射頻前端對(duì)終端用戶對(duì)其設(shè)備的移動(dòng)體驗(yàn)至關(guān)重要，并能夠促進(jìn)移動(dòng)行業(yè)的未來發(fā)展。過去的一年，高通在射頻前端領(lǐng)域可謂動(dòng)作頻頻，經(jīng)過一系列的合作，如今終于迎來一波重要的合作伙伴。今天在CES的開幕演講中，高通高調(diào)宣布與谷歌、hTC、三星和索尼移動(dòng)在射頻前端業(yè)務(wù)方面展開合作。

此前，高通公司總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙曾表示：移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)產(chǎn)業(yè)，而多載波4G技術(shù)的布建也達(dá)到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過65個(gè)3GPP定義的頻段。面對(duì)這些趨勢(shì)，無線解決方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面實(shí)現(xiàn)更高水平，特別是對(duì)于這些終端裝置中的射頻前端組件。 此外，5G的復(fù)雜程度也將大為提升，因此，為生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，對(duì)于協(xié)助客戶及時(shí)、規(guī)?；赝瞥鲆苿?dòng)解決方案顯得至關(guān)重要。

克里斯蒂亞諾?阿蒙表示：“我們非常強(qiáng)大的射頻前端設(shè)計(jì)流程證明了這一點(diǎn)。 “我們先進(jìn)的RF解決方案在外形設(shè)計(jì)方面提供了卓越的連接性能和靈活性，我們很高興與Google、hTC、LG、Samsung和Sony Mobile等客戶合作，幫助向全球消費(fèi)者提供這種形式和功能的組合。”

hTC高級(jí)副總裁Adrian Tung表示：“憑借高通公司全面的調(diào)制解調(diào)器到天線系統(tǒng)解決方案和集成的調(diào)制解調(diào)器軟件，hTC能夠打造先進(jìn)的LTE連接功能的高端智能手機(jī)，消費(fèi)者非常依賴強(qiáng)大的，一致的蜂窩性能，高通技術(shù)端到端解決方案加速了我們的商業(yè)化時(shí)間，同時(shí)簡(jiǎn)化了我們的供應(yīng)鏈?！?/p>

LG電子移動(dòng)通信公司硬件平臺(tái)負(fù)責(zé)人Min Kyung-ho表示：“通過使用Qualcomm Technologies緊密集成的調(diào)制解調(diào)器和RF前端產(chǎn)品，LG在性能和智能手機(jī)設(shè)計(jì)上獲得了明顯的優(yōu)勢(shì)。 “這使我們能夠構(gòu)建全球智能手機(jī)，同時(shí)加快600MHz支持和HPUE的開發(fā)，并通過Qualcomm Technologies平臺(tái)進(jìn)行包絡(luò)跟蹤優(yōu)化，使我們的產(chǎn)品能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁┏咚俚臄?shù)據(jù)速度，高質(zhì)量的語音服務(wù)和可靠的語音連接在全球范圍內(nèi)?！?/p>

“即使在最困難的條件下，全球的消費(fèi)者也需要強(qiáng)大的信號(hào)強(qiáng)度。三星電子移動(dòng)通信業(yè)務(wù)研發(fā)副總裁Yeonjeong Kim表示，三星可以通過高通公司的端到端集成調(diào)制解調(diào)器和射頻產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 “三星公司很榮幸能夠通過高通公司全面的先進(jìn)射頻前端解決方案，創(chuàng)造出當(dāng)今先進(jìn)的移動(dòng)設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的LTE連接性能?！?/p>

“索尼移動(dòng)正在利用高通公司的射頻前端設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)方法，通過緊密的調(diào)制解調(diào)器和射頻前端交互，實(shí)現(xiàn)主要的性能增強(qiáng)，從而使我們的消費(fèi)者在光滑外形中獲得優(yōu)越的信號(hào)性能?！彼髂嵋苿?dòng)通信公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門執(zhí)行副總裁Izumi Kawanishi表示：“此外，我們的設(shè)備可以通過包絡(luò)跟蹤實(shí)現(xiàn)更低的功耗，縮短的設(shè)計(jì)和測(cè)試周期有助于我們?cè)诟痰臅r(shí)間內(nèi)提供性能卓越的產(chǎn)品商業(yè)化?！?/p>

2017年2月完成RF360控股新加坡PTE后，高通公司和TDK公司合資組建的公司，推出了一套全面的射頻前端產(chǎn)品，為其產(chǎn)品組合增加了新的重要功能。高通官方稱，這些射頻前端產(chǎn)品包括首個(gè)砷化鎵（GaAs）功率放大器模塊，下一代高通TruSignal天線調(diào)諧解決方案，高級(jí)PAMiD模塊，支持低頻段PAMiD模塊的600 MHz頻段（B71），TC-表面聲波（SAW）分集接收濾波器和雙工器，將B71功能擴(kuò)展到其GaAs MMPA產(chǎn)品和B71優(yōu)化孔徑調(diào)諧器。此外，在新加坡2017年11月的開創(chuàng)性活動(dòng)中，RF360控股公司進(jìn)行了一個(gè)簽字儀式，以擴(kuò)大其主要制造生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力，致力于制造射頻前端聲表面波結(jié)構(gòu)晶圓，以及最先進(jìn)的薄膜聲學(xué)包裝。

高通官方表示，高通RF前端產(chǎn)品系列為下一代移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)做了補(bǔ)充，提供業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)解決方案，支持千兆LTE，4x4 MIMO和LTE Advanced等突破性技術(shù)，這些技術(shù)對(duì)于5G的演進(jìn)和2019年商用至關(guān)重要。