10月15日，ASML第三季度財報意外提早發(fā)布，ASML Q3銷售額達到74.7億歐元，略高于市場預期，但是第三財季的訂單只有26億歐元，比較市場預測的54億歐元，相差一半，導致整個半導體板塊下跌。阿斯麥下調(diào)2025年展望導致其股價周二在阿姆斯特丹下跌16%。

10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續(xù)強勁下，臺積電Q3營收達到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動力是3nm和5nm需求強勁；Q3毛利率高達57.8%，同比增長3.5%。

分業(yè)務(wù)來看，臺積電第3季業(yè)績超標，高價格的7nm、5nm和3nm先進制程占營收比重已達69%，其中5nm制程貢獻了32%的營收。7nm的營收不到20%，僅占17%。

區(qū)域營收比重方面，北美占比達到71%，增加5個百分點，除了蘋果（Apple）、高通與博通外，顯見成長動能強勁的NVIDIA及3nm大客戶英特爾投片規(guī)模不小。

3nm芯片成為增長主力，看好第四季度增長前景

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載。其中我們看到蘋果iPhone16系列手機搭載的A18和A18 Pro芯片采用了3nm制程，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9400芯片，采用臺積電第二代3nm制程和ARM v9架構(gòu)，支持LPDDR5X內(nèi)存，單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。高通也將在10月21日發(fā)布采用臺積電N3E工藝的最新旗艦芯片驍龍8 Gen4。

TrendForce集邦咨詢的分析報告顯示，先進制程及先進封裝將帶動臺積電2025年營收年增長率超越產(chǎn)業(yè)平均。這家機構(gòu)還預測2025年7/6nm，5/4nm及3nm制程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

董事長魏哲家表示：“AI需求瘋狂，AI芯片廠商都在和臺積電合作，因此臺積電掌握最新情況。5/3納米制程的產(chǎn)能利用率已進一步再拉升。據(jù)了解，臺積電5/3納米制程年初以來已達100%，估計年底將達110%?！?/p>

臺積電先前預估，2021年至2026年營收年復合成長率（CAGR）介于15%至20%，截至目前都在上述成長軌跡前進。在法說會上，臺積電CFO黃仁昭表示，預估第四季度營收將介于261億美元到269億美元之間，季增11.1%至14.5%，平均值季增率為13%，優(yōu)于市場預期。

大摩表示，在當前亮眼成績與接下來優(yōu)秀財測加持下，2025 年將是臺積電未來的營運高峰。雖然有海外擴廠的壓力，以及電費調(diào)漲的影響，對毛利率會有一些壓力。但仍維持資本支出將持續(xù)走高、營收也會健康成長。至于。小摩的方面則是認為，短線半導體類股的動蕩之后，因為臺積電財測將有再創(chuàng)新高的表現(xiàn)、這使得股價在短前持續(xù)強勁。

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