這世界永遠(yuǎn)不缺乏勇敢的主兒，近日iFixit網(wǎng)站和TechRepublic就聯(lián)手為我們奉獻(xiàn)了Adamo 13的詳盡拆解過程。讓我們一起來看看它的內(nèi)部究竟有怎樣的奧妙吧。

戴爾Adamo 13全球第一拆（1）

當(dāng)戴爾正式推出Adamo 13的時(shí)候，全世界都為之一振。精致絕美的設(shè)計(jì)，流暢高貴的外形，以及在超輕薄筆記本中已經(jīng)算是上上等的配置，都毫無疑問的將矛頭指向了之前一直是超輕薄筆記本代表作的MacBook Air。

在經(jīng)過詳細(xì)完整的評(píng)測(cè)之后，我們不得不說，Adamo 13完全擁有這樣的實(shí)力：超低電壓版Core 2 Duo U9400處理器，4GB DDR3內(nèi)存以及GMA X4500顯卡讓Adamo 13在性能方面將MBA遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后，Windows Vista系統(tǒng)也比Mac OS另絕大多數(shù)人用起來更加習(xí)慣和順手。重要的是Adamo 13憑借16.5mm的極限厚度將MBA從最輕薄筆記本的王座上擠了下來！

如此出色的Adamo 13當(dāng)小編拿到手里的時(shí)候，第一個(gè)反應(yīng)就是將其拆開看看，究竟內(nèi)部是如何構(gòu)造的。但是源于測(cè)試時(shí)間有限，并且考慮到拆解過程很有可能會(huì)對(duì)Adamo 13的純鋁機(jī)身造成損壞，最后只能遺憾的放棄。不過這世界永遠(yuǎn)不缺乏勇敢的主兒，近日iFixit網(wǎng)站和TechRepublic就聯(lián)手為我們奉獻(xiàn)了Adamo 13的詳盡拆解過程。讓我們一起來看看它的內(nèi)部究竟有怎樣的奧妙吧。

這世界永遠(yuǎn)不缺乏勇敢的主兒，近日iFixit網(wǎng)站和TechRepublic就聯(lián)手為我們奉獻(xiàn)了Adamo 13的詳盡拆解過程。讓我們一起來看看它的內(nèi)部究竟有怎樣的奧妙吧。

戴爾Adamo 13全球第一拆（2）

為了能夠讓讀者能夠更直觀的感受Adamo 13的設(shè)計(jì)，iFixit網(wǎng)站還特地找來了MBA進(jìn)行對(duì)比拆解，接下來就讓我們從包裝箱開始，一步一步對(duì)Adamo 13“開膛破肚”吧。

盡管同樣是13.3英寸的筆記本電腦，但明顯Adamo 13的包裝箱要比MBA的白色包裝箱大上不少。相信看過我們之前評(píng)測(cè)文章的讀者都知道，那是因?yàn)锳damo 13的內(nèi)部包裝十分華麗所致。

接下來是按部就班的拆封，我們也就不過多廢話了。不過iFixit拿到的是黑色的款式，同我們之前的珠光白Adamo 13不同，配置上要低一些，采用的處理器是主頻1.2GHz的U9300，而非我們測(cè)試時(shí)候的1.4GHz U9400。

包裝箱內(nèi)部的保護(hù)設(shè)計(jì)

對(duì)比MacBook Air的內(nèi)部包裝

精心設(shè)計(jì)的全透明包裝盒讓Adamo的高端地位盡顯

開箱

箱內(nèi)的物品其實(shí)并不多

這世界永遠(yuǎn)不缺乏勇敢的主兒，近日iFixit網(wǎng)站和TechRepublic就聯(lián)手為我們奉獻(xiàn)了Adamo 13的詳盡拆解過程。讓我們一起來看看它的內(nèi)部究竟有怎樣的奧妙吧。

戴爾Adamo 13全球第一拆（3）

由于太過纖薄，Adamo 13的機(jī)身左右和前部都無法放置任何多余的接口，因此Adamo的接口只能布置在相對(duì)空間比較富裕的后側(cè)面。當(dāng)然，即使是相對(duì)空間比較富裕也是對(duì) Adamo 13來說的，對(duì)于一般筆記本來說，這樣的空間仍然狹窄得很。因此一些大型的接口是根本不能奢望出現(xiàn)在Adamo 13身上的。

背面的接口從左到右依次是：RJ45以太網(wǎng)接口、eSATA/USB兩用接口、2x USB2.0接口、DisplayPort視頻接口、電源插孔。機(jī)身右側(cè)還有一個(gè)SIM卡插槽和音頻/耳機(jī)輸出。這就是Adamo 13所有的接口，不過相比MacBook Air還是多出不少。

Adamo13提供了DisplayPort-DVI轉(zhuǎn)接頭

極限輕薄王座爭(zhēng)奪戰(zhàn)

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，Adamo比MBA長(zhǎng)0.56英寸，寬0.23英寸，但是厚度要少0.11英寸

由于MBA采用弧線邊緣設(shè)計(jì)，所以看起來反而MBA更薄

底部對(duì)比，Adamo顯得更簡(jiǎn)單

沒有了貼紙，金屬銘牌更顯高貴

這世界永遠(yuǎn)不缺乏勇敢的主兒，近日iFixit網(wǎng)站和TechRepublic就聯(lián)手為我們奉獻(xiàn)了Adamo 13的詳盡拆解過程。讓我們一起來看看它的內(nèi)部究竟有怎樣的奧妙吧。

戴爾Adamo 13全球第一拆（4）

Adamo 13的底部看不到任何螺絲的跡象，因此當(dāng)小編想要拆卸的時(shí)候，就知道肯定要采取一些比較極端的辦法才能夠?qū)崿F(xiàn)拆解了。其實(shí)仔細(xì)觀察Adamo 13的底部，可以明顯的看到有3處卡扣樣的設(shè)計(jì)，顯然要想拆開就必須要從這里下手。

Adamo底部沒有任何螺絲

不幸的是當(dāng)時(shí)小編手中并沒有合適的工具能夠深入卡扣內(nèi)部，同時(shí)Adamo 13純鋁構(gòu)造的底部邊框如果受到外力的撬壓也很容易變形或出現(xiàn)其他形式的損壞，加之Adamo 13的評(píng)測(cè)周期只有短短5天，所以也就打消了將其拆開的這個(gè)念頭。好在iFixit的同僚們找到了合適的工具，同時(shí)也更敢下手。

撬棒是打開Adamo的好幫手

類似機(jī)箱側(cè)板的卡扣固定方式

只需要將黃色圓圈中的卡扣頂向外側(cè)就能夠打開

打開背板

需要注意斷開電池和背板的排線

同MBA的內(nèi)部對(duì)比

看看內(nèi)部的對(duì)比，可以看出Adamo 13的主板面積比MBA大上不少。配件也更多。硬件配置兩相比較，MBA的1.6GHz處理器要比Adamo的1.2GHz更快，但Adamo板載4GB內(nèi)存比MBA高上一倍。