晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn)，第四季可望再爭(zhēng)取到超微（AMD）中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單，并在明年放量投片。外資圈指出，臺(tái)積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能將上看110萬(wàn)片，較今年增加3倍。

臺(tái)積電今（21）日將舉行2018年***技術(shù)論壇，預(yù)期將說(shuō)明7納米量產(chǎn)進(jìn)度及5納米研發(fā)成果。近期因?yàn)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/比特幣/" target="_blank">比特幣價(jià)格持續(xù)破底，法人認(rèn)為將影響臺(tái)積電下半年加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）接單，因此對(duì)第三季營(yíng)運(yùn)預(yù)估及看法趨于保守，部份法人亦預(yù)估臺(tái)積電全年以美元計(jì)價(jià)營(yíng)收恐難達(dá)成年成長(zhǎng)約1成的目標(biāo)。

臺(tái)積電是否對(duì)加密貨幣相關(guān)市場(chǎng)提出說(shuō)明及看法，亦成為今日技術(shù)論壇的另一重要焦點(diǎn)。

臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)的7納米制程、是今年下半年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)，根據(jù)臺(tái)積電日前在美國(guó)技術(shù)論壇的說(shuō)明，今年將會(huì)有超過(guò)50個(gè)芯片完成設(shè)計(jì)定案（tape-out）。該制程與2個(gè)世代前的制程（16FF+）相較，速度可以提升35%。至于采用極紫外光（EUV）技術(shù)的7+納米可以讓功耗再降低10%，預(yù)期明年將進(jìn)入量產(chǎn)。

法人指出，臺(tái)積電7納米目前仍領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)，所以接單情況優(yōu)于預(yù)期，除了市場(chǎng)普遍知悉的蘋(píng)果A12應(yīng)用處理器訂單，還拿下了包括賽靈思（Xilinx）可程式邏輯閘陣列（FPGA）、海思手機(jī)芯片及網(wǎng)絡(luò)處理器、超微繪圖芯片等訂單。因此在臺(tái)積電預(yù)期中，7納米在第四季營(yíng)收占比可達(dá)20%（或占全年?duì)I收10%）的目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。

此外，外資圈近日傳出，臺(tái)積電第四季可望爭(zhēng)取到高通手機(jī)芯片及超微中央處理器的7納米代工訂單，應(yīng)可順利在第四季開(kāi)始生產(chǎn)，明年逐季放量投片。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，明年將是10納米、7納米全線滿載投片的一年，全年總產(chǎn)能可望上看110萬(wàn)片，較今年增加約3倍。

至于在5納米制程方面，臺(tái)積電研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，明年上半年可望展開(kāi)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，手機(jī)芯片及高效能運(yùn)算（HPC）芯片是兩大主軸，臺(tái)積電專為5納米打造的Fab 18已經(jīng)動(dòng)土興建，預(yù)計(jì)2020年可望進(jìn)入量產(chǎn)階段。