電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷過(guò)去兩年的下行周期后，今年下半年終于開(kāi)始見(jiàn)到越來(lái)越多的反轉(zhuǎn)信號(hào)。本周四，美光發(fā)布了截至8月29日的2024財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)，營(yíng)收和利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)下季度業(yè)績(jī)指引更是徹底擊破此前市場(chǎng)的唱衰聲音。因?yàn)榫驮趦芍芮?，“大摩”摩根士丹利曾發(fā)布研報(bào)，認(rèn)為存儲(chǔ)行業(yè)即將迎來(lái)寒冬，行業(yè)進(jìn)入周期末期，尤其是HBM明年將出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩，而這次美光的財(cái)報(bào)則是重新給市場(chǎng)帶來(lái)信心。

美光營(yíng)收同比近翻倍，下季度預(yù)期繼續(xù)大漲

財(cái)報(bào)顯示當(dāng)季營(yíng)收77.5億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)93%，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期的76.6億美元；調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到17.5億美元，高于此前市場(chǎng)預(yù)期的16.3億美元。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，美光第四財(cái)季最大的收入來(lái)源是DRAM，收入53億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)93%，占總營(yíng)收的69%；NAND營(yíng)收同比增長(zhǎng)96%，達(dá)到24億美元，占總營(yíng)收的31%；其余業(yè)務(wù)，主要是NOR FLASH的營(yíng)收則為0.6億美元左右。

本季度，美光NAND產(chǎn)品收入創(chuàng)下歷史新高。美光還表示，強(qiáng)勁的人工智能需求推動(dòng)了公司數(shù)據(jù)中心DRAM產(chǎn)品和業(yè)界領(lǐng)先的HBM芯片的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同時(shí)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的固態(tài)硬盤(pán)銷(xiāo)售表現(xiàn)也同樣強(qiáng)勁。美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“數(shù)據(jù)中心客戶(hù)需求強(qiáng)勁，客戶(hù)庫(kù)存水平健康”。

在市場(chǎng)需求的積極帶動(dòng)下，美光對(duì)下季度的營(yíng)收預(yù)期十分積極。Sanjay表示，接下來(lái)的2025財(cái)年將會(huì)是美光歷史上最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的，預(yù)計(jì)2025年第一財(cái)季營(yíng)收將會(huì)創(chuàng)下歷史新高，與此同時(shí)在整個(gè)2025財(cái)年?duì)I收也會(huì)創(chuàng)下新高，盈利能力將大幅提升。

財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，美光更是表示，今年和明年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)銷(xiāo)售一空，與相關(guān)客戶(hù)敲定了明年的HBM訂貨價(jià)格。美光對(duì)其HBM的市占率也進(jìn)行了預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年內(nèi)其HBM產(chǎn)品市占率會(huì)達(dá)到其DRAM相同水平的市占率。根據(jù)閃存市場(chǎng)的數(shù)據(jù)，今年一季度美光在DRAM市場(chǎng)的市占率為22.7%。

值得一提的是，除了大摩對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)不看好之外，海外多家機(jī)構(gòu)也對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)持悲觀態(tài)度。在過(guò)去一周時(shí)間中，包括花旗、瑞穗、BNPP Exane、TD Cowen等多家金融機(jī)構(gòu)下調(diào)了美光的股票目標(biāo)價(jià)，認(rèn)為存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇正在放緩。

然而美光這次財(cái)報(bào)的表現(xiàn)，證明了AI需求并沒(méi)有放緩，并且后市訂單依然能夠支撐存儲(chǔ)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，給市場(chǎng)帶來(lái)了充足的信心。美光發(fā)布財(cái)報(bào)當(dāng)天高開(kāi)近20%，收市仍保有接近15%的漲幅，帶動(dòng)美股半導(dǎo)體板塊包括AMD、高通、英特爾、意法半導(dǎo)體等上漲。

MLCC產(chǎn)能逐步拉高，2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期持續(xù)上調(diào)

除了存儲(chǔ)市場(chǎng)的好消息之外，近期MLCC市場(chǎng)也迎來(lái)反彈。來(lái)自央視的消息顯示，今年二季度全球主要MLCC廠商總出貨量增長(zhǎng)超過(guò)5%，國(guó)內(nèi)包括微容、風(fēng)華高科、三環(huán)等MLCC大廠在今年上半年都有不俗表現(xiàn)。其中風(fēng)華高科上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)15%，扣非凈利同比更是大增173%；三環(huán)集團(tuán)今年上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)30%，扣非凈利同比增長(zhǎng)60%。

從營(yíng)收和凈利的增長(zhǎng)來(lái)看，MLCC市場(chǎng)今年進(jìn)入了量?jī)r(jià)齊升的通道，這主要是來(lái)自消費(fèi)電子、AI服務(wù)器、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等多方面的需求增長(zhǎng)。今年以來(lái)，AI概念推動(dòng)了多項(xiàng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的升級(jí)換代，包括AI手機(jī)、AI PC等多種AI終端帶動(dòng)了換代需求。

根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，今年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)2.889億臺(tái)，同比增長(zhǎng)12%，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度錄得正增長(zhǎng)；同時(shí)在PC市場(chǎng)上，今年二季度全球范圍內(nèi)的出貨量達(dá)到6280臺(tái)，實(shí)現(xiàn)3.4%的同比增長(zhǎng)，同樣是連續(xù)三個(gè)季度錄得增長(zhǎng)，其中筆記本產(chǎn)品是AI PC落地的主要產(chǎn)品，因此也受到相關(guān)需求刺激，出貨量同比增長(zhǎng)4%。

消費(fèi)電子領(lǐng)域，平板電腦也是增長(zhǎng)亮點(diǎn)之一，Canalys預(yù)測(cè)2024年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量將會(huì)有9%的增長(zhǎng)。

整體消費(fèi)電子終端需求持續(xù)回暖，疊加AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，作為電子產(chǎn)業(yè)中用量最大的元器件之一，MLCC產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率也在緩慢提升。

海外方面，MLCC巨頭村田的產(chǎn)能稼動(dòng)率今年以來(lái)持續(xù)攀升，今年一季度其MLCC產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率為80%到85%，今年二季度到明年一季度預(yù)計(jì)將攀升至85%—90%。

從整體半導(dǎo)體產(chǎn)能來(lái)看，SEMI World Fab Forecast的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，為了應(yīng)對(duì)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長(zhǎng)6%，到2025年還將有7%的增長(zhǎng)，以8英寸計(jì)算將達(dá)到每月3370萬(wàn)片的歷史新高。

在需求端，WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在經(jīng)歷了2023年的低谷后，2024年將大幅增長(zhǎng)16%至創(chuàng)紀(jì)錄的6112億美元，超越2022年5741億美元的前高。

值得一提的是，去年第三季度WSTS曾預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)13%，即今年將這一預(yù)測(cè)上調(diào)了3個(gè)百分點(diǎn)。他們認(rèn)為，2024年存儲(chǔ)芯片將會(huì)是整個(gè)半導(dǎo)體最大的增長(zhǎng)點(diǎn)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)77%，而邏輯芯片則增長(zhǎng)11%。但其余包括分立器件、光電、傳感器、模擬半導(dǎo)體等類(lèi)別預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)小幅度下滑。

對(duì)接下來(lái)的2025年，WSTS則預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，達(dá)到6874億美元的新高度。未來(lái)在AI和汽車(chē)市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將有望突破萬(wàn)億美元大關(guān)。

寫(xiě)在最后：

經(jīng)歷了過(guò)去兩年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行周期，以及上半年各大企業(yè)對(duì)于復(fù)蘇的謹(jǐn)慎態(tài)度，下半年開(kāi)始似乎確實(shí)看到了更多市場(chǎng)復(fù)蘇的信號(hào)。而這一輪的半導(dǎo)體市場(chǎng)上行周期，目前看來(lái)將會(huì)是由存儲(chǔ)市場(chǎng)拉開(kāi)帷幕，AI技術(shù)賦能終端，以及AI上游高性能計(jì)算所帶來(lái)的存儲(chǔ)芯片需求升級(jí)，將會(huì)為下一輪半導(dǎo)體行情帶來(lái)切實(shí)的驅(qū)動(dòng)力。