確定性萬億級市場，無限可能性待挖掘。

發(fā)展至今日， LED 產業(yè)已經是確定性的萬億級市場，不管政府頂層設計還是業(yè)內從業(yè)者，都對未來兩三年內行業(yè)的高速發(fā)展持樂觀預期。首先，LED 行業(yè)行業(yè)滲透率( 30%~40%)還有翻倍空間，這幾年仍處于快速替代階段。其次，全球封裝產業(yè)向大陸轉移持續(xù)，據我們調研了解，國外封裝大廠首爾半導體、三星等交給大陸企業(yè)的訂單逐漸增多，中國封裝企業(yè)面臨的是全球大市場。再者，隨著燈珠成本的下降，更多的應用場景正逐步被開發(fā)，智能照明、車用照明等新應用引領LED下一階段需求。

封裝行業(yè)格局初定，資源與市場向頭部企業(yè)集中。

行業(yè)目前形成“一超多強”的局面：“一超”木林森體量冠絕群雄，產能與營收與同行不在同一級別。收購 LEDVANCE 后，營收規(guī)模更是一舉擴大三倍，成為世界級 LED 企業(yè)。“多強”中，國星光電與鴻利智匯穩(wěn)居第二陣營，兩者體量相當(營收在 20 億~30 億)，但是各有特色。第三梯隊則是瑞豐光電、聚飛光電等一眾相對小規(guī)模封裝企業(yè)為主(營收在 15~20 億)。目前格局雖然初定，但是洗牌仍處在持續(xù)，資源向頭部企業(yè)集中。

產能擴張放緩，供需趨于平衡。在系列調研中我們注意到一個現象，各家產能相對于上半年沒有太大變化，產能利用率水平也不高。我們判斷一方面是因為三季度是傳統(tǒng)照明淡季，相關封裝企業(yè)增速有所放緩;另一方面，幾家企業(yè)均有新生產基地在建(幾家不約而同地都選擇江西)，相關人員招募和生產設備正在擴張中，而這是為后面的快速擴產做準備，不必為短期增速和產能擴張放緩而擔憂。 隨著芯片擴產產能釋放， 我們判斷行業(yè)從供給短缺進入供需平衡的階段。

作為行業(yè)龍頭，木林森未來的空間遠不止于此，格局也遠不止于此。二線封裝企業(yè)，鴻利智匯在 LED 車燈領域多有斬獲，而國星光電則在小間距封裝技術與規(guī)模處于領先低位。