在我國***“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”支持下，卷軸式微細(xì)線寬雙層軟印刷電路板智慧制造技術(shù)聯(lián)盟1月17日在***電路板協(xié)會(huì)（CPCA）成立，積極整合開發(fā)新技術(shù)及智能化模組，打造高附加價(jià)值的生產(chǎn)線，以技術(shù)領(lǐng)先維持***軟板產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”副組長呂正欽表示，我國***政府自2016年積極推動(dòng)智慧機(jī)械政策，印刷電路板（PCB）是***的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，這次成立軟性印刷電路板（FPC）智慧制造聯(lián)盟，通過工業(yè)術(shù)研究院、資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)、***電路板協(xié)會(huì)（TPCA）整合***地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游資源，以團(tuán)體戰(zhàn)方式提升競(jìng)爭(zhēng)力、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)資源效益，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)連結(jié)成形，加速***PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展智慧化與高值化，由嘉聯(lián)益領(lǐng)頭跨出第一步。嘉聯(lián)益結(jié)合聯(lián)策科技、柏彌蘭金屬化研究等業(yè)者的研發(fā)力量，整合工研院、TPCA、資策會(huì)1月17日共組聯(lián)盟，TPCA理事長也是嘉聯(lián)益總經(jīng)理吳永輝指出，***PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當(dāng)早，為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，TPCA在2017年訂定的***PCB產(chǎn)業(yè)白皮書就提到2020年產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值要挑戰(zhàn)兆元，新的制造方式融入智能化及綠色化技術(shù)是必要手段，成立研發(fā)聯(lián)盟是產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)及轉(zhuǎn)型的重要契機(jī)。嘉聯(lián)益去年10月就率先啟用卷對(duì)卷（Roll to Roll）全加成FPC產(chǎn)線，就在迎合電子產(chǎn)業(yè)未來面臨的綠色生產(chǎn)需求、建立超細(xì)線寬轉(zhuǎn)印綠色制程與設(shè)備技術(shù)開發(fā)平臺(tái)。工研院機(jī)械所長胡竹生強(qiáng)調(diào)，工研院的一項(xiàng)重要任務(wù)是與產(chǎn)業(yè)并肩作戰(zhàn)，現(xiàn)行智動(dòng)化一直是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來關(guān)鍵議題，在設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的通訊協(xié)定的不一致，聯(lián)盟透過工研院擁有的半導(dǎo)體業(yè)通訊標(biāo)準(zhǔn)（SECS/GEM）及國家級(jí)公版聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(tái)（NIP, National IIoT PaaS）等專利與技術(shù)授權(quán)，結(jié)合資通訊與智慧機(jī)械的「軟硬整合」技術(shù)來改善整體制程的效率及彈性。