電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期多家國(guó)際半導(dǎo)體大廠相繼公布2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)及業(yè)務(wù)進(jìn)展，電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了英飛凌、意法半導(dǎo)體、高通等三家頭部企業(yè)的最新業(yè)績(jī)情況，來(lái)看2024年半導(dǎo)體領(lǐng)域不同市場(chǎng)的發(fā)展情況，以及他們對(duì)2025年的預(yù)期。


英飛凌營(yíng)收34.24億歐元超預(yù)期，多個(gè)行業(yè)下半年迎來(lái)需求復(fù)蘇

英飛凌2025財(cái)年第一財(cái)季（2024年10月1日至12月31日）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.24億歐元，環(huán)比下滑13%，同比下滑8%，高于分析師預(yù)期的32.3億歐元。凈利潤(rùn)為2.46億歐元，環(huán)比扭虧為盈，同比下降58%。利潤(rùn)率為16.7%。毛利率為39.2%，調(diào)整后的毛利率為41.1%，環(huán)比均有所下降。

英飛凌在第一財(cái)季營(yíng)收同比下降8%的情況下，仍實(shí)現(xiàn)超市場(chǎng)預(yù)期，向市場(chǎng)釋放了積極信號(hào)。



英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，“英飛凌在疲軟的市場(chǎng)環(huán)境中表現(xiàn)良好，第一季度業(yè)績(jī)略高于預(yù)期。在經(jīng)濟(jì)前景仍然不確定的情況下，英飛凌2025財(cái)年的業(yè)務(wù)發(fā)展軌跡與我們的預(yù)期相符：在預(yù)期庫(kù)存消化完成后，我們預(yù)計(jì)本財(cái)年的需求將逐步恢復(fù)?！?br />



英飛凌主營(yíng)業(yè)務(wù)部門(mén)分為汽車(chē)部門(mén)（ATV）、綠色工業(yè)電力部門(mén)（GIP）、電力和傳感器系統(tǒng)部門(mén)（PSS）、互聯(lián)安全系統(tǒng)部門(mén)（CSS）。財(cái)報(bào)顯示，這四大部門(mén)的營(yíng)收均出現(xiàn)下滑，從而影響了公司整體的業(yè)績(jī)情況。

汽車(chē)部門(mén)營(yíng)收為19.19億歐元，相比上一季度下滑11%。綠色工業(yè)電力部門(mén)營(yíng)收為3.4億歐元，相比上一季度下降了32%。電力和傳感器系統(tǒng)部門(mén)營(yíng)收為8.2億歐元，相比上一季度下滑了5%；互聯(lián)安全系統(tǒng)部門(mén)營(yíng)收3.44億歐元，相比上一季度下降了15%。


從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，綠色工業(yè)電力部門(mén)的營(yíng)收是下滑最為明顯的，這主要是因?yàn)槌掷m(xù)疲軟的市場(chǎng)勢(shì)頭和供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整。英飛凌認(rèn)為市場(chǎng)疲軟將持續(xù)到2025年，預(yù)計(jì)在今年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。

談及汽車(chē)部門(mén)，英飛凌表示營(yíng)收下滑主要是客戶(hù)降低庫(kù)存，季度環(huán)比11%的下降略低于最初的預(yù)期。且英飛凌在中國(guó)的銷(xiāo)量季度環(huán)比增長(zhǎng)10%，強(qiáng)于預(yù)期，英飛凌認(rèn)為在短期內(nèi)，整個(gè)汽車(chē)供應(yīng)鏈的去庫(kù)存將持續(xù)影響營(yíng)收。

在汽車(chē)領(lǐng)域，英飛凌持續(xù)發(fā)力SiC業(yè)務(wù)，第三方市場(chǎng)研究報(bào)告指出，英飛凌是2024年增長(zhǎng)最快的主要公司，收入增長(zhǎng)速度是市場(chǎng)的兩倍多，市場(chǎng)份額達(dá)到約20%。英飛凌認(rèn)為，未來(lái)幾年，公司可能會(huì)超過(guò)其他老牌碳化硅廠商。

在業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，一家中國(guó)OEM顯著增加了碳化硅模塊訂單。德國(guó)Tier-1采埃孚采用了英飛凌最新的1200 V CoolSiC? IDPAK 離散器件。就在2024年8月，英飛凌宣布啟用生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的馬來(lái)西亞居林新SiC晶圓廠，未來(lái)每年將帶來(lái)20億歐元營(yíng)收。同時(shí)英飛凌還對(duì)奧地利菲拉赫的硅晶圓工廠進(jìn)行改造，將6英寸和8英寸的硅晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)樘蓟韬偷壠骷纳a(chǎn)線。

針對(duì)電力和傳感器系統(tǒng)(PSS)部門(mén)，盡管消費(fèi)者和智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)季節(jié)性負(fù)向趨勢(shì)，但英飛凌為AI服務(wù)器提供的電源解決方案保持著強(qiáng)勁的勢(shì)頭。

在2025年1月，英飛凌宣布合并傳感器和射頻（RF）業(yè)務(wù)，成立新部門(mén)SURF（傳感器單元和射頻），隸屬于PSS部門(mén)，包括以前的汽車(chē)和多市場(chǎng)傳感與控制業(yè)務(wù)。雖然有所調(diào)整，但整體部門(mén)和報(bào)告結(jié)構(gòu)不會(huì)改變。英飛凌在財(cái)報(bào)提及該新部門(mén)，從PSS目標(biāo)市場(chǎng)來(lái)看，首先進(jìn)入長(zhǎng)期調(diào)整期的消費(fèi)類(lèi)、計(jì)算類(lèi)和通信類(lèi)應(yīng)用現(xiàn)在已經(jīng)觸底，一些產(chǎn)品（如消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品和電池驅(qū)動(dòng)的工具），開(kāi)始顯現(xiàn)出最初的積極信號(hào)。對(duì)于本季度而言，去庫(kù)存仍將是一個(gè)不利因素。公司的硅麥克風(fēng)進(jìn)入智能手機(jī)和配件市場(chǎng)，前景更加光明。在個(gè)人電腦領(lǐng)域，英飛凌預(yù)計(jì)今年將迎來(lái)一個(gè)刷新周期。

互聯(lián)安全系統(tǒng)部門(mén)由于消費(fèi)者和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)等大多數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域都出現(xiàn)需求下滑，部門(mén)整體營(yíng)收有所下滑。英飛凌認(rèn)為對(duì)該市場(chǎng)保持積極態(tài)度：物聯(lián)網(wǎng)和安全市場(chǎng)目前正處于底部趨勢(shì)；庫(kù)存正在正常化，預(yù)訂模式顯示出初步的積極信號(hào)，預(yù)計(jì)下半年逐漸復(fù)蘇。屆時(shí)，英飛凌的新型工業(yè)微控制器系列的出貨量將持續(xù)增長(zhǎng)。

分區(qū)域來(lái)看，大中華區(qū)（包括中國(guó)大陸、中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣）是其最大收入地區(qū)，貢獻(xiàn)了39%，達(dá)13.42億歐元，其中中國(guó)大陸和中國(guó)香港合計(jì)貢獻(xiàn)了30%的營(yíng)收占比。其次是歐洲、中東、非洲合計(jì)貢獻(xiàn)了22%的營(yíng)收占比，達(dá)7.58億歐元。




針對(duì)2025財(cái)年展望，英飛凌提到：假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.05 (之前為1:1.10) ，預(yù)計(jì)營(yíng)收將與上一財(cái)年持平或略有增長(zhǎng) (之前預(yù)測(cè)為較前一年度略有下降) 。調(diào)整后的毛利率預(yù)計(jì)在40%左右，利潤(rùn)率為14%~19%。預(yù)計(jì)投資額約為25億歐元?？紤]到對(duì)前道廠房的投資，調(diào)整后的自由現(xiàn)金流約為17億歐元，報(bào)告的自由現(xiàn)金流約為9億歐元。


ST公司2024年凈利下滑63%，重整后兩大部門(mén)業(yè)績(jī)首次公布

近期，意法半導(dǎo)體公布了2024 年第四季度和財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2024全年?duì)I收132.7億美元，同比下降23.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%；凈利潤(rùn)15.6億美元，同比下降63.0%。其中，第四季度凈營(yíng)收33.2億美元，毛利率37.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.1%；凈利潤(rùn)3.41億美元。

圖：ST公司2024年全年業(yè)績(jī)情況

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，第四季度凈營(yíng)收、毛利率與業(yè)務(wù)預(yù)期的中位數(shù)一致。

具體來(lái)看，在第四季度，公司營(yíng)收33.2億美元，同比下降22.4%。其中OEM和代理兩個(gè)渠道的凈銷(xiāo)售收入同比分別降低19.8%和28.7%。毛利潤(rùn)為12.5億美元，同比下降35.7%。毛利率為37.7%，比去年同期下降780個(gè)基點(diǎn)，主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化，產(chǎn)品售價(jià)和閑置產(chǎn)能支出等。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下降了64%，至3.69億美元，去年同期為10.2億美元。

圖：ST公司2024年第四季度業(yè)績(jī)情況

2024年1月，意法半導(dǎo)體宣布進(jìn)行重整，將三個(gè)產(chǎn)品部門(mén)，重整為兩個(gè)產(chǎn)品部門(mén)（APMS和MDRF）。經(jīng)過(guò)一年時(shí)間，重整后部門(mén)情況在此次財(cái)報(bào)中首次公布。但由于全球市場(chǎng)的需求變化，與英飛凌各大部門(mén)出現(xiàn)營(yíng)收下滑類(lèi)似，意法半導(dǎo)體的兩大產(chǎn)品部門(mén)均出現(xiàn)不同程度的營(yíng)收下滑。

模擬、功率與分立、MEMS與傳感器（APMS）產(chǎn)品部中，模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器（AM&S）子產(chǎn)品部受模擬器件和影像產(chǎn)品銷(xiāo)售下滑的影響，營(yíng)收下降15.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.76億美元，降幅41.2%。功率與分立（P&D）子產(chǎn)品部營(yíng)收下降22.1%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8900萬(wàn)美元，降幅63.7%。

微控制器、數(shù)字IC與射頻（MDRF）產(chǎn)品部中，微控制器（MCU）子產(chǎn)品部受通用微控制器業(yè)務(wù)下降的影響，營(yíng)收下降30.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.27億美元，降幅66.4%。數(shù)字IC和射頻（D&RF）子產(chǎn)品部受ADAS產(chǎn)品銷(xiāo)售下滑影響，營(yíng)收下降22.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.49億美元，降幅33.2%。

圖：ST公司2024第四季度分部門(mén)業(yè)績(jī)情況

可以看到，市場(chǎng)需求的變動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的影響非常明顯，即使是英飛凌和意法半導(dǎo)體等國(guó)際大廠也難逃業(yè)績(jī)下滑。從其各大部門(mén)的業(yè)績(jī)來(lái)看，汽車(chē)、工業(yè)等市場(chǎng)相繼出現(xiàn)需求下滑的情況，第四季度訂單出貨比仍在1以下徘徊，特別是在歐洲市場(chǎng)。

意法半導(dǎo)體多個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)在2024年受到重創(chuàng)，為了應(yīng)對(duì)這種狀況并實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，意法半導(dǎo)體采取了多種策略和措施。試圖通過(guò)在創(chuàng)新技術(shù)上尋求突破，SiC（碳化硅）成為關(guān)鍵的突破口。2024年，公司SiC產(chǎn)品營(yíng)收為11億美元，約占總營(yíng)收的8.3%。在2024年第四季度，意法半導(dǎo)體加速推動(dòng)利卡塔尼亞8英寸碳化硅工廠建設(shè)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)8英寸碳化硅、12英寸硅產(chǎn)品等措施，將讓公司在2027年開(kāi)始每年節(jié)省高達(dá)三位數(shù)的百萬(wàn)美元級(jí)別的成本。意法半導(dǎo)體認(rèn)為這將為公司提高收入水平。

意法半導(dǎo)體還宣布將發(fā)力汽車(chē)微控制器，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)MCU營(yíng)收在2030年?duì)I收翻倍的目標(biāo)。意法半導(dǎo)體認(rèn)為汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)主要由終端消費(fèi)者的期望和體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)。未來(lái)整車(chē)功率半導(dǎo)體含量將不斷上升，汽車(chē)電動(dòng)化、數(shù)字化等持續(xù)進(jìn)行，這依舊是公司增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)點(diǎn)。公司宣布與高通合作，推出STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊，擴(kuò)展其在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的份額。

從意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery對(duì)該年度的評(píng)論中得知，意法半導(dǎo)體的個(gè)人電子產(chǎn)品依舊保持營(yíng)收增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。這主要得益于其差異化產(chǎn)品布局，面向AI、網(wǎng)絡(luò)安全、Wi-Fi6/7、衛(wèi)星連接、折疊屏等技術(shù)提供新的技術(shù)產(chǎn)品。在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)，邊緣AI和AI服務(wù)器將成為意法半導(dǎo)體新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

對(duì)于2025年第一季度營(yíng)收，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)凈營(yíng)收預(yù)計(jì)25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降約24.4%，毛利率約33.8%。


高通受益高端手機(jī)市場(chǎng)營(yíng)收創(chuàng)記錄，汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)大漲61%

高通2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至2024年12月29日為止）財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第一財(cái)季營(yíng)收為 116.69 億美元，同比增長(zhǎng) 17%，高于分析師預(yù)期，創(chuàng)下新紀(jì)錄；凈利潤(rùn)為達(dá)到31.80 億美元，同比增長(zhǎng) 15%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），高通第一財(cái)季的調(diào)整后凈利潤(rùn)為 38.30 億美元，同比增長(zhǎng)24%，去年同期為31.01億美元。

分部門(mén)來(lái)看，高通QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)（Qualcomm Technology Licensing）負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的，營(yíng)收達(dá)到15.35億美元，同比增長(zhǎng)5%，稅前利潤(rùn)為 11.58 億美元，稅前利潤(rùn)率為75%。增長(zhǎng)的原因，一是3G/4G/5G 多模式產(chǎn)品銷(xiāo)售額增加3200萬(wàn)美元；二是和3000萬(wàn)美元的更高版稅收入確認(rèn)與之前期間銷(xiāo)售的設(shè)備有關(guān)。

高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，包括手機(jī)、汽車(chē)及IoT芯片產(chǎn)品，第一季營(yíng)收100.84億美元，同比增長(zhǎng)20%，創(chuàng)歷史新高，稅前利潤(rùn)率年增1個(gè)百分點(diǎn)至32%。其中，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收占比超六成，是其最大的業(yè)務(wù)，營(yíng)收為75.74億美元，同比增長(zhǎng)13%，創(chuàng)歷史新高；汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)最為明顯，為9.61億美元，同比增長(zhǎng)61%，連續(xù)第6季創(chuàng)歷史新高；受益于XR、AI PC領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，IoT芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收15.49億美元，同比增長(zhǎng)36%。

從高通的業(yè)績(jī)可以看到，盡管手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)不如前幾年，但是市場(chǎng)依舊保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，特別是高端智能手機(jī)市場(chǎng)。同時(shí)隨著AI技術(shù)的需求，高通的新型AI芯片將在消費(fèi)端獲得更多的市場(chǎng)。

高通在業(yè)績(jī)電話會(huì)議上表示，中國(guó)高端手機(jī)需求強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2025年智能手機(jī)市場(chǎng)總體銷(xiāo)售將持平前一年，百分比增幅可能會(huì)是偏低的個(gè)位數(shù)。

高通預(yù)期2025財(cái)年第二季度（即25Q1）預(yù)期收入103億-112億美元（市場(chǎng)預(yù)期103.52億美元）和調(diào)整后利潤(rùn)為每股2.7美元至2.9美元（市場(chǎng)預(yù)期的2.68美元）。

高通認(rèn)為，5G結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算和AI將繼續(xù)推動(dòng)一些已經(jīng)在智能手機(jī)上普遍使用的技術(shù)，這些技術(shù)被移動(dòng)手機(jī)以外的行業(yè)和應(yīng)用程序采用，例如汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)。因此5G是高通重要的技術(shù)布局領(lǐng)域。

小結(jié)：

從英飛凌、意法半導(dǎo)體、高通這三家大廠的業(yè)績(jī)情況來(lái)看，由于他們各自所在的市場(chǎng)領(lǐng)域、產(chǎn)品組合以及不同的側(cè)重點(diǎn)和發(fā)展策略，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)兩極分化。

英飛凌、意法半導(dǎo)體所在的功率器件領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈、客戶(hù)降低庫(kù)存，加之受到汽車(chē)等特定領(lǐng)域需求下降帶來(lái)的多重打擊，抑制了產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)?？梢钥吹降氖?，在困境中，英飛凌和意法半導(dǎo)體一方面進(jìn)行了組織結(jié)構(gòu)重整，以提高運(yùn)營(yíng)效率；另一方面，探尋增長(zhǎng)新路徑，預(yù)計(jì)2025年下半年將實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)將逐漸上漲。

而高通在5G技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化方面的先進(jìn)技術(shù)，將讓它持續(xù)受益。此外，高通對(duì)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、頭戴式顯示器等新興市場(chǎng)的布局成為公司的第二增長(zhǎng)曲線。高通也認(rèn)為，未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)激烈，包括來(lái)自某些客戶(hù)(如蘋(píng)果)的垂直整合。