在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中，國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6000億美元。這一預(yù)測(cè)反映出在經(jīng)歷了一輪去庫存周期后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正逐步回暖。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額累計(jì)將達(dá)到1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長達(dá)到18.3%。這一數(shù)據(jù)表明，在疫情后的市場(chǎng)復(fù)蘇階段，半導(dǎo)體行業(yè)正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。

居龍指出，推動(dòng)這一增長的主要因素包括人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)所帶來的巨大算力需求。AI及其相關(guān)應(yīng)用已經(jīng)成為市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。此外，新能源汽車的普及和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展也在為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新的活力。隨著這些新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2030年前后實(shí)現(xiàn)超過一萬億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

近年來，AI技術(shù)的快速發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)提供了新的機(jī)遇。各大科技公司紛紛加大對(duì)AI硬件的投資，以滿足日益增長的算力需求。居龍表示，半導(dǎo)體企業(yè)需要緊抓這一機(jī)遇，積極布局AI相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，提升自身的競爭力。

新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展也是半導(dǎo)體行業(yè)增長的重要推動(dòng)力。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的分析，新能源汽車的普及將促使對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求大幅增加。電動(dòng)汽車的動(dòng)力系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)和車載娛樂系統(tǒng)等都依賴于先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，這為半導(dǎo)體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

此外，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用將進(jìn)一步提高半導(dǎo)體的性能和效率。隨著產(chǎn)品集成度的提高，半導(dǎo)體行業(yè)的競爭將更加激烈。企業(yè)需要不斷創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化和消費(fèi)者的需求。

盡管市場(chǎng)前景看好，但也提要關(guān)注潛在的風(fēng)險(xiǎn)因素。全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的不確定性、貿(mào)易政策的變化以及供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)都可能對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長形成壓力。企業(yè)需要保持靈活應(yīng)變的能力，加大研發(fā)投資，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。

總體來看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年迎來了積極的增長趨勢(shì)，預(yù)計(jì)將繼續(xù)受益于AI、新能源汽車和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在未來實(shí)現(xiàn)更大的突破。

浮思特科技深耕功率器件領(lǐng)域，為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機(jī)（MCU）、觸摸芯片，是一家擁有核心技術(shù)的電子元器件供應(yīng)商和解決方案商。