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不起眼的PCB測試點,關(guān)鍵時刻避免批量事故

合宙通信模組資料 ? 來源:Air700ECQ資料 ? 2024-10-15 16:09 ? 次閱讀
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?我擔(dān)心我在說PCB測試點的時候,你并不知道我在說什么,所以特意去B站搜了個視頻截圖給大家看:

圖片?

如果你曾經(jīng)用過NOKIA手機,每次你打開后蓋換電池的時候,每次看到的 那兩排圓形的點——就是PCB測試點, or you can call it Test Point in English.

NOKIA手機的測試點有什么用?

為什么要留這兩排測試點?

我雖然不知道NOKIA手機這些測試點的具體作用,但我大概可以猜測出來:

  • 供電:包括至少一個Vbat,和一個GND;
  • 開機鍵:Power_Key,以及與之搭配的上拉電源或下拉GND;
  • 下載:要么是串口的RX和TX,要么是USB的VBUS、D-、D+、GND,可能還需要一個使系統(tǒng)進(jìn)入下載模式的BOOT信號
  • SIM卡測試點:生產(chǎn)或維修階段功能測試時使用外置夾具上的SIM卡,方便快速的檢測;
  • 用于射頻校準(zhǔn)的一些信號測試點;
  • 用于維修時其它一些不對外,但可獲取一些故障信息的測試點。

所以還是那個問題,為什么要留這些測試點?

原因無非三條:

1、這些測試點的信號,有些用戶是用不到的,沒必要用一個專門的連接器引出來;

2、測試點這種形式,跟測試夾具是絕配,在大批量操作的時候沒有夾具參與是不可能的,比如軟件升級、射頻參數(shù)校準(zhǔn)、功能測試等;

3、當(dāng)你組裝好又需要出廠檢測或售后維修的時候,最好的操作是能不拆開外殼就不拆開,所以在不影響美觀的前提下能在外殼上開孔留出測試點,是最好最通用的做法。

關(guān)于夾具,如果你沒有什么概念,可以看下我們給模組升級軟件用的夾具長什么樣子:

圖片?

那......那這些跟模塊有什么關(guān)系?

就算是跟模塊有關(guān)系,

跟我這個使用模塊的用戶又有什么關(guān)系?

這么說吧,跟你關(guān)系雖然不太多,但還是有一點的。

如果你是使用模組AT指令開發(fā)方式的用戶:

雖然理論上你不會用到模組軟件的升級,但是萬一呢?萬一你遇到了一個從未遇到的問題呢?萬一你的產(chǎn)品需要一點點的定制功能呢?萬一這些都是在你貼片完成之后才發(fā)現(xiàn)呢?

如果你是使用模組LuatOS開發(fā)方式的用戶:

那么你更需要引出測試點了,因為“所有軟件相關(guān)的問題都需要你全盤考慮”。

為了不至于要把模組焊接下來再升級,接下來將以Air700ECQ為例,建議你必須把相關(guān)測試點引出來。

圖片?

**Air700ECQ模組管腳示意圖 **

相關(guān)管腳詳細(xì)說明,參見Air700ECQ硬件設(shè)計手冊。

Air700ECQ最新資料 air700ecq.cn

圖片?

**建議引出Air700ECQ相關(guān)測試點 **

  • 供電相關(guān):
    VBAT、GND;
  • 開機相關(guān):
    Power_Key、BOOT、VDD_EXT;
  • 下載相關(guān):
    VBUS、DP、DM、GND;
  • 調(diào)試串口相關(guān):
    如果你的產(chǎn)品架構(gòu)里需要通過USB跟主控通信,也就是當(dāng)需要抓模組Trace時USB需處于工作狀態(tài)。
    那么你也需要把調(diào)試串口引出測試點:
    DBG_TXD,DBG_RXD;
  • 操作體驗相關(guān):
    而且,最好的情況是要像NOKIA那樣,不但在PCB上引出足夠的測試點, 還要方便整機直接操作, 而不是拆開外殼再操作,對于大批量的返工來說,那真是一個不太好的體驗。

你可能要開始“懟”我了,

沒有測試點怕什么,合宙不是有FOTA服務(wù)嗎?

對,你說的沒錯,但是FOTA一般是用在批量發(fā)貨之后的操作,因為FOTA也有幾個弱點:

1、需要耗費SIM卡流量;

2、大批量操作時需要排隊;

3、FOTA升級軟件還好,F(xiàn)OTA上傳Trace比較有難度。

所以,還是老老實實留好測試點。

PCB測試點留得好不好,本質(zhì)上反映的是作為一名工程師,你在“治未病”方面的能力和思考。

有可能你預(yù)留的測試點永遠(yuǎn)都不會用到,但一旦不得已要使用的時候——它真的可以避免產(chǎn)生批量事故。

希望我們的用戶都擁有這個“治未病”的能力。

?

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