根據(jù)TrendForce集邦咨詢的預(yù)估，2024年第四季度，MLCC（多層陶瓷電容器）供應(yīng)商的出貨總量將達(dá)到約12,050億顆，但與第三季度相比，出貨量將減少3.6%。這一預(yù)測(cè)反映了ODM（原始設(shè)計(jì)制造商）備料放緩的趨勢(shì)，特別是筆電預(yù)報(bào)訂單量的下滑。

據(jù)悉，ODM釋放的第四季度筆電預(yù)報(bào)訂單量平均下滑了5%至8%，這對(duì)MLCC的出貨量產(chǎn)生了直接影響。然而，與此同時(shí)，AI服務(wù)器的需求卻在持續(xù)升溫。盡管NVIDIA的Blackwell GPU因光罩設(shè)計(jì)修改而推遲至第四季度中旬量產(chǎn)，但市場(chǎng)對(duì)Hopper架構(gòu)的需求卻在不斷增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，第四季度H100/H200 GPU的訂單增加了65%，而降規(guī)版H20 GPU的訂單也增加了33%。

這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了GPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)，還帶動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。例如，美系CSP客戶對(duì)400G Switch交換機(jī)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，而亞馬遜（AWS）的AI加速卡（采用Annapurna網(wǎng)絡(luò)芯片）也備受青睞。這些需求的增長(zhǎng)使得部分網(wǎng)通廠在第四季度的預(yù)報(bào)訂單量平均增長(zhǎng)了近15%。

TrendForce集邦咨詢指出，盡管第四季度高階MLCC的備貨需求變化不大，但日、韓供應(yīng)商將有更多的時(shí)間來(lái)規(guī)劃產(chǎn)能調(diào)配。這有助于他們更好地應(yīng)對(duì)明年GB200訂單放量的需求，從而確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。

總體來(lái)看，盡管ODM備料放緩對(duì)MLCC出貨量產(chǎn)生了一定影響，但AI服務(wù)器等相關(guān)領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)為MLCC市場(chǎng)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，MLCC市場(chǎng)有望迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。