眾所周知，內(nèi)存在電腦中起著數(shù)據(jù)緩沖的作用，但內(nèi)存作為易失性存儲器，本身并不提供數(shù)據(jù)存儲功能。但應該不多人了解，內(nèi)存的內(nèi)部是如何運轉(zhuǎn)的呢？

內(nèi)存主要以內(nèi)存顆粒、SPD芯片和PCB組成，金手指和防呆口的位置隨著內(nèi)存代數(shù)變化。頻率與性能，也隨之提升。但整體來說，內(nèi)存的硬件構(gòu)造都大同小異。

品質(zhì)核心：內(nèi)存顆粒

一般常見的內(nèi)存顆粒廠商有美光、三星、海力士、南亞等品牌。通常是由內(nèi)存廠商對晶圓進行切割，并經(jīng)過封存后形成內(nèi)存芯片（IC）。

內(nèi)存顆粒是內(nèi)存條重要的組成部分，內(nèi)存顆粒將直接關(guān)系到內(nèi)存容量的大小和內(nèi)存體制的好壞。因此，一個好的內(nèi)存必須有良好的顆粒作保證。

穩(wěn)定基石——PCB板

通常內(nèi)存都有標明PCB板的層數(shù)，現(xiàn)在以6層與8層為主，內(nèi)存PCB是內(nèi)存穩(wěn)定的保障，板層越多，做工工藝通常就會更精細。

層數(shù)多可以為內(nèi)存布線提供更充足的空間，減少線路間的干擾越少。另外也對金手指的穩(wěn)定固定也有所幫助。

傳輸通道——金手指

金手指是由眾多金黃色的導電觸片組成，表面鍍金處理而且觸片排列如手指，所以稱為“金手指”。

如今的內(nèi)存多數(shù)采用雙列直插內(nèi)存模塊（DIMM），兩側(cè)分布有眾多金黃色導電觸片組成，現(xiàn)在的金手指部分多為黃銅材料，即節(jié)約成本又能確保充足的導電性能。

預設(shè)配置——SPD芯片

內(nèi)存顆粒具有易失性，不具備存儲出廠設(shè)置的能力，所以內(nèi)存時序等相關(guān)信息，就需要由生產(chǎn)商編寫并寫入到SPD芯片中。

每次開機時，計算機會從SPD芯片中的讀取參數(shù)，并適配內(nèi)存時序與控制寄存器，避免人為出現(xiàn)調(diào)校錯誤而引起故障。

內(nèi)存是怎么工作的？

內(nèi)存作為易失性存儲器，不具備存儲數(shù)據(jù)的功能，包括內(nèi)存本身設(shè)置也都需要從SPD芯片中讀取。電腦的每次關(guān)機后，數(shù)據(jù)都會進行清空。

下次開機時，重新進行自檢并依照SPD預設(shè)進行配置。它的緩沖數(shù)據(jù)是依靠刷新來更新數(shù)據(jù)，因此刷新速度越快，內(nèi)存效率越高。

以臺電A30 DDR4為例，2400MHz的默認頻率的讀取、寫入、復制速度的速度都達到36GB/s。已基本滿足多數(shù)電腦的需求，很難成為整機的瓶頸所在！