全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布，其第三季度法人說(shuō)明會(huì)（法說(shuō)會(huì)）將于10月17日以線上形式召開(kāi)。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的總結(jié)，更是對(duì)第四季度及未來(lái)發(fā)展方向的重要展望。

市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)，在客戶對(duì)新處理器的熱烈追捧和積極下單的推動(dòng)下，臺(tái)積電第四季度的營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)有望繼續(xù)高歌猛進(jìn)，季度營(yíng)收或?qū)⒃俅瓮黄茪v史新高。

臺(tái)積電方面信心滿滿地表示，5nm、3nm等先進(jìn)制程技術(shù)，以及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝解決方案，將成為公司今年及明年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。這些技術(shù)不僅代表了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也滿足了客戶對(duì)高性能、低功耗芯片的迫切需求。

為了響應(yīng)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電正加速擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，計(jì)劃在今年和明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的逐年倍增，預(yù)計(jì)到2025年，其CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的7萬(wàn)片規(guī)模，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。