（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2025年， DeepSeek上線并開源DeepSeek - V3模型，大幅降低了AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉端側(cè)成為可能。行業(yè)正式進(jìn)入爆發(fā)前期，2025年也被業(yè)界普遍視為“端側(cè)AI元年”。

在近期舉辦的AIOT大會上，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司市場總監(jiān)楊凱分享智能終端市場的最新數(shù)據(jù)，2024年全球智能終端市場規(guī)模突破950億美元，到2030年將達(dá)到42000億美元，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。增長來自三大驅(qū)動力：一是AI技術(shù)普及；二是新興產(chǎn)品擴(kuò)張，三是新興市場換代需求。

從智能手機(jī)、智慧屏、AI PC、汽車和機(jī)器人等市場的擴(kuò)張，這些智能設(shè)備的增長直接驅(qū)動了上游SoC芯片市場需求擴(kuò)張。比如最新國內(nèi)AIoT SoC芯片龍頭企業(yè)之一瑞芯微，發(fā)布了端側(cè)AI大模型協(xié)處理器RK1820/RK1828，瑞芯微RK3588M已經(jīng)在智能座艙落地，服務(wù)上汽、廣汽等多款車型。恒玄科技推出的6nm芯片BES2800已在多款智能手表和旗艦耳機(jī)落地。

SoC芯片VS傳統(tǒng)芯片，成本和性能優(yōu)勢滿足智能終端需求

楊凱指出，傳統(tǒng)芯片已難以滿足智能終端對高性能、低功耗和高度集成的需求，定制化SoC芯片則成為解決這一難題的關(guān)鍵。SoC芯片將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核、存儲器集成在單一芯片上，SoC芯片是一個微小型系統(tǒng)。

他認(rèn)為，與傳統(tǒng)芯片相比，SoC在定制化場景優(yōu)化能力更強(qiáng)，性能和功耗平衡更為重要，并且能夠通過先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)更低的功耗和更優(yōu)的性能。

多領(lǐng)域需求帶動SoC市場規(guī)模持續(xù)提升，2022年SoC市場規(guī)模1548億美元，2032年全球SoC市場規(guī)模將突破3200億美元。根據(jù)SIA統(tǒng)計，除了中國外，越南、泰國、馬來西亞和新加坡等其他國家也為亞太市場的主導(dǎo)地位做出重大貢獻(xiàn)。SoC芯片可以應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、智慧城市、智慧工業(yè)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。

在楊凱看來，定制化SoC芯片通過深度整合特定應(yīng)用所需模塊，如基帶、AI加速器等，實(shí)現(xiàn)了場景化優(yōu)化。例如，智能手機(jī)SoC會針對攝像頭ISP和5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行專項(xiàng)調(diào)優(yōu)，從而大幅提升用戶體驗(yàn)。在成本結(jié)構(gòu)上，定制化SoC芯片雖然前期非重復(fù)性工程（NRE）成本較高，但通過減少外圍器件，降低了整體物料清單（BOM）成本，在量產(chǎn)設(shè)備中更具經(jīng)濟(jì)性。

傳統(tǒng)芯片，比如CPU、GPU芯片，最重視的是算力，包括高主頻、多核架構(gòu)，功耗高。但是邊緣計算或者一些小模型，不需要使用這種大算力芯片，移動端SoC更注重的是芯片的能效比，芯片廠商以功耗或者功耗和性能的平衡為指標(biāo)，來進(jìn)行設(shè)計和調(diào)整，在滿足客戶基本功能基礎(chǔ)上，把SoC芯片的功能發(fā)揮到極致。我們在做差異化設(shè)計時，會集成加速的模塊，處理特定的負(fù)載，在做一些和傳統(tǒng)芯片對比的時候，再做AI推理任務(wù)時，實(shí)現(xiàn)10倍或者10倍以上能效的提升。

CPU的一般開發(fā)周期都會在18個月到24個月，SoC芯片的設(shè)計在一些EDA工具的幫助下，我們可以把設(shè)計到驗(yàn)證整個周期縮短到6個月到12個月。

發(fā)力定制化SoC，燦芯提供豐富IP和平臺解決方案

“燦芯半導(dǎo)體在SoC設(shè)計方面擁有豐富的IP和平臺資源，公司產(chǎn)品包括高速接口、存儲類DDR、音頻編解碼IP等多個領(lǐng)域，也有WiFi、BLE、SoC解決方案，并且成功應(yīng)用到智慧家居、智慧安防和智慧物流等場景。我們具備多元化IP的支持，幫助客戶做產(chǎn)品的定義和設(shè)計?！?燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司市場總監(jiān)楊凱說道。

以邊緣領(lǐng)域的智能語音芯片解決方案為例，燦芯可以提供給客戶從規(guī)格定義到量產(chǎn)的完整設(shè)計，包括Tensilica DSP、音頻編解碼器、硬件VAD IP、燦芯USB/12S/DMAC IP, 還有硬件USB，我們采用了低功耗的設(shè)計（UPF Flow）。另外是為國內(nèi)客戶提供的國產(chǎn)自主可控的RISC-V CPU設(shè)計，也是支持低功耗設(shè)計。

燦星半導(dǎo)體是2008年在上海張江成立， 2024年的4月11號公司成功登陸了上交所的科創(chuàng)板，目前的總員工人數(shù)大概是在350人左右，每年有190到200個項(xiàng)目的設(shè)計和流片代理業(yè)務(wù)，每年流片在80K左右，作為一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，燦芯半導(dǎo)體在定制化SoC領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可以提供產(chǎn)品定義、架構(gòu)&RTL設(shè)計、IP選型&整合、IC物理層設(shè)計、晶圓制造、IC封裝測試等一站式解決方案。

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