印刷電路板（PCB）欲進行產業(yè)升級，朝高值化的方向發(fā)展，智能制造可說勢在必行。對此，***電路板協(xié)會（TPCA）指出，雖然PCB廠商均有建置智能自動化生產模式的意愿，但如何使設備「連網」，是目前PCB產業(yè)邁向智能化的主要挑戰(zhàn)。

***電路板協(xié)會市場信息部副總干事洪雅蕓表示，現(xiàn)今PCB產業(yè)實現(xiàn)智能制造的主要障礙，在于廠商的生產設備還沒有「連網」，因而欠缺數據收集、分析，以及應用能力，使得產業(yè)仍處于工業(yè)2.5~3.0階段。因此，要實現(xiàn)智能制造，如何使生產設備具備連網能力，是第一要務。根據TPCA和工研院IEK調查指出，截至2017年8月，約有60%的PCB業(yè)者，其產線已實現(xiàn)單站自動化，剩下40%未實現(xiàn)單站自動化的原因，包括設備老舊更新困難、空間有限無法增設機械手臂，或覺得無增設必要等。不過，到2017年8月為止，只有20%的業(yè)者實現(xiàn)站與站自動化聯(lián)機，換言之，現(xiàn)今仍有高達80%的業(yè)者，其機臺設備是沒有連網的。洪雅蕓說，若生產設備沒有連網，便無法收集生產、營運等數據，進行信息整合，進而缺乏對生產數據數據的分析。洪雅蕓進一步說明，目前電路板產業(yè)沒有共通的生產信息通訊協(xié)議格式，因此各家設備廠商并無可依據之標準；且電路板產商各站設備均來自各種不同設備廠，使得站與站之間的聯(lián)機難度高，僅有少部分廠商可做到。因此，PCB的生產設備急需一個標準化通訊接口。為此，***電路板協(xié)會與工研院從2015年起，便著手研究「***PCB設備通訊協(xié)議（PCBEI）」，此一通訊協(xié)議遵循國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的SECS/GEM規(guī)范。洪雅蕓透露，該通訊協(xié)議已正式送交至國際半導體協(xié)會（SEMI）立案，不過可惜的是，經過投票后未達到實施門坎，TPCA將會持續(xù)推動，期透過此協(xié)議協(xié)助建立電路板產線的數據儲存與分析平臺，以及建構PCB廠生產信息系統(tǒng)。