電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱：“新芯股份”）日前遞交招股書，準備在科創(chuàng)板上市。新芯股份成立于2006年，是國內(nèi)領先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè)，聚焦于特色存儲、數(shù)模混合和三維集成等業(yè)務領域，可提供基于多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產(chǎn)品晶圓代工。

根據(jù)新芯股份招股書，截至本招股說明書簽署日，長控集團直接持有發(fā)行人 68.19%的股份，系發(fā)行人的控股股東。長控集團的股權結構較為分散，結合長控集團的歷史沿革、公司章程、董事高管提名及任命情況、股東會和董事會對重大事項的表決結果、內(nèi)部治理結構及日常經(jīng)營管理決策，長控集團不存在實際控制人，因此發(fā)行人不存在實際控制人。

長控集團指長江存儲科技控股有限責任公司，以下是其股東構成情況。

武漢新芯董事長為YANG SIMON SHI-NING（楊士寧）先生，1959 年出生，美國國籍，擁有中國永久居留權，美國倫斯勒理工學院物理學碩士、材料工程學博士。 YANG SIMON SHI-NING 先生 1987年至2010年先后任職于英特爾公司、中芯國際、CiWest 公司、特許（格芯）半導體公司；2010年2月至2011年9月任中芯國際首席營運長官；2013年1月至2016年10 月任新芯有限首席執(zhí)行官；2016年7月至2022年9月任長江存儲首席執(zhí)行官；2022年12月至今任長控集團副董事長、發(fā)行人董事長。

NOR Flash市場規(guī)模

NOR Flash 是一種非易失性存儲芯片，具有讀取速度快、可靠性強、可芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP）等特點，在中低容量應用以及需要用低功耗完成內(nèi)部指令執(zhí)行、系統(tǒng)數(shù)據(jù)交換等功能的產(chǎn)品上具備性能和成本上的優(yōu)勢，因此廣泛應用于計算機、 消費電子（智能家居、TWS 耳機、穿戴式設備、路由器、機頂盒等）、汽車電子 （高級駕駛輔助系統(tǒng)、車窗控制、儀表盤）、工業(yè)控制（智能電表、機械控制）、 物聯(lián)網(wǎng)設備等領域。

根據(jù) TechInsights 預測，NOR Flash總體市場規(guī)模將在未來5年持續(xù)增長， 2024 年全球 NOR Flash 市場規(guī)模將達到 26.99 億美元，同比增長19.74%， 2023-2028 年的年均復合增長率為 9.17%。

NOR Flash 被廣泛應用于計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設備等領域。

消費電子領域，近幾年來，可穿戴式設備大幅提升了市場對NOR Flash的需求量，特別是在無線藍牙耳機產(chǎn)品上出現(xiàn)了爆發(fā)式增長。未來，各類智能化解決方案也將推動大容量（>1GB）NOR Flash 需求進一步提升。

汽車電子市場，隨著汽車領域智能化發(fā)展的大趨勢，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對 NOR Flash的需求量將進一步提升。

工業(yè)控制上，“工業(yè) 4.0”概念提出的自動化概念將進一步推動 NOR Flash 在工業(yè)領域的應用。

新芯股份是中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，近十余年來持續(xù)深耕NOR Flash領域。截至2024 年3月底，公司12英寸NOR Flash 晶圓累計出貨量已經(jīng)超過130萬片。

NOR Flash制造工藝

目前，NOR Flash主要包括基于浮柵技術的 ETOX 型和基于電荷俘獲技術的 SONOS 型兩類主流基礎工藝結構。

ETOX型NOR Flash工藝結構方面，新芯股份技術節(jié)點涵蓋65nm到50nm，其中自主研發(fā)的50nm 技術平臺具有業(yè)內(nèi)領先的存儲密度。公司“代碼型閃存芯片成套核心技術研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化”項目曾獲得湖北省科技進步一等獎。報告期內(nèi)，公司與客戶二、客戶三等行業(yè)頭部客戶保持穩(wěn)定合作關系，為客戶提供各技術節(jié)點下各類ETOX 型 NOR Flash 晶圓代工。

公司自有品牌 NOR Flash產(chǎn)品采用ETOX 型工藝結構，擦寫速度與耐受性、數(shù)據(jù)保持等可靠性與特性指標業(yè)內(nèi)領先。報告期內(nèi)，公司主要以經(jīng)銷模式銷售NOR Flash產(chǎn)品，與行業(yè)頭部電子元器件分銷商形成了穩(wěn)定合作關系，主要應用于消費電子、計算機、工業(yè)控制等領域。

SONOS型NOR Flash工藝結構方面，公司系客戶一代碼型閃存（產(chǎn)品 A）全球唯一晶圓代工供應商。產(chǎn)品A主要應用于汽車電子、工業(yè)控制領域。

公司在特色存儲領域亦提供MCU產(chǎn)品的晶圓代工。MCU又稱單片微型計算機，系將CPU的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將 Flash、ADC、計數(shù)器等模塊集成到同一顆芯片，從而為不同的應用場合提供組合控制。

公司擁有業(yè)內(nèi)領先的55nm ESF3 架構1MCU工藝，其中超低功耗MCU平臺已穩(wěn)定量產(chǎn)、高性能 MCU平臺已完成研發(fā)。報告期內(nèi)，公司 MCU 領域客戶主要包括恒爍股份等，所代工 MCU 產(chǎn)品應用場景由消費電子逐步推進至工業(yè)控制及汽車電子領域。

新芯股份主營業(yè)務情況

新芯股份主營業(yè)務按照工藝平臺可劃分為特色存儲、數(shù)?；旌?、三維集成及其他領域。報告期內(nèi)，公司特色存儲工藝平臺實現(xiàn)的收入分別為 217,755.45 萬元、244,965.03 萬元、257,026.62 萬元和 59,148.63 萬元，占比分別為 74.32%、73.47%、 67.71%和 64.84%。公司在特色存儲領域主要提供 NOR Flash、MCU 等產(chǎn)品的晶圓代工，此外，還經(jīng)營自有品牌 NOR Flash 產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，公司數(shù)?；旌瞎に嚻脚_實現(xiàn)的收入分別為 57,271.20萬元、 67,142.22萬元、76,898.96萬元和26,328.63萬元，占比分別為19.55%、20.14%、20.26%和28.86%。數(shù)?；旌鲜枪局攸c發(fā)展方向，主要提供 CIS、RF-SOI 等產(chǎn)品晶圓代工。公司結合客戶需求逐漸將產(chǎn)品與技術向高端CIS領域延拓，同時RF-SOI的需求量及供應量也逐步增加。

報告期內(nèi)，公司三維集成工藝平臺實現(xiàn)的收入分別為15,828.22 萬元、21,116.78萬元、17,225.98 萬元和 5,749.17 萬元，占比分別為 5.40%、6.33%、4.54%和6.30%。三維集成亦是公司未來重點發(fā)展的方向。根據(jù)Yole統(tǒng)計，預計2023-2028 年，全球三維集成技術制造市場規(guī)模年均復合增長率約34.45%，公司將持續(xù)深耕該平臺技術創(chuàng)新及市場開拓，助力公司營業(yè)收入穩(wěn)步增長。

在特色存儲領域，公司在NOR Flash產(chǎn)品代工領域持續(xù)深耕超過16年，是中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash 制造廠商，技術實力位居全球前列。在數(shù)?；旌项I域，公司的RF-SOI工藝擁有自主可控的完整知識產(chǎn)權，已完成55nm技術節(jié)點的量產(chǎn)與研發(fā)，并涵蓋多種類產(chǎn)品。在三維集成領域，公司成功建成了國際領先的晶圓級三維集成技術平臺，取得了核心技術和關鍵產(chǎn)品的突破。

截至 2024年3月31 日，公司共有員工 1,916 人，其中研發(fā)人員330人，占比達到17.22%。團隊將國際先進半導體制造理念與公司特色相結合，持續(xù)推動公司進一步提升技術實力。

募資48億元，發(fā)力三維集成等

新芯股份計劃募資48億元，其中43億元用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目，5億元用于特色技術迭代及研發(fā)配套項目。
公司 12 英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目計劃建設一條規(guī)劃產(chǎn)能5.0萬片/ 月的12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線，其中三維集成業(yè)務（雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成、2.5D 以及配套邏輯）相關產(chǎn)能合計 4.0 萬片/月，RF-SOI 產(chǎn)能 1.0萬片/月，實施主體為發(fā)行人。

隨著摩爾定律不斷進步，集成電路產(chǎn)品最小線寬已接近極限，通過進一步縮小工藝節(jié)點以更好滿足算力、速度、功耗、面積方面的需求越發(fā)困難，晶圓級三維集成技術已成為實現(xiàn)“超越摩爾”的重要途徑。

晶圓級三維集成技術系指在垂直方向上將載片或功能晶圓堆疊，或?qū)⑿酒c晶圓進行堆疊，并在各層之間通過硅通孔、混合鍵合等工藝技術實現(xiàn)直接的電氣互連。通過晶圓級三維集成，可繞開單片晶圓單一制程節(jié)點限制，將使用最優(yōu)制程節(jié)點的各功能晶圓進行集成，并有效提高單位面積功能密度。與引線鍵合（Wire Bonding）、倒裝鍵合（Flip Chip）等封裝方式相比，晶圓級三維集成技術提供更 高的芯片間互聯(lián)密度、更短芯片間互連長度，可以更好降低延時、增加傳輸帶寬，滿足低功耗、小尺寸等要求。

公司具有國際領先的晶圓級三維集成技術。報告期內(nèi)，公司三維集成業(yè)務主要系按照工藝架構進行劃分，已成功構建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成和 2.5D（硅轉(zhuǎn)接板 Interposer）四大工藝平臺，應用于三維集成領域各類產(chǎn)品的晶圓代工。

雙晶圓堆疊平臺：該平臺將兩片晶圓的介質(zhì)層與金屬層通過低溫直接鍵合的方式形成金屬互連，在有效減小芯片面積的同時大量增加 I/O 數(shù)量，達到增加傳輸帶寬、降低延時及系統(tǒng)功耗的優(yōu)點，目前支持業(yè)界最小的混合鍵合連接孔距（HB pitch）。

多晶圓堆疊平臺：該平臺通過無凸點（Bumpless）工藝實現(xiàn)多片晶圓的銅-銅直接、超高密度互連，其互連尺寸遠小于微凸塊封裝等方式，可顯著提升傳輸帶寬，且對散熱更加友好、有利于降低功耗。

芯片-晶圓異構集成平臺：該平臺可實現(xiàn)不同尺寸、不同材料、不同功能的芯片-晶圓間直接鍵合，極大提升系統(tǒng)集成的靈活自由度，公司建成了中國大陸首條完全自主可控的三維異構集成工藝產(chǎn)線，正與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深度合作進行產(chǎn)品驗證。

2.5D（硅轉(zhuǎn)接板 Interposer）平臺：該平臺提供具有靈活的多光罩超大尺寸拼接、超高密度深溝槽電容、多層金屬重布線層等技術優(yōu)勢的硅轉(zhuǎn)接板，可與 2.5D 封裝工藝相結合，為集成系統(tǒng)提供亞微米級精度銅互連，顯著減小系統(tǒng)延遲、插損及功耗等，目前已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)。

新芯股份表示，三維集成領域是公司未來發(fā)展的重點方向，也是公司 12 英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目的主要組成部分。公司致力于成為三維時代半導體先進制造引領者，預計未來三維集成業(yè)務占比將逐步提升。