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芯華章受邀出席第三屆IC NANSHA大會

芯華章科技 ? 來源:芯華章科技 ? 2024-09-29 09:22 ? 次閱讀
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國際化、高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)峰會——IC NANSHA將于廣州盛大召開,活動(dòng)匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位知名院士、國內(nèi)外集成電路行業(yè)頭部企業(yè)高管及資深專家學(xué)者。

芯華章受邀出席汽車電子論壇致主題演講,與大家分享針對汽車垂直系統(tǒng)的創(chuàng)新方案——PIL(Processor-in-the-Loop)處理器在環(huán)仿真解決方案。

汽車電子論壇

分論壇三

演講主題

處理器在環(huán)仿真助力

下一代車不再用上一代芯片

演講嘉賓

胡晨輝

芯華章科技副總裁

汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理

PIL仿真的核心優(yōu)勢源自芯華章自主研發(fā)的超百億門高性能硬件仿真器,以場景定義芯片為目標(biāo),致力于打通場景到算法到芯片的系統(tǒng)級仿真。無需付出高昂的樣片流片費(fèi)用,通過PIL仿真,將HIL硬件在環(huán)測試、軟硬件協(xié)同開發(fā)和測試提早18個(gè)月。真正賦能從場景到算法到芯片的全系統(tǒng)仿真,讓系統(tǒng)定義芯片落地實(shí)現(xiàn)。

芯華章作為國內(nèi)數(shù)字芯片EDA驗(yàn)證全流程解決方案提供商,也是率先在汽車電子做垂直行業(yè)布局的中國EDA公司。

聚焦車規(guī)服務(wù)領(lǐng)域,芯華章成立汽車解決方案專家團(tuán)隊(duì),構(gòu)建芯片公司、Tier1、主機(jī)廠之間的無縫溝通橋梁,致力于讓現(xiàn)款車用上下一代芯片,與國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、中汽中心等汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴合作,加速完善系統(tǒng)及驗(yàn)證產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用,并于2023年戰(zhàn)略投資海外汽車電子解決方案企業(yè)Optima。目前,芯華章已與芯擎、黑芝麻等建立合作并展開部署,為客戶提供更加靈活、高效的車規(guī)級設(shè)計(jì)驗(yàn)證與咨詢服務(wù)。

去年至今,芯華章系統(tǒng)級EDA驗(yàn)證工具穹鼎GalaxSim與穹瀚GalaxFV先后雙雙獲ISO 26262國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,能夠支持汽車安全標(biāo)準(zhǔn)中最高級別ASIL D級的芯片開發(fā)驗(yàn)證。這標(biāo)志著芯華章相關(guān)驗(yàn)證工具能夠幫助車規(guī)芯片客戶在開發(fā)中更快達(dá)成質(zhì)量目標(biāo),進(jìn)而在激烈競爭中贏得市場先機(jī)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:芯華章攜汽車垂直系統(tǒng)創(chuàng)新解決方案亮相IC NANSHA

文章出處:【微信號:X-EPIC,微信公眾號:芯華章科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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