本解決。2024年上半年,泰凌微的IOT 芯片產(chǎn)品和音頻芯片產(chǎn)品兩大產(chǎn)品的銷售額均有所增加。全年的銷量有望進(jìn)一步提升。

泰凌微的藍(lán)牙低功耗 SoC 芯片長期位于市場的首要位置。今年上半年,泰凌微發(fā)布了新一代系統(tǒng)級低功耗藍(lán)牙芯片,在國內(nèi)同類型芯片中首次達(dá)到低于 2mA 量級的峰值單芯片射頻接收電流水平。根據(jù)介紹,泰凌微發(fā)布的TLSR925X是一顆超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片,內(nèi)置高主頻的RISC-VMCU,支持最新的藍(lán)牙定位技術(shù)Channel Sounding。

在細(xì)分音頻產(chǎn)品領(lǐng)域,泰凌微在超低延遲和多模共存音頻設(shè)備方面具備獨特的市場優(yōu)勢。

2023年,泰凌微的境內(nèi)收入為3.86 億元,境外收入 2.50 億元,其中境內(nèi)收入增幅 10.32%,
境外收入較上期減少 3.60%。在2024年上半年,境內(nèi)收入為2.13億元,境外收入為1.17億元。境內(nèi)和境外客戶不同的是,境外主要銷售的較高端的音頻芯片、多模芯片更多,因此境外收入毛利率對比境內(nèi)仍有較大優(yōu)勢。

泰凌微在美國、埃及等地設(shè)有研發(fā)中心和銷售機構(gòu),海外市場也已經(jīng)成為公司重要的營收來源。境外是泰凌微的重要市場,泰凌微在2023年新組建并快速擴充了境外研發(fā)團隊。

在業(yè)績方面,泰凌微凈利潤的下滑主要是受到研發(fā)成本增加,政府補助減少等原因所致,其中政府補助較上年同期減少 365.64 萬元,降幅 83.39%。


炬芯科技:端側(cè) AI 處理器芯片持續(xù)放量

智能音頻技術(shù)是炬芯科技的核心之一。近年來,炬芯科技不斷推進(jìn)以低延遲高音質(zhì)技術(shù),實現(xiàn)了各產(chǎn)品線國內(nèi)外頭部品牌客戶導(dǎo)入。炬芯科技加大投入研發(fā)專用音頻前后處理技術(shù),在保持低工作電壓下,音頻 ADC SNR 可高于 112dB,音頻 DAC SNR 高于 120dB。

炬芯科技的產(chǎn)品包括藍(lán)牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、端側(cè)AI處理器芯片系列三大類。在2023年,炬芯科技的端側(cè)AI處理器芯片系列的銷量同比上升了21.93%,是三大系列中增長最為明顯的。基于端側(cè)設(shè)備 AI 音頻需求不斷提升,不管是智能眼鏡、智能手表,還是其他品類的智能穿戴產(chǎn)品都對主控芯片AI能力提出了新的要求。筆者認(rèn)為這個趨勢或許會延續(xù)至2024年全年。

今年上半年,炬芯科技也在推進(jìn)音頻產(chǎn)品與AI技術(shù)的結(jié)合。此前,炬芯科技的低功耗算力芯片為 CPU+ DSP 的雙核異構(gòu)架構(gòu)。在最新一代產(chǎn)品中,炬芯科技整合低功耗 AI 加速引擎,采用基于 SRAM 的存內(nèi)計算技術(shù),同時將產(chǎn)品逐步升級為 CPU、DSP 加 NPU的三核異構(gòu)計算架構(gòu)。

在智能穿戴SoC芯片方面,智能腕戴與生成式AI的結(jié)合日益緊密。炬芯科技認(rèn)為與 AI 手機和 AI PC 相配套的智能穿戴、智能音頻等外設(shè)產(chǎn)品,也必將迎接 AI 化的全面轉(zhuǎn)型。語音識別、噪音抑制、語音翻譯等技術(shù)將迎來更大的應(yīng)用場景。

在2023年全年,炬芯科技三大系列的整體出貨量達(dá)到9237.14萬顆。今年上半年,財報中尚未公布具體的銷量,但炬芯科技表示,公司的低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品銷售收入呈現(xiàn)倍數(shù)增長;端側(cè) AI 處理器芯片持續(xù)放量,銷售收入同比實現(xiàn)較大幅度增長。三大產(chǎn)品系列的增長,帶動公司整體毛利率的增長,今年上半年的綜合毛利率 46.46%,同比提升 5.17 個百分點,實現(xiàn)利潤高速增長。

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圖:五家藍(lán)牙芯片公司2023年銷量




戒指、眼鏡等細(xì)分市場增長加速,藍(lán)牙芯片廠商迭代產(chǎn)品

炬芯科技研發(fā)并量產(chǎn)適用于智能手表和 AR 眼鏡的 ATS3085 系列、ATS3089 系列智能穿戴 SoC 芯片,具有高性能的 MCU+DSP 的雙核異構(gòu)架構(gòu),單顆芯片實現(xiàn)驅(qū)動顯示屏、運行運動健康算法、藍(lán)牙通話等功能,具有高集成度、高幀率、低功耗等特點。

炬芯科技還在積極布局開放式耳機、頭盔耳機等,已進(jìn)入倍思、TOZO 等,品牌,并攜手餓了么共同開發(fā)高品質(zhì)音頻智能頭盔耳機。其ATS3025、ATS3039已經(jīng)應(yīng)用在OWS 耳機中。

在開放式耳機方面,中科藍(lán)訊推出了優(yōu)化 OWS 性能的藍(lán)牙音頻 SoC 芯片,實現(xiàn)從高階 BT893X、中階 AB571X 到入門級 AB5656 系列的全面覆蓋,采用公司自研的 OWS 音效算法、支持 ENC 智能降噪算法等技術(shù)。高階 BT893X 系列搭載 58mW 的 驅(qū)動,保證高音質(zhì)+大輸出動態(tài)范圍,已經(jīng)應(yīng)用在倍思 Bow ie M2s、realme 真我 Buds Wireless 3、FIIL Key Pro等高階降噪產(chǎn)品上。

恒玄科技通過推出性能更加強大的BES2700iMP、BES2800系列打開智能眼鏡、智能戒指等市場。恒玄科技表示,BES2700iMP,可以大幅降低芯片動態(tài) 及靜態(tài)功耗,使終端待機時間大幅提升,可廣泛應(yīng)用于智能手表/手環(huán)、戒指、標(biāo)簽防丟器等極 低功耗 MCU 場景。

恒玄科技全新一代的自適應(yīng)均衡技術(shù),針對半開放式和開放式 TWS 耳機對于音 頻質(zhì)量的要求,在不同的佩戴位置,都能對最優(yōu)音效進(jìn)行補償。多種技術(shù)的迭代,提升了恒玄科技在不同細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)競爭優(yōu)勢。

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