在高通驍龍處理器駛?cè)?0周年之際,高通開(kāi)始用最新發(fā)布的驍龍845,劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
12月6日,美國(guó)夏威夷的第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布推出全新的驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。請(qǐng)注意,這款使用三星第二代10納米FinFET工藝(10LPP)制程生產(chǎn)的移動(dòng)平臺(tái),堪稱(chēng)迄今為止,全世界性能最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片。
更重要的是,從驍龍845的身上,業(yè)界看到了在這個(gè)人工智能潮涌的時(shí)代,高通更理性的布局姿勢(shì):它并沒(méi)有在單一芯片上追求人工智能性能的極致,而是在集成化、生態(tài)化的方向上,走出了一條自己的路徑。
驍龍845的優(yōu)越性能被高通官方濃縮成,“沉浸感、AI(人工智能)、安全、連接性和性能”五個(gè)關(guān)鍵詞。
“高通驍龍845給今天身陷產(chǎn)品同質(zhì)化泥潭的手機(jī)廠家,指出了一條通向2018年手機(jī)產(chǎn)品差異化的道路?!?/p>
第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚指出,2018年是智能手機(jī)人工智能的元年。之前手機(jī)產(chǎn)品所具備的人臉識(shí)別、指紋識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別和信息識(shí)別等多種識(shí)別功能,將會(huì)從過(guò)住的識(shí)別孤島,逐步有機(jī)的結(jié)合在一起,形成一些人工智能的具體應(yīng)用。
“今天來(lái)看,驍龍845的及時(shí)發(fā)布,將成為手機(jī)終端廠家備戰(zhàn)2018年人工智能元年的最強(qiáng)厲器?!睂O燕飚說(shuō),擁這一厲器后,手機(jī)終端廠家2018年人工智能應(yīng)用,將呈現(xiàn)出‘八仙過(guò)?!膽B(tài)勢(shì)”。
人工智能基石
所有還得歸結(jié)到驍龍845的優(yōu)越性能。
其實(shí),高通每一代旗艦處理器產(chǎn)品,都會(huì)提前3年做規(guī)劃,先了解客戶需求,倒推出架構(gòu),再跟運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)、軟/硬件、云等所有環(huán)節(jié)的合作伙伴討論,根據(jù)搜集的信息設(shè)計(jì)新的芯片,在此過(guò)程中,還會(huì)進(jìn)行多輪測(cè)試修改,以確保產(chǎn)品交付時(shí)完美可用。
所以,“沉浸感、AI(人工智能)、安全、連接性和性能”五個(gè)關(guān)鍵詞,也可以看作過(guò)去這3年來(lái),面對(duì)市場(chǎng)需求,高通的判斷與應(yīng)對(duì)的關(guān)鍵詞。

最近兩年,人工智能是整個(gè)科技行業(yè)最熱的概念,沒(méi)有之一。在一片魚(yú)龍混雜、泥沙俱下的大環(huán)境下,它已經(jīng)給很多行業(yè)帶來(lái)了巨變,也帶來(lái)了不少行業(yè)困惑。
比如,芯片廠商怎么去吃人工智能蛋糕?或者說(shuō),怎樣應(yīng)對(duì)人工智能可能帶來(lái)的變革洗牌?
依靠深度學(xué)習(xí)紅利,Nvidia的GPU一夜翻身農(nóng)奴把歌唱,這讓大家看到了機(jī)會(huì),也看到了威脅。到現(xiàn)在,幾乎所有芯片廠商都在人工智能方向拿出了自己的思路與產(chǎn)品。
當(dāng)然,CPU、GPU、NPU、DSP到底哪個(gè)更適合人工智能,各家廠商屁股坐的位置不同,實(shí)力基礎(chǔ)不同,想法自然也都不同。
作為移動(dòng)通信行業(yè)的老大,高通自然也不會(huì)缺席。此前,高通對(duì)外曾表示,會(huì)有專(zhuān)用的硬件架構(gòu)來(lái)支持人工智能。
今天在驍龍845身上,我們看到了這個(gè)基于矢量計(jì)算的硬件架構(gòu)。

在接受媒體專(zhuān)訪時(shí),高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理AlexKatouzian表示,高通芯片的AI運(yùn)算從驍龍820就已經(jīng)開(kāi)始,而驍龍845已經(jīng)算是第三代,其處理能力則達(dá)到了前代的3倍。
不過(guò),要更深刻地理解高通的人工智能戰(zhàn)略,不能僅僅看DSP的架構(gòu)提升。還要理解NPE(Neural Processing Engine, 驍龍神經(jīng)處理引擎)。

以NPE(Neural Processing Engine, 驍龍神經(jīng)處理引擎)為核心,將CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺(tái),再與合作伙伴的應(yīng)用形成協(xié)同,共同構(gòu)建起來(lái)的一個(gè)人工智能業(yè)務(wù)生態(tài),才是高通人工戰(zhàn)略的全景。
所以,與麟麟970這類(lèi)通過(guò)授權(quán)IP,依靠NPU集中執(zhí)行人工智能任務(wù)的SoC不同,驍龍845采用異構(gòu)AI平臺(tái),對(duì)人工智能的運(yùn)算進(jìn)行了分布式調(diào)度。
比如,對(duì)浮點(diǎn)運(yùn)算能力(floating pointcapability)需求較高的算法,主要在GPU運(yùn)行;主要需要定點(diǎn)運(yùn)算能力(fixed point capability)的算法,則放在DSP上完成。
如果僅僅去看每顆獨(dú)立內(nèi)核的規(guī)格,它們都各有所長(zhǎng),但人工智能時(shí)刻都在發(fā)生變化,市場(chǎng)在迅速變化,算法也在不斷變化,與單一的定制硬件相比,更加多樣的、靈活的人工智能硬件,在目前是更優(yōu)選擇。高通方面表示,根據(jù)高通分析,結(jié)合DSP與GPU的效果是最好的搭配,而且還需要優(yōu)化庫(kù)(libraries)、SDK和框架的配合,才能確保AI高效運(yùn)行。
此外,還會(huì)充分調(diào)度CPU和其他各個(gè)單元的資源與能力,對(duì)不同的電壓域和頻率域進(jìn)行匹配,最終實(shí)現(xiàn)最佳的性能/體驗(yàn)與最低的功耗/發(fā)熱量的平衡。
還有驍龍神經(jīng)處理引擎SDK也會(huì)幫助軟件開(kāi)發(fā)者和OEM廠商,把驍龍845的硬件優(yōu)勢(shì)直接部署到應(yīng)用當(dāng)中,利用硬件加速AI運(yùn)行,從而進(jìn)一步降低功耗。
產(chǎn)業(yè)布局忙
值得注意的是,高通驍龍845在強(qiáng)調(diào)人工智能的同時(shí),一直也強(qiáng)調(diào)最佳的性能/體驗(yàn)與最低的功耗/發(fā)熱量的平衡。
因?yàn)椋援?dāng)前的芯片、電池及相關(guān)技術(shù)現(xiàn)狀,在極端情況下,如果人工智能運(yùn)算火力全開(kāi),甚至可以在半小時(shí)內(nèi)耗光一部普通智能手機(jī)的全部電量。
顯然,這是用戶實(shí)際使用體驗(yàn)不可能接受的。
高通此前在中國(guó)和美國(guó)的消費(fèi)者調(diào)研顯示,美國(guó)有65%的受訪者希望能隨時(shí)上網(wǎng),51%的人需要更強(qiáng)的續(xù)航;中國(guó)剛好相反,51%的用戶希望連網(wǎng),60%消費(fèi)者更注重續(xù)航。
當(dāng)所有一切就緒之際,合作廠家的支持也成為高通能否成為智能手機(jī)人工智能領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵所在。
有意思的是,同樣是在第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上,百度與高通在會(huì)上共同宣布,雙方將攜手在高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)包括即將推出的驍龍845移動(dòng)平臺(tái)上,優(yōu)化百度DuerOS在手機(jī)上的人工智能解決方案。
據(jù)悉,該戰(zhàn)略合作將利用兩家公司在人工智能領(lǐng)域的積累和專(zhuān)長(zhǎng),利用Qualcomm Aqstic軟硬件來(lái)優(yōu)化DuerOS對(duì)話式人工智能系統(tǒng),面向全球智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端推出一套完整的人工智能語(yǔ)音和智能助手解決方案。
與此同時(shí),高通的5G步伐也在加速。
12月15日,高通、中興通訊、Wind Tre共同宣布,將合作開(kāi)展基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn)。試驗(yàn)將驗(yàn)證5G服務(wù)和技術(shù),使符合標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒,以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。
“2018年是手機(jī)人工智能的元年,也同時(shí)是手機(jī)人工智能的1.0時(shí)代。而擁有光纖般的5G速度后,有了云端的大數(shù)據(jù)的支持,將邁入手機(jī)人工智能的2.0時(shí)代?!睂O燕飚說(shuō)。
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