9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號SM8750，緊接著在明年第一季度，其衍生型號驍龍8s Gen4也將面世，代號SM8735。Brar還強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前高通應(yīng)維持其命名策略的穩(wěn)定性，避免不必要的變更。

值得注意的是，市場曾傳言高通驍龍8 Gen4或?qū)⒏麨轵旪? Elite，若此更名成真，那么驍龍8s Gen4也可能隨之調(diào)整命名。

與上一代相比，高通驍龍8 Gen4的最大亮點(diǎn)在于其徹底摒棄了Arm的公版方案，轉(zhuǎn)而采用由高通自研的Oryon CPU架構(gòu)，這一創(chuàng)新之舉由經(jīng)驗(yàn)豐富的NUVIA團(tuán)隊(duì)擔(dān)綱設(shè)計(jì)。NUVIA，這家于2019年2月成立并迅速嶄露頭角的芯片初創(chuàng)公司，于2021年1月被高通以高達(dá)14億美元的價(jià)格收購。NUVIA的核心競爭力在于其匯聚了多位來自蘋果的前重量級人物，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III，以及John Bruno和Manu Gulati等，他們曾在蘋果A7至A14處理器的研發(fā)中扮演關(guān)鍵角色。Williams III的加入，無疑為高通驍龍8 Gen4注入了強(qiáng)大的技術(shù)基因，讓業(yè)界對這款年度旗艦芯片寄予厚望。

在規(guī)格上，高通驍龍8 Gen4采用了創(chuàng)新的2+6核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其CPU主頻更是突破了4GHz大關(guān)，這標(biāo)志著它將成為高通歷史上主頻最高的5G手機(jī)芯片。此外，該芯片基于臺積電先進(jìn)的第二代3nm制程工藝打造，確保了其在性能與能效方面的卓越表現(xiàn)。據(jù)悉，小米即將推出的15系列手機(jī)將作為首發(fā)機(jī)型，搭載這款令人矚目的高通驍龍8 Gen4處理器。