10月15日，ASML第三季度財(cái)報(bào)意外提早發(fā)布，ASML Q3銷售額達(dá)到74.7億歐元，略高于市場(chǎng)預(yù)期，但是第三財(cái)季的訂單只有26億歐元，比較市場(chǎng)預(yù)測(cè)的54億歐元，相差一半，導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體板塊下跌。阿斯麥下調(diào)2025年展望導(dǎo)致其股價(jià)周二在阿姆斯特丹下跌16%。

10月17日，臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺(tái)積電Q3營(yíng)收達(dá)到235億美元，同比增長(zhǎng)36%，主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁；Q3毛利率高達(dá)57.8%，同比增長(zhǎng)3.5%。

分業(yè)務(wù)來看，臺(tái)積電第3季業(yè)績(jī)超標(biāo)，高價(jià)格的7nm、5nm和3nm先進(jìn)制程占營(yíng)收比重已達(dá)69%，其中5nm制程貢獻(xiàn)了32%的營(yíng)收。7nm的營(yíng)收不到20%，僅占17%。

區(qū)域營(yíng)收比重方面，北美占比達(dá)到71%，增加5個(gè)百分點(diǎn)，除了蘋果（Apple）、高通與博通外，顯見成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁的NVIDIA及3nm大客戶英特爾投片規(guī)模不小。

3nm芯片成為增長(zhǎng)主力，看好第四季度增長(zhǎng)前景

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載。其中我們看到蘋果iPhone16系列手機(jī)搭載的A18和A18 Pro芯片采用了3nm制程，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9400芯片，采用臺(tái)積電第二代3nm制程和ARM v9架構(gòu)，支持LPDDR5X內(nèi)存，單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。高通也將在10月21日發(fā)布采用臺(tái)積電N3E工藝的最新旗艦芯片驍龍8 Gen4。

TrendForce集邦咨詢的分析報(bào)告顯示，先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝將帶動(dòng)臺(tái)積電2025年?duì)I收年增長(zhǎng)率超越產(chǎn)業(yè)平均。這家機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)2025年7/6nm，5/4nm及3nm制程將貢獻(xiàn)全球晶圓代工營(yíng)收達(dá)45%。

董事長(zhǎng)魏哲家表示：“AI需求瘋狂，AI芯片廠商都在和臺(tái)積電合作，因此臺(tái)積電掌握最新情況。5/3納米制程的產(chǎn)能利用率已進(jìn)一步再拉升。據(jù)了解，臺(tái)積電5/3納米制程年初以來已達(dá)100%，估計(jì)年底將達(dá)110%。”

臺(tái)積電先前預(yù)估，2021年至2026年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）介于15%至20%，截至目前都在上述成長(zhǎng)軌跡前進(jìn)。在法說會(huì)上，臺(tái)積電CFO黃仁昭表示，預(yù)估第四季度營(yíng)收將介于261億美元到269億美元之間，季增11.1%至14.5%，平均值季增率為13%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

大摩表示，在當(dāng)前亮眼成績(jī)與接下來優(yōu)秀財(cái)測(cè)加持下，2025 年將是臺(tái)積電未來的營(yíng)運(yùn)高峰。雖然有海外擴(kuò)廠的壓力，以及電費(fèi)調(diào)漲的影響，對(duì)毛利率會(huì)有一些壓力。但仍維持資本支出將持續(xù)走高、營(yíng)收也會(huì)健康成長(zhǎng)。至于。小摩的方面則是認(rèn)為，短線半導(dǎo)體類股的動(dòng)蕩之后，因?yàn)榕_(tái)積電財(cái)測(cè)將有再創(chuàng)新高的表現(xiàn)、這使得股價(jià)在短前持續(xù)強(qiáng)勁。

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